雖然受到全球科技業景氣不佳與通膨影響,近期不少中國手機品牌取消了電競手機的發展計畫,不過對以 ROG Phone 站穩電競手機市場的華碩來說,並沒有受到太大影響,於今(17)日一如預告,正式發表了 2023 年的旗艦電競手機:ROG Phone 7 系列,不過有別於傳聞中的三款機種,事實上只有兩款,分別是 ROG Phone 7 以及 ROG Phone 7 Ultimate。
外觀小改
與上一代 ROG Phone 6 系列相比,ROG Phone 7 在外觀上的改動幅度不大,手機尺寸基本上是一樣的,另外 Ultimate 版依舊在手機背面加入 ROG Vision 副螢幕,而一般版則同樣加入敗家之眼造型的 Aura RGB 以及 ROG Glow 燈效,可在設定中自訂 8 種不同的心情燈效模式。另外,ROG Phone 7 系列也支援 IP54 生活防潑水的功能。
ROG Phone 7 兩款機種在背蓋設計上與上一代有些不同,這一次華碩在背蓋上使用了斜線(Slash)以及雙色調的設計方式,ROG Phone 7 Ultimate 僅推出白色一種色系,而 ROG Phone 7 則有黑色與白色兩個款式。特別的是,ROG Phone 7 背蓋上半部還加入了電路板的紋路,黑色款式還以半透明的方式呈現,看起來就像從機殼透視下方的電路板一樣,相當特別。
空氣動力散熱閥獲得保留
如果你對華碩去年推出的 ROG Phone 6D Ultimate 還有印象的話,應該對它的「Aeroactive Portal 空氣動力散熱閥」組件不陌生,而它也在 ROG Phone 7 Ultimate 上獲得保留。
簡單來說,「Aeroactive Portal 空氣動力散熱閥」採用了電動閥門的設計,在手機裝上「Aeroactive Cooler」外接散熱風扇時,這個散熱閥會自動打開,並露出內部的銅散熱鰭片,這些散熱鰭片則直接連接到內部的液態均溫板上,透過風冷散熱效果,直接把內部的處理器熱能帶走。不過一如上一代,這個空氣動力散熱閥僅限 Ultimate 型號才有,一般版並未內建。
側邊 USB-C 加入 POGO Pin
另外,ROG Phone 7 系列也保留了先前 ROG Phone 一些針對手遊玩家的設計,像是側邊的額外 USB-C 連接埠、3.5 mm 耳機孔、以及 Air Triggers 超音波肩鍵等;不過在 ROG Phone 7 系列的側邊 USB-C 連接埠中,華碩還在一旁加入兩個 POGO Pin 金屬接點。根據華碩指出,這個 POGO Pin 金屬接點的作用是替 AeroActive Cooler 7 致冷風扇配件所新增的重低音喇叭供電而用,未來可能也會有新的用途。
此外,ROG Phone 7 系列同樣也配備了雙喇叭,而華碩表示這次他們透過 3D 封裝技術填補了揚聲器的空隙,讓共振效果更好,低音部分的效果可增加 2 成;另外手機也支援 Dirac Virtuo for Headphone 空間音訊技術,可讓音效具有環繞空間感,而且可搭配任何有線與無線耳機使用。
6.78 吋 165Hz 螢幕
在螢幕方面,ROG Phone 7 系列搭載與上一代相同尺寸的 6.78 吋 Samsung E4 AMOLED 螢幕面板,並同樣支援 2448 x 1080 解析度、165Hz 更新率、720Hz 觸控取樣率;不過 ROG Phone 7 系列的峰值螢幕亮度由上一代的 800 nits 大幅提升至 1500 nits,另外也支援即時 SDR 轉換至 HDR 的功能。此外螢幕也支援 111% DCI-P3 色域顯示、以及 Delta E <1 色準度,螢幕表面並使用 Gorilla Glass Victus 玻璃做為保護。
採 S8 Gen 2 處理器、散熱更升級
由於 ROG Phone 7 電競手機的設定,它在處理器方面當然也是採用了高通最新的 4nm 製程 Snapdragon 8 Gen 2 處理器,另外也配備速度更高的 8533Mbps LPDDR5X RAM 以及 UFS 4.0 儲存空間,提升系統整體效能,容量最高可達 16GB+512GB。
有了更高規格的處理器與 RAM / ROM,ROG Phone 7 在散熱技術上也更為精進。它維持上一代處理器中置的設計,讓外接風扇可以直接對處理器的部位吹送冷風;並使用氮化硼(Boron Nitirde)材質散熱膏,讓處理器的熱傳導能力更好;再加上前面提到的空氣動力散熱閥設計,可進一步積極散熱。
此外,ROG Phone 7 系列的液態均溫板與石墨片與上一代相比都有進化,新的液態均溫板在內部加入了 6 條冷凝通道以及三叉圓柱的設計,讓液態均溫板中經過熱交換而凝結的水分能夠快速被銅網重新吸收,並運送至處理器的位置,讓散熱效率與上一代相比有 168% 的提升。
另一方面,ROG Phone 7 系列內部的導熱石墨片除了面積稍微加大以外,在形狀部分也做了最佳化,因此能夠更有效率帶走熱能,與上一代相比約提升一成。
ROG Phone 7 系列在電池部分維持上一代水準,內建 6000 mAh 電量,另外同樣支援 65W HyperCharge 快充;而它也支援更高規格的 Wi-Fi 7 無線網路(802.11 be/ax/ac/b/g/n)。
前置相機有升級
在相機部分,ROG Phone 7 系列的主相機硬體規格基本上跟上一代一樣,包括一個 5000 萬畫素 Sony IMX766 標準鏡頭、1300 萬畫素超廣角鏡頭與 500 萬畫素微距鏡頭,不過前置相機則從上一代的 1200 萬畫素升級到了 3200 萬畫素,採用 OmniVision OV32C 感光元件。
而在相機軟體部分,ROG Phone 7 就做了一點升級,它支援 RAW 超級解析度技術,可提升相片細節呈現品質;另外也支援 AI 畫面分割最佳化,可透過 AI 辨識畫面中的物體,如人臉、天空,並分開進行最佳化。而先前在 Zenfone 9 首度導入的光軌模式,現在 ROG Phone 7 系列也能使用。
提升手遊體驗
在軟體部分,ROG Phone 7 系列中也加入一些新功能來提升用戶的手遊體驗。首先華碩將 X Mode 替 S8 Gen 2 處理器做了最佳化,當開啟 X Mode 後,手機會將一些常規操作的功能,由原本的處理器小核心改由中核心進行,由於提供了更高的效能,讓這些常規操作能夠迅速完成,因此不會讓手機在遊戲中途發生卡頓情形。
另外,ROG Phone 7 也在 X Mode 中推出新的「X Sense」功能,此功能會透過 AI 機器學習的方式,辨識遊戲畫面中可能很重要的物品或事件,如 Boss 接近身邊、或是出現 Buff 等,並在遊戲畫面上提示用戶。
此外,ROG Phone 7 也加入虛擬按鍵震動的功能,玩家可自訂螢幕虛擬按鍵的震動回饋效果,讓玩家有類似於按下實體控制器按鈕的感受;另外也加入背景模式,讓遊戲可持續在背景執行。