【投票調查】2016 MWC 旗艦新機你最想入手哪一款？

Thomas 2016-02-25 00:41 | 手機綜合區
隨著小米 5 的正式發表，2016 MWC 該出現的新手機幾乎都已經發表完畢了。這次 MWC 真的有不少相當值得一看的旗艦級新機，像是 LG G5 和三星 Galaxy S7、Galaxy S7 Edge，還有 Sony Xperia X Performance，以及 HP Elite x3 和最晚發表的小米 5，都是各有不同產品特色和魅力的新手機。撇除 HP Elite x3 不談，其他新手機未來幾乎都會在台灣市場開賣，所以我們想藉機調查一下，這次 2016 MWC 發表的旗艦級手機當中，你最想要入手的會是哪一款呢？

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不過在調查大家最想買哪一款旗艦新機之前，還是先來複習一下各款旗艦新機的主要特色吧：


LG G5
身為這次 MWC 最早正式發表的旗艦新機，LG G5 不論是內外都很有梗。LG G5 換上了纖薄的金屬機身設計，但卻採用可抽換電池的模組化 (Modular Type) 設計，使用者可透過抽換下巴的方式來更換電池，也能選擇搭配專屬的 LG CAM Plus 多功能相機模組、Hi-Fi 播放器或其他人性化科技裝置。G5 的機身採用鋁合金金屬設計，搭配 3D Arc Glass 微曲弧形玻璃，創造出柔和的曲面，並透過 microdizing 過程讓電鍍鋁處理技術提昇，呈現出更平滑多彩的金屬表面。

規格部分，LG G5 主要搭載 5.3 吋的 QHD IPS Quantum 螢幕 (2560 x 1440 / 554ppi)，具備 Always On 恆亮待機功能，可持續顯示時間、日期與電池狀態，儘管螢幕處於休眠模式也一樣。 LG G5 還內建 S820 旗艦處理器、4GB RAM、32 GB ROM (支援 microSD 記憶卡擴充)，還有標準 1600 萬畫素、廣角 800 萬畫素的兩組主相機。當中的標準 16MP 主相機可拍攝 78 度的照片，而廣角 8MP 主相機則可拍攝現今智慧型手機度最廣的 135 度超廣角照片，可比其他智慧型手機相機提供更加寬廣 1.7 倍的視角。

G5 還有可更換的 2800 mAh 鋰電池以及 USB Type-C 連接埠，支援 Qualcomm Quick Charge 3.0 快速充電功能，隨機搭載的是 Android 6.0 系統。

LG G5 新旗艦發表：金屬薄身、雙主相機、模組化設計

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三星 Glalxy S7、S7 Edge
三星新一代的 Galaxy S7、S7 Edge 雖然外型設計與上一代 S6、S6 Edge 非常類似，都是金屬機框搭配正反面玻璃的設計，但受惠於螢幕邊框縮小，機身整體寬度更窄，機身更小巧好握。S7 與 S7 Edge 都有三種色系：金色、黑色與銀色，正面與背面都覆蓋一層 Gorilla Glass 4 第四代大猩猩玻璃，具有更高的抗刮特性；而兩機在背面都採用 3D 曲面玻璃，正面則有不同：S7 採用 2.5D 玻璃、S7 Edge 則為 3D 曲面玻璃。

規格部分， S7、S7 Edge 雖都內建三星最新的旗艦八核心處理器 Exynos 8890，也內建 4GB RAM、32GB ROM，同時還能支援 microSD 卡擴充。 S7、S7 Edge 也內建 Mali-T880 MP12 圖形處理器，3D 效能相對於 S6 有六成的成長幅度。另外，對於手遊玩家來說，S7 / S7 Edge 也支援最新的 Vulkan API，更能細緻呈現光影效果。不僅如此，S7 / S7 Edge 甚至在機身內部加入了厚度僅 0.4mm 的熱導管裝置，內有導熱液體，可將處理器的熱源導至金屬機殼上釋放。

S7、S7 Edge 的螢幕都支援「Always On Display」，還支援 IP68 無蓋防水機能，1200 萬畫素的主相機還首度加入 Dual Pixel 對焦系統，自動對焦時間在一般光源下達到 0.15 秒，低光源（20 lux）下可達 0.2 秒；與 S6 相比，一般光源下快兩倍、低光源下快了四倍。

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Sony Xperia X Performance
Sony 出乎意料的在 2016 MWC 發表了全新的 Xperia X 系列新機，而當中的 Xperia X Performance 是最高階的機種。有白色、黑色、萊姆金、玫瑰金等顏色款式選擇的  Xperia X Performance，不僅採用了曲面玻璃設計，與側邊的金屬邊框呈現連續弧形，而且背面則改用了金屬背蓋，黑銀色款式的背蓋上甚至做了髮絲紋處理，整體質感更上一層。

身為 Xperia X 系列新機中的最高階機種， Xperia X Performance 不僅支援 IP68 防水和指紋辨識機能，還搭載高通最新的 S820 處理器以及 3GB RAM 和 32 GB ROM。相機部分， Xperia X Performance 採用 2300 萬畫素 1/2.3 吋 Exmor RS 感光元件，支援 F2.0 光圈和 24mm 廣角；前相機則為 1300 萬畫素 1/3 吋 Exmor RS 感光元件，支援 F2.0 大光圈、22mm 廣角。在主相機部分，Xperia X Performance  加入與 Sony α 系列相機研發團隊合作開發的「預測混合式自動對焦技術」（Predictive Hybrid Autofocus ），此技術可讓相機預測拍攝主體的移動路徑來進行預測對焦，拍攝移動物體或動態主題時也能清楚記錄。

Xperia X Performance 內建 2700 mAh 電池，同時加入 Sony 與美國 Qnovo 公司合作的 Adaptive Charge 最佳化充電技術，讓手機的電池使用壽命最長可增加一倍。

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小米 5
小米 5 是這次 2016 MWC 最晚發表的旗艦新機，但小米 5 確實有它的獨特魅力。小米 5 傳承了小米 Note 的「美」但重塑了手機的腰線，可以更加貼合手掌。除了採用了 3D 玻璃之外，小米 5 還有採用 3D 的陶瓷材質的版本，特色是更堅固耐磨，高達 8 莫氏硬度。另外，小米在小米 5 的邊位弧度更大，能夠增強手感。小米 5 更採用了前置指紋辨識，號稱擁有「優雅」的設計。小米 5 的機身尺寸數據是  69.20 x 144.55 x 7.25 mm，機身重量只有 129g，比 4.7 吋的 iPhone 6s 輕了 14 克，但輕盈機身中卻配備了 3000 mAh 電池。

小米 5 搭載 5.15 吋的 1080p 螢幕，同時如傳聞一樣配備了高通 S820 處理器，還有 3GB RAM 和 4GB RAM 可選擇，ROM 則是採用最高達 128GB (另外有 32GB、64GB 可選擇) 的新一代 UFS 2.0 高速快閃記憶體，實測相比小米 Note 頂配版的 eMMc 5.0 提速 87%。

小米 5 的主鏡頭採用了 1600 萬畫素的 Sony IMX298 感光元件，具備 PDAF 相位變焦、4 軸光學防手震等功能，採用 DTI 技術，並支援 4K 錄影。小米 5 的 1600 萬畫素主相機，透過手機內陀螺儀與加速度感應器，高速檢測 8 個方向的抖動，即時驅動微型馬達調整姿態來補償畫面抖動。

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好了，複習完 LG G5 和三星 Galaxy S7、Galaxy S7 Edge，還有 Sony Xperia X Performance、小米 5 等這次 2016 MWC 發表的旗艦級新機之後，大家最想入手的會是哪一款呢？歡迎大家在投票分享自己的選擇之後，順便分享一下自己想入手特定旗艦新機的主要原因喔。