【實機動眼看】華碩發表 ROG Phone 7 電競系列：規格、散熱更升級
雖然受到全球科技業景氣不佳與通膨影響，近期不少中國手機品牌取消了電競手機的發展計畫，不過對以 ROG Phone 站穩電競手機市場的華碩來說，並沒有受到太大影響，於今（13）日一如預告，正式發表了 2023 年的旗艦電競手機：ROG Phone 7 系列，不過有別於傳聞中的三款機種，事實上只有兩款，分別是 ROG Phone 7 以及 ROG Phone 7 Ultimate。
▲ ROG Phone 7 Ultimate 只有白色一款色系，背蓋可見斜線與 ROG 的字樣設計。
▲ ROG Phone 7 則有白色與黑色雙色，同樣也使用了斜線雙色調設計。
▲ ROG Phone 7 Ultimate 背面加入 ROG Vision 副螢幕。
▲ ROG Phone 7 加入 Aura RGB 敗家之眼的燈效。
▲ 黑色款的 Aura 燈效是以點陣方式呈現。
▲ 白色款則是完整的敗家之眼。
▲ ROG Phone 7 兩款色系均配置 ROG Glow 燈效（靠近邊框的白色小燈），也可自訂顏色。
ROG Phone 7 兩款機種在背蓋設計上與上一代有些不同，這一次華碩在背蓋上使用了斜線（Slash）以及雙色調的設計方式，ROG Phone 7 Ultimate 僅推出白色一種色系，而 ROG Phone 7 則有黑色與白色兩個款式。特別的是，ROG Phone 7 背蓋上半部還加入了電路板的紋路，黑色款式還以半透明的方式呈現，看起來就像從機殼透視下方的電路板一樣，相當特別。
▲ ROG Phone 7 黑色版可隱約在上半部的玻璃下看到內部的電路板花紋（但只是裝飾，並不是真的電路板）
▲ 白色版則以直接印刷在機體表面的方式呈現。
簡單來說，「Aeroactive Portal 空氣動力散熱閥」採用了電動閥門的設計，在手機裝上「Aeroactive Cooler」外接散熱風扇時，這個散熱閥會自動打開，並露出內部的銅散熱鰭片，這些散熱鰭片則直接連接到內部的液態均溫板上，透過風冷散熱效果，直接把內部的處理器熱能帶走。不過一如上一代，這個空氣動力散熱閥僅限 Ultimate 型號才有，一般版並未內建。
▲ Ultimate 版本直接內建 Aeroactive Portal 空氣動力散熱閥。
此外，ROG Phone 7 系列同樣也配備了雙喇叭，而華碩表示這次他們透過 3D 封裝技術填補了揚聲器的空隙，讓共振效果更好，低音部分的效果可增加 2 成；另外手機也支援 Dirac Virtuo for Headphone 空間音訊技術，可讓音效具有環繞空間感，而且可搭配任何有線與無線耳機使用。
▲ 側邊的 USB-C 連接埠新增 POGO 接點。（兩個圓形的金屬點）
▲ 另一側有 Air Triggers 超音波肩鍵、音量鍵、電源鍵。
▲ 底部設有另一組 USB-C 以及 3.5mm 耳機孔。
▲ 兩款機種均搭載 6.78 吋 165Hz AMOLED 螢幕。
有了更高規格的處理器與 RAM / ROM，ROG Phone 7 在散熱技術上也更為精進。它維持上一代處理器中置的設計，讓外接風扇可以直接對處理器的部位吹送冷風；並使用氮化硼（Boron Nitirde）材質散熱膏，讓處理器的熱傳導能力更好；再加上前面提到的空氣動力散熱閥設計，可進一步積極散熱。
此外，ROG Phone 7 系列的液態均溫板與石墨片與上一代相比都有進化，新的液態均溫板在內部加入了 6 條冷凝通道以及三叉圓柱的設計，讓液態均溫板中經過熱交換而凝結的水分能夠快速被銅網重新吸收，並運送至處理器的位置，讓散熱效率與上一代相比有 168% 的提升。
另一方面，ROG Phone 7 系列內部的導熱石墨片除了面積稍微加大以外，在形狀部分也做了最佳化，因此能夠更有效率帶走熱能，與上一代相比約提升一成。
▲ ROG Phone 7 所採用的液態均溫板，內部加入 6 條冷凝通道，將週邊的冷凝水快速導回處理器位置。
▲ 內部另外加入三叉圓柱的設計，讓水份可透過毛細現象攀上均溫板內部的銅網，快速滲透回處理器的位置。
ROG Phone 7 系列在電池部分維持上一代水準，內建 6000 mAh 電量，另外同樣支援 65W HyperCharge 快充；而它也支援更高規格的 Wi-Fi 7 無線網路（802.11 be/ax/ac/b/g/n）。
而在相機軟體部分，ROG Phone 7 就做了一點升級，它支援 RAW 超級解析度技術，可提升相片細節呈現品質；另外也支援 AI 畫面分割最佳化，可透過 AI 辨識畫面中的物體，如人臉、天空，並分開進行最佳化。而先前在 Zenfone 9 首度導入的光軌模式，現在 ROG Phone 7 系列也能使用。
▲ 主相機搭載 50MP 標準鏡頭、13MP 超廣角鏡頭與 5MP 微距鏡頭。
▲ 前置相機升級為 3200 萬畫素，一樣不採開孔或瀏海缺口設計。
這個「Aeroactive Cooler 7」外掛風扇在造型與大部分功能上跟上一代 Aeroactive Cooler 6 都是一樣的，包含內建致冷晶片，可提供主動降溫；另外也加入 4 個可自訂的遊戲實體按鍵與 Aura 燈效。不過新版的 Aeroactive Cooler 7 也做了一些改良，首先是它改善了腳架，讓手機立在桌面上的角度更符合人體工學；另外它也新增前方送氣孔，可將風扇吹出來的冷風帶到手機正面，讓螢幕也能降溫。
此外，新的 Aeroactive Cooler 7 新增 3.5mm 耳機孔，用戶可直接將有線耳機插在風扇上使用；而前面提到過它也內建重低音喇叭，可透過手機上的側邊 POGO Pin 供電，增加外放音效 77% 的重低音效果。實際在現場試聽，在裝上風扇後，重低音效果的確多出一些。
▲ Aeroactive Cooler 7 內部設有 POGO Pin，用來替重低音喇叭供電。
另外，ROG Phone 7 也在 X Mode 中推出新的「X Sense」功能，此功能會透過 AI 機器學習的方式，辨識遊戲畫面中可能很重要的物品或事件，如 Boss 接近身邊、或是出現 Buff 等，並在遊戲畫面上提示用戶。
此外，ROG Phone 7 也加入虛擬按鍵震動的功能，玩家可自訂螢幕虛擬按鍵的震動回饋效果，讓玩家有類似於按下實體控制器按鈕的感受；另外也加入背景模式，讓遊戲可持續在背景執行。
▲ X Sense 可透過 AI 方式辨認遊戲中的重要事件，目前支援的遊戲以傳說對決為主，未來華碩也會針對不同的遊戲做軟體更新來支援。
【傑昇通信 ROG Phone 7 預購禮包】
預購連結：ASUS ROG Phone 7 (16G/512G)
外觀小改
與上一代 ROG Phone 6 系列相比，ROG Phone 7 在外觀上的改動幅度不大，手機尺寸基本上是一樣的，另外 Ultimate 版依舊在手機背面加入 ROG Vision 副螢幕，而一般版則同樣加入敗家之眼造型的 Aura RGB 以及 ROG Glow 燈效，可在設定中自訂 8 種不同的心情燈效模式。另外，ROG Phone 7 系列也支援 IP54 生活防潑水的功能。▲ ROG Phone 7 Ultimate 只有白色一款色系，背蓋可見斜線與 ROG 的字樣設計。
▲ ROG Phone 7 則有白色與黑色雙色，同樣也使用了斜線雙色調設計。
▲ ROG Phone 7 Ultimate 背面加入 ROG Vision 副螢幕。
▲ ROG Phone 7 加入 Aura RGB 敗家之眼的燈效。
▲ 黑色款的 Aura 燈效是以點陣方式呈現。
▲ 白色款則是完整的敗家之眼。
▲ ROG Phone 7 兩款色系均配置 ROG Glow 燈效（靠近邊框的白色小燈），也可自訂顏色。
ROG Phone 7 兩款機種在背蓋設計上與上一代有些不同，這一次華碩在背蓋上使用了斜線（Slash）以及雙色調的設計方式，ROG Phone 7 Ultimate 僅推出白色一種色系，而 ROG Phone 7 則有黑色與白色兩個款式。特別的是，ROG Phone 7 背蓋上半部還加入了電路板的紋路，黑色款式還以半透明的方式呈現，看起來就像從機殼透視下方的電路板一樣，相當特別。
▲ ROG Phone 7 黑色版可隱約在上半部的玻璃下看到內部的電路板花紋（但只是裝飾，並不是真的電路板）
▲ 白色版則以直接印刷在機體表面的方式呈現。
空氣動力散熱閥獲得保留
如果你對華碩去年推出的 ROG Phone 6D Ultimate 還有印象的話，應該對它的「Aeroactive Portal 空氣動力散熱閥」組件不陌生，而它也在 ROG Phone 7 Ultimate 上獲得保留。簡單來說，「Aeroactive Portal 空氣動力散熱閥」採用了電動閥門的設計，在手機裝上「Aeroactive Cooler」外接散熱風扇時，這個散熱閥會自動打開，並露出內部的銅散熱鰭片，這些散熱鰭片則直接連接到內部的液態均溫板上，透過風冷散熱效果，直接把內部的處理器熱能帶走。不過一如上一代，這個空氣動力散熱閥僅限 Ultimate 型號才有，一般版並未內建。
▲ Ultimate 版本直接內建 Aeroactive Portal 空氣動力散熱閥。
側邊 USB-C 加入 POGO Pin
另外，ROG Phone 7 系列也保留了先前 ROG Phone 一些針對手遊玩家的設計，像是側邊的額外 USB-C 連接埠、3.5 mm 耳機孔、以及 Air Triggers 超音波肩鍵等；不過在 ROG Phone 7 系列的側邊 USB-C 連接埠中，華碩還在一旁加入兩個 POGO Pin 金屬接點。根據華碩指出，這個 POGO Pin 金屬接點的作用是替 AeroActive Cooler 7 致冷風扇配件所新增的重低音喇叭供電而用，未來可能也會有新的用途。此外，ROG Phone 7 系列同樣也配備了雙喇叭，而華碩表示這次他們透過 3D 封裝技術填補了揚聲器的空隙，讓共振效果更好，低音部分的效果可增加 2 成；另外手機也支援 Dirac Virtuo for Headphone 空間音訊技術，可讓音效具有環繞空間感，而且可搭配任何有線與無線耳機使用。
▲ 側邊的 USB-C 連接埠新增 POGO 接點。（兩個圓形的金屬點）
▲ 另一側有 Air Triggers 超音波肩鍵、音量鍵、電源鍵。
▲ 底部設有另一組 USB-C 以及 3.5mm 耳機孔。
6.78 吋 165Hz 螢幕
在螢幕方面，ROG Phone 7 系列搭載與上一代相同尺寸的 6.78 吋 Samsung E4 AMOLED 螢幕面板，並同樣支援 2448 x 1080 解析度、165Hz 更新率、720Hz 觸控取樣率；不過 ROG Phone 7 系列的峰值螢幕亮度由上一代的 800 nits 大幅提升至 1500 nits，另外也支援即時 SDR 轉換至 HDR 的功能。此外螢幕也支援 111% DCI-P3 色域顯示、以及 Delta E <1 色準度，螢幕表面並使用 Gorilla Glass Victus 玻璃做為保護。▲ 兩款機種均搭載 6.78 吋 165Hz AMOLED 螢幕。
採 S8 Gen 2 處理器、散熱更升級
由於 ROG Phone 7 電競手機的設定，它在處理器方面當然也是採用了高通最新的 4nm 製程 Snapdragon 8 Gen 2 處理器，另外也配備速度更高的 8533Mbps LPDDR5X RAM 以及 UFS 4.0 儲存空間，提升系統整體效能，容量最高可達 16GB+512GB。有了更高規格的處理器與 RAM / ROM，ROG Phone 7 在散熱技術上也更為精進。它維持上一代處理器中置的設計，讓外接風扇可以直接對處理器的部位吹送冷風；並使用氮化硼（Boron Nitirde）材質散熱膏，讓處理器的熱傳導能力更好；再加上前面提到的空氣動力散熱閥設計，可進一步積極散熱。
此外，ROG Phone 7 系列的液態均溫板與石墨片與上一代相比都有進化，新的液態均溫板在內部加入了 6 條冷凝通道以及三叉圓柱的設計，讓液態均溫板中經過熱交換而凝結的水分能夠快速被銅網重新吸收，並運送至處理器的位置，讓散熱效率與上一代相比有 168% 的提升。
另一方面，ROG Phone 7 系列內部的導熱石墨片除了面積稍微加大以外，在形狀部分也做了最佳化，因此能夠更有效率帶走熱能，與上一代相比約提升一成。
▲ ROG Phone 7 所採用的液態均溫板，內部加入 6 條冷凝通道，將週邊的冷凝水快速導回處理器位置。
▲ 內部另外加入三叉圓柱的設計，讓水份可透過毛細現象攀上均溫板內部的銅網，快速滲透回處理器的位置。
ROG Phone 7 系列在電池部分維持上一代水準，內建 6000 mAh 電量，另外同樣支援 65W HyperCharge 快充；而它也支援更高規格的 Wi-Fi 7 無線網路（802.11 be/ax/ac/b/g/n）。
前置相機有升級
在相機部分，ROG Phone 7 系列的主相機硬體規格基本上跟上一代一樣，包括一個 5000 萬畫素 Sony IMX766 標準鏡頭、1300 萬畫素超廣角鏡頭與 500 萬畫素微距鏡頭，不過前置相機則從上一代的 1200 萬畫素升級到了 3200 萬畫素，採用 OmniVision OV32C 感光元件。而在相機軟體部分，ROG Phone 7 就做了一點升級，它支援 RAW 超級解析度技術，可提升相片細節呈現品質；另外也支援 AI 畫面分割最佳化，可透過 AI 辨識畫面中的物體，如人臉、天空，並分開進行最佳化。而先前在 Zenfone 9 首度導入的光軌模式，現在 ROG Phone 7 系列也能使用。
▲ 主相機搭載 50MP 標準鏡頭、13MP 超廣角鏡頭與 5MP 微距鏡頭。
▲ 前置相機升級為 3200 萬畫素，一樣不採開孔或瀏海缺口設計。
Aeroactive Cooler 7 散熱風扇配件 新增重低音喇叭、耳機孔
由於前後代在手機尺寸上幾乎相同，先前華碩在 ROG Phone 6 系列中推出的配件，大多均可沿用在 ROG Phone 7 上面，不過華碩還是針對 ROG Phone 7 推出了新的「Aeroactive Cooler 7」外掛風扇配件。這個「Aeroactive Cooler 7」外掛風扇在造型與大部分功能上跟上一代 Aeroactive Cooler 6 都是一樣的，包含內建致冷晶片，可提供主動降溫；另外也加入 4 個可自訂的遊戲實體按鍵與 Aura 燈效。不過新版的 Aeroactive Cooler 7 也做了一些改良，首先是它改善了腳架，讓手機立在桌面上的角度更符合人體工學；另外它也新增前方送氣孔，可將風扇吹出來的冷風帶到手機正面，讓螢幕也能降溫。
此外，新的 Aeroactive Cooler 7 新增 3.5mm 耳機孔，用戶可直接將有線耳機插在風扇上使用；而前面提到過它也內建重低音喇叭，可透過手機上的側邊 POGO Pin 供電，增加外放音效 77% 的重低音效果。實際在現場試聽，在裝上風扇後，重低音效果的確多出一些。
▲ Aeroactive Cooler 7 內部設有 POGO Pin，用來替重低音喇叭供電。
提升手遊體驗
在軟體部分，ROG Phone 7 系列中也加入一些新功能來提升用戶的手遊體驗。首先華碩將 X Mode 替 S8 Gen 2 處理器做了最佳化，當開啟 X Mode 後，手機會將一些常規操作的功能，由原本的處理器小核心改由中核心進行，由於提供了更高的效能，讓這些常規操作能夠迅速完成，因此不會讓手機在遊戲中途發生卡頓情形。另外，ROG Phone 7 也在 X Mode 中推出新的「X Sense」功能，此功能會透過 AI 機器學習的方式，辨識遊戲畫面中可能很重要的物品或事件，如 Boss 接近身邊、或是出現 Buff 等，並在遊戲畫面上提示用戶。
此外，ROG Phone 7 也加入虛擬按鍵震動的功能，玩家可自訂螢幕虛擬按鍵的震動回饋效果，讓玩家有類似於按下實體控制器按鈕的感受；另外也加入背景模式，讓遊戲可持續在背景執行。
▲ X Sense 可透過 AI 方式辨認遊戲中的重要事件，目前支援的遊戲以傳說對決為主，未來華碩也會針對不同的遊戲做軟體更新來支援。
上市訊息
ROG Phone 7 預計將從 4 月 14 日至 20 日開放專賣店預購網站、ASUS Store 及各大電商平台預購，推出 16GB+512GB，單機售價 33,990 元，4 月 21 日全通路開賣，登錄送「娛樂禮包 三選一」；而 ROG Phone 7 Ultimate 將於 5 月 2 日開放鐵粉預購，推出 16GB+512GB，售價 39,990 元。【傑昇通信 ROG Phone 7 預購禮包】
- Tougher 9H滿版鋼化玻璃保貼 (市價$990)
- kik stik 多用途超薄手機支架 (市價$299)
預購連結：ASUS ROG Phone 7 (16G/512G)
廣告
網友評論 0 回覆本文