天璣 9000+ 效能如何?ROG Phone 6D Ultimate 開箱,性能、續航力實測
經過一陣子的網路傳聞洗禮後,華碩正式在今(19)日亮相了旗下最新的電競遊戲手機 ROG Phone 6D 系列,首度與聯發科合作採用了天璣 9000+ 旗艦處理器,另外也用了速度更快的 LPDDR5X RAM,提供喜歡天璣處理器的消費者另外一個選擇。
當然,大家應該也很好奇這款 ROG Phone 6D 在效能與續航力上會不會比先前的 ROG Phone 6 來得好,而先前華碩已經提供了 ROG Phone 6D Ultimate 的市售包裝測試機給我們,所以我們今天就來開箱兼實測一下。如果大家對於 ROG Phone 6 家族還不是很熟悉的話,建議可以先看一下我們先前針對 ROG Phone 6 Pro 進行的實測文章。
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▲ ROG Phone 6D Ultimate 與先前的 ROG Phone 6 一樣,均採用類似武器箱的六角形紙盒包裝設計。
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▲ 把紙盒一端往外拉開,就可開啟包裝,首先看見的是手機本體。
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▲ 除了手機以外,還有一張 AR 玩家卡片。
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▲ 透過手機的相機功能拍攝卡片,就會顯示 AR 場景,跟著指示完成挑戰就可得到小禮物。
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▲ 另外在卡片的下方則是 AeroActive Cooler 6 致冷風扇配件,這個配件在 6D Ultimate 上是標準配件,一般版 6D 就得額外購買。
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▲ 包裝中的所有配件一覽,包括手機本體、保護殼、AR 體驗卡片、退卡針、65W 充電器、USB-C 傳輸線、以及 AeroActive Cooler 6 致冷風扇。
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▲ ROG Phone 6D 系列均採用鈦航灰配色,並以藍色做為點綴。
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▲ 在光線照射下,機身會透出金屬光澤,讓它看起來像是金屬外殼,不過其實是使用 Gorilla Glass 3 玻璃打造。
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▲ Ultimate 版本背面設置 ROG Vision 副螢幕,可根據不同的手機狀態(待機、充電、通知、遊戲中、外接設備、來電)設定不同的動畫效果,也能使用自己的圖片製作客製化的動畫,基本上與 ROG Phone 6 Pro 是一樣的。
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▲ 底部設有 USB-C 連接埠以及 3.5mm 耳機孔。
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▲ 側邊有獨立的 USB-C 連接埠,可用來連接配件或是在橫向玩遊戲時提供充電。
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▲ 右側設有音量鍵與電源鍵,電源鍵用了藍色鑽石切邊設計。
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▲ 手機一樣搭載 Air Trigger 6 超音波肩鍵。
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▲ 相機規格是一樣的,包括 5000 萬畫素 Sony IMX766 標準鏡頭、1300 萬畫素超廣角鏡頭以及 500 萬畫素微距鏡頭,前置相機為 1200 萬畫素 Sony IMX663 感光元件。
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▲ 這個黑色方塊就是 AeroActive Portal 空氣動力散熱閥。
華碩把這個稱為「AeroActive Portal 空氣動力散熱閥」,這個散熱閥是由一個不鏽鋼材質的金屬門加上使用液態金屬材質打造的轉軸所組成,整個模組有超過 50 個零組件;它平常時會關起來,一旦用戶裝上隨附的 AeroActive Cooler 6 致冷散熱風扇後,散熱閥就會像翹翹板一樣打開,然後你會看見內部有銅製的散熱鰭片,這些散熱鰭片是直接連接到處理器上方的液態均溫板。
也就是說,當用戶裝上散熱風扇後,這個散熱閥就會打開,然後處理器的熱量會導到散熱鰭片上,風扇吹出的風可直接吹到散熱鰭片,達到直接散熱的效果,搭配風扇的致冷晶片會更有效率;在取下風扇配件之後,這個散熱閥就會自動關閉。
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▲ 裝上 AeroActive Cooler 6 致冷散熱風扇後,散熱閥就會像翹翹板一樣開啟。
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▲ 仔細看裡面還有銅製的散熱鰭片。
▲在開關散熱閥的時候還會有音效。
▲ 要是不喜歡音效的話,也可以把它關閉。
AeroActive Portal 空氣動力散熱閥是由電動方式自動開啟與關閉,整個機構的設計概念其實蠻類似於先前 ZenFone 的翻轉鏡頭轉軸,所以華碩也加入了防墜落的功能,當手機偵測到手機掉落,會在手機觸地之前瞬間將散熱閥關閉,以避免損壞轉軸機構甚至內部構造。
此外華碩也表示這個轉軸能夠有至少 4 萬次的開關壽命,有鑑於它只有在裝上風扇後才會開啟,4 萬次的壽命應該足夠手機整個生命週期使用;假設你一天裝上風扇 10 次玩遊戲的話,4 萬次也可以讓你撐將近 11 年,在那之前你可能早就換手機了。
▲ 一般來說它要裝上風扇以後才會自動開啟(如本圖),不過華碩也在設定中加入了手動開啟的選項,讓用戶可以清潔內部,因此我們才能拍攝上面那些沒有風扇的散熱閥開啟照片與影片。
Wild Life Extreme 是 3DMark 中對 GPU 性能要求最高的測試場景,而 Stress Test(壓力測試)則是會連續跑 20 次 Wild Life Extreme 測試,並且記錄每ㄧ次跑分的結果變化,如果手機散熱不佳而過熱,處理器便會降頻,導致跑分成績下降;而我們也會在跑完整輪測試後,用紅外線測溫槍測量手機背面中央(也就是處理器上方)的機體表面溫度,看看有什麼不同。為了對照起見,我們會測試 X Mode 關閉與 X Mode 開啟狀態下,未裝風扇與裝上風扇的機體溫度做為比較。 (註:我們將風扇開到最強的「急凍模式」,此模式下風扇會開到最大、並會啟動致冷晶片)
結果如下表:
X Mode 關閉、未裝風扇
X Mode 關閉、未裝風扇
X Mode 開啟、未裝風扇
X Mode 開啟、未裝風扇
X Mode 關閉、裝上風扇
X Mode 關閉、裝上風扇
X Mode 開啟、裝上風扇
X Mode 開啟、裝上風扇
▲ 3DMark Wild Life Extreme Stress Test 測試結果
從上表可以看到,當 X Mode 關閉又沒有裝風扇的時候,跑分不但是所有測試中最低的,而且穩定度也最低,代表手機已經發熱到處理器必須降頻因應,因此影響跑分成績,測試後測得的溫度為 42.4 度;而 X Mode 開啟後,將處理器的效能與限制解放,讓跑分表現稍微好一點,雖然並未裝上風扇,手機依舊提供最穩定的持續表現,但是測試完後手機的溫度高達 53.1 度,已經到了燙到無法手拿的情況。
然而,在裝上風扇、開啟急凍模式,並且 AeroActive Portal 空氣動力散熱閥也自動打開的情況下,無論 X Mode 關閉或開啟,手機都能維持在 38 - 39 度的等級;在 X Mode 開啟後,裝上風扇的跑分成績也稍微比未裝風扇高一點點,跑分穩定度達到 99.3%,但溫度只有 39 度,對比未裝風扇的 53.1 度可說天壤之別,由此可知 AeroActive Cooler 6 致冷風扇搭配 AeroActive Portal 空氣動力散熱閥,的確在手機散熱上提供莫大助益,讓手機的效能表現更為穩定。
首先在安兔兔部分,在沒有安裝風扇的情況下,X 模式關閉跑出 958126 分,比 S8+G1 版本約 88 萬分來得好;X 模式開啟則跑出 1103583 分,基本上與 S8+G1 版開啟 X 模式的表現差不多,都是 110 萬分左右;不過裝上風扇後的跑分表現就有點反常,X 模式關閉為 898860 分、X 模式開啟為 996796 分,裝上風扇的跑分成績反而比沒裝風扇更低,而且試跑了幾次都是一樣的情形。
安兔兔:X 模式關閉
安兔兔:X 模式開啟
安兔兔:X 模式關閉、外掛風扇(酷寒模式)
安兔兔:X 模式開啟、外掛風扇(酷寒模式)
然後在主要測量 CPU 效能的 Geekbench 5 部分,似乎也能見到類似的情形,處理器的跑分以沒有外掛風扇下開啟 X 模式的成績最高,分別是單核 1406 與多核 4610 分,這個成績比起 S8+G1 版測出的最高分(1301 / 3610)還要來得高很多;不過在裝上風扇後反而見到跑分成績往下掉,甚至在開啟 X 模式後跑出的成績也只跟未裝風扇並關閉 X 模式的成績類似。
Geekbench 5:X 模式關閉
Geekbench 5:X 模式開啟
Geekbench 5:X 模式關閉、外掛風扇(酷寒模式)
Geekbench 5:X 模式開啟、外掛風扇(酷寒模式)
接著也是整體效能表現的 PCMark 工作 3.0 部分,這邊表現最好的一樣是沒裝風扇並開啟 X 模式的設定,跑出 20090 分,這個表現也比 S8+G1 版的 17497 分來得高;而在裝上風扇後,有開 X 模式與沒開 X 模式的跑分都比沒裝風扇來得低一些。
PCMark 工作 3.0:X 模式關閉
PCMark 工作 3.0:X 模式開啟
PCMark 工作 3.0:X 模式關閉、外掛風扇(酷寒模式)
PCMark 工作 3.0:X 模式開啟、外掛風扇(酷寒模式)
ROG Phone 6D Ultimate 採用 LPDDR5X RAM,強調比 LPDDR5 效能更高;我們這邊使用 CPDT(如下圖) 測試手機的 RAM 與快閃記憶體存取速度,儲存空間的連續寫入速度為 712.66MB/s,比起 ROG Phone 6 Pro(612.91MB/s)高出許多;連續讀取與隨機讀取的速度稍遜一些,但幅度不大。
不過在 RAM 的複製資料速度(見內存複製欄位)上,ROG Phone 6D Ultimate 跑出 15.71GB/s 的速度,比先前我們測試的 ROG Phone 6 Pro(16.93GB/s)還要低一些,這就與我們的認知不太一樣。
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▲ ROG Phone 6D Ultimate CPDT 測試結果
X 模式關閉、自動更新率
X 模式關閉、60Hz 更新率
X 模式開啟(鎖定 165Hz)
此外 6D Ultimate 配置的 AeroActive Portal 空氣動力散熱閥,搭配 AeroActive Cooler 6 致冷散熱風扇的確能夠替手機快速降溫,讓手機的效能輸出保持穩定,對於喜歡玩大型遊戲的重度手遊玩家來說,不啻是一款電競手機好選擇。
當然,大家應該也很好奇這款 ROG Phone 6D 在效能與續航力上會不會比先前的 ROG Phone 6 來得好,而先前華碩已經提供了 ROG Phone 6D Ultimate 的市售包裝測試機給我們,所以我們今天就來開箱兼實測一下。如果大家對於 ROG Phone 6 家族還不是很熟悉的話,建議可以先看一下我們先前針對 ROG Phone 6 Pro 進行的實測文章。
延伸閱讀
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ROG Phone 6D 開箱
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▲ ROG Phone 6D Ultimate 與先前的 ROG Phone 6 一樣,均採用類似武器箱的六角形紙盒包裝設計。
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▲ 把紙盒一端往外拉開,就可開啟包裝,首先看見的是手機本體。
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▲ 除了手機以外,還有一張 AR 玩家卡片。
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▲ 透過手機的相機功能拍攝卡片,就會顯示 AR 場景,跟著指示完成挑戰就可得到小禮物。
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▲ 另外在卡片的下方則是 AeroActive Cooler 6 致冷風扇配件,這個配件在 6D Ultimate 上是標準配件,一般版 6D 就得額外購買。
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▲ 包裝中的所有配件一覽,包括手機本體、保護殼、AR 體驗卡片、退卡針、65W 充電器、USB-C 傳輸線、以及 AeroActive Cooler 6 致冷風扇。
大同小異的外觀設計
ROG Phone 6D 系列在外觀設計上,跟先前的 ROG Phone 6 系列差不多,一般版與 Ultimate 之間的差異就在背面採用的是 ROG 燈效或是 ROG Vision 副螢幕;不過先前的 ROG Phone 6 系列使用了黑色與白色的機身色彩,而 6D 系列則採用了帶有金屬光澤的鈦航灰,因此雖然外型是一樣的,但還是可以憑顏色分辨出 ROG Phone 6 與 6D 的不同。
▲ ROG Phone 6D 系列均採用鈦航灰配色,並以藍色做為點綴。
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▲ 在光線照射下,機身會透出金屬光澤,讓它看起來像是金屬外殼,不過其實是使用 Gorilla Glass 3 玻璃打造。
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▲ Ultimate 版本背面設置 ROG Vision 副螢幕,可根據不同的手機狀態(待機、充電、通知、遊戲中、外接設備、來電)設定不同的動畫效果,也能使用自己的圖片製作客製化的動畫,基本上與 ROG Phone 6 Pro 是一樣的。
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▲ 底部設有 USB-C 連接埠以及 3.5mm 耳機孔。
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▲ 側邊有獨立的 USB-C 連接埠,可用來連接配件或是在橫向玩遊戲時提供充電。
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▲ 右側設有音量鍵與電源鍵,電源鍵用了藍色鑽石切邊設計。
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▲ 手機一樣搭載 Air Trigger 6 超音波肩鍵。
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▲ 相機規格是一樣的,包括 5000 萬畫素 Sony IMX766 標準鏡頭、1300 萬畫素超廣角鏡頭以及 500 萬畫素微距鏡頭,前置相機為 1200 萬畫素 Sony IMX663 感光元件。
嶄新 AeroActive Portal 空氣動力散熱閥
先前在 ROG Phone 6D 的傳聞剛在網上出現時,外媒發現在彩現圖的機身上,似乎原本位於背面的「Dare to Play」小燈效不見了,取而代之的是一塊黑色方形物體,那時沒人知道這是什麼東西;後來華碩自己揭曉了這個神秘方塊的用途,其實大家看到的是一個散熱孔的門。
▲ 這個黑色方塊就是 AeroActive Portal 空氣動力散熱閥。
華碩把這個稱為「AeroActive Portal 空氣動力散熱閥」,這個散熱閥是由一個不鏽鋼材質的金屬門加上使用液態金屬材質打造的轉軸所組成,整個模組有超過 50 個零組件;它平常時會關起來,一旦用戶裝上隨附的 AeroActive Cooler 6 致冷散熱風扇後,散熱閥就會像翹翹板一樣打開,然後你會看見內部有銅製的散熱鰭片,這些散熱鰭片是直接連接到處理器上方的液態均溫板。
也就是說,當用戶裝上散熱風扇後,這個散熱閥就會打開,然後處理器的熱量會導到散熱鰭片上,風扇吹出的風可直接吹到散熱鰭片,達到直接散熱的效果,搭配風扇的致冷晶片會更有效率;在取下風扇配件之後,這個散熱閥就會自動關閉。
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▲ 裝上 AeroActive Cooler 6 致冷散熱風扇後,散熱閥就會像翹翹板一樣開啟。
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▲ 仔細看裡面還有銅製的散熱鰭片。
▲在開關散熱閥的時候還會有音效。
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AeroActive Portal 空氣動力散熱閥是由電動方式自動開啟與關閉,整個機構的設計概念其實蠻類似於先前 ZenFone 的翻轉鏡頭轉軸,所以華碩也加入了防墜落的功能,當手機偵測到手機掉落,會在手機觸地之前瞬間將散熱閥關閉,以避免損壞轉軸機構甚至內部構造。
此外華碩也表示這個轉軸能夠有至少 4 萬次的開關壽命,有鑑於它只有在裝上風扇後才會開啟,4 萬次的壽命應該足夠手機整個生命週期使用;假設你一天裝上風扇 10 次玩遊戲的話,4 萬次也可以讓你撐將近 11 年,在那之前你可能早就換手機了。
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▲ 一般來說它要裝上風扇以後才會自動開啟(如本圖),不過華碩也在設定中加入了手動開啟的選項,讓用戶可以清潔內部,因此我們才能拍攝上面那些沒有風扇的散熱閥開啟照片與影片。
散熱效果卓越
至於這個 AeroActive Portal 空氣動力散熱閥,對於 ROG Phone 6D Ultimate 來說是否提供更佳的散熱效果呢?我們這邊使用了 3DMark 的 Wild Life Extreme Stress Test 場景進行測試。Wild Life Extreme 是 3DMark 中對 GPU 性能要求最高的測試場景,而 Stress Test(壓力測試)則是會連續跑 20 次 Wild Life Extreme 測試,並且記錄每ㄧ次跑分的結果變化,如果手機散熱不佳而過熱,處理器便會降頻,導致跑分成績下降;而我們也會在跑完整輪測試後,用紅外線測溫槍測量手機背面中央(也就是處理器上方)的機體表面溫度,看看有什麼不同。為了對照起見,我們會測試 X Mode 關閉與 X Mode 開啟狀態下,未裝風扇與裝上風扇的機體溫度做為比較。 (註:我們將風扇開到最強的「急凍模式」,此模式下風扇會開到最大、並會啟動致冷晶片)
結果如下表:
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模式 | X Mode 關閉 | X Mode 開啟 | ||
未裝風扇 | 裝上風扇* | 未裝風扇 | 裝上風扇* | |
溫度 (℃) | 42.4 | 38 | 53.1 | 39 |
最高跑分 | 2585 | 2680 | 2652 | 2683 |
最低跑分 | 2005 | 2207 | 2632 | 2664 |
穩定度 | 77.6% | 82.4% | 99.2% | 99.3% |
* 風扇設定為「急凍模式」
從上表可以看到,當 X Mode 關閉又沒有裝風扇的時候,跑分不但是所有測試中最低的,而且穩定度也最低,代表手機已經發熱到處理器必須降頻因應,因此影響跑分成績,測試後測得的溫度為 42.4 度;而 X Mode 開啟後,將處理器的效能與限制解放,讓跑分表現稍微好一點,雖然並未裝上風扇,手機依舊提供最穩定的持續表現,但是測試完後手機的溫度高達 53.1 度,已經到了燙到無法手拿的情況。
然而,在裝上風扇、開啟急凍模式,並且 AeroActive Portal 空氣動力散熱閥也自動打開的情況下,無論 X Mode 關閉或開啟,手機都能維持在 38 - 39 度的等級;在 X Mode 開啟後,裝上風扇的跑分成績也稍微比未裝風扇高一點點,跑分穩定度達到 99.3%,但溫度只有 39 度,對比未裝風扇的 53.1 度可說天壤之別,由此可知 AeroActive Cooler 6 致冷風扇搭配 AeroActive Portal 空氣動力散熱閥,的確在手機散熱上提供莫大助益,讓手機的效能表現更為穩定。
ROG Phone 6D Ultimate 效能、續航力測試
ROG Phone 6D 系列改採受到網友不錯口碑的聯發科天璣 9000+ 處理器,那麼它的效能與高通 Snapdragon 8+ Gen 1 相比有差異嗎?我們也用了一些效能軟體做測試。在下面的效能測試環節中,我們會分別測試手機在未安裝風扇與安裝風扇(酷寒模式)下,關閉 X 模式與開啟 X 模式的跑分成績做比對。首先在安兔兔部分,在沒有安裝風扇的情況下,X 模式關閉跑出 958126 分,比 S8+G1 版本約 88 萬分來得好;X 模式開啟則跑出 1103583 分,基本上與 S8+G1 版開啟 X 模式的表現差不多,都是 110 萬分左右;不過裝上風扇後的跑分表現就有點反常,X 模式關閉為 898860 分、X 模式開啟為 996796 分,裝上風扇的跑分成績反而比沒裝風扇更低,而且試跑了幾次都是一樣的情形。
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然後在主要測量 CPU 效能的 Geekbench 5 部分,似乎也能見到類似的情形,處理器的跑分以沒有外掛風扇下開啟 X 模式的成績最高,分別是單核 1406 與多核 4610 分,這個成績比起 S8+G1 版測出的最高分(1301 / 3610)還要來得高很多;不過在裝上風扇後反而見到跑分成績往下掉,甚至在開啟 X 模式後跑出的成績也只跟未裝風扇並關閉 X 模式的成績類似。
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接著也是整體效能表現的 PCMark 工作 3.0 部分,這邊表現最好的一樣是沒裝風扇並開啟 X 模式的設定,跑出 20090 分,這個表現也比 S8+G1 版的 17497 分來得高;而在裝上風扇後,有開 X 模式與沒開 X 模式的跑分都比沒裝風扇來得低一些。
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ROG Phone 6D Ultimate 採用 LPDDR5X RAM,強調比 LPDDR5 效能更高;我們這邊使用 CPDT(如下圖) 測試手機的 RAM 與快閃記憶體存取速度,儲存空間的連續寫入速度為 712.66MB/s,比起 ROG Phone 6 Pro(612.91MB/s)高出許多;連續讀取與隨機讀取的速度稍遜一些,但幅度不大。
不過在 RAM 的複製資料速度(見內存複製欄位)上,ROG Phone 6D Ultimate 跑出 15.71GB/s 的速度,比先前我們測試的 ROG Phone 6 Pro(16.93GB/s)還要低一些,這就與我們的認知不太一樣。
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▲ ROG Phone 6D Ultimate CPDT 測試結果
續航力表現
ROG Phone 6D Ultimate 在電池容量上依舊維持 6000 mAh 的設定,而在它大部分規格都與 ROG Phone 6 系列相同的情況下,影響電池續航力的要素主要就在處理器與 RAM 的差異上。之前在 ROG Phone 6 Pro 上,在 X 模式關閉之下,無論是自動更新率或是 60Hz 更新率透過 PCMark 測出來的電池續航力都是 19 小時 4 分鐘,而 ROG Phone 6D Ultimate 在同樣的條件下,測出自動更新率的續航力為 16 小時 27 分、60Hz 更新率為 17 小時 37 分,相比之下表現比較差,不過都是相當不錯的表現。至於開啟 X 模式後,由於硬體限制解放、加上螢幕更新率會鎖定在 165Hz,因此電池續航力就大幅降低至 7 小時 36 分。但大概也不太會有人整天開著 X 模式用手機就是了。
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
小結
華碩推出的這款 ROG Phone 6D Ultimate,與先前的 ROG Phone 6 Pro 在硬體上的差異相當小,基本上可以當作同一款產品不同處理器的版本,而兩者之間在效能細項的表現上各有優劣,但普遍來講 6D 的效能略勝一籌,然而這也稍微影響了它的續航力表現。此外 6D Ultimate 配置的 AeroActive Portal 空氣動力散熱閥,搭配 AeroActive Cooler 6 致冷散熱風扇的確能夠替手機快速降溫,讓手機的效能輸出保持穩定,對於喜歡玩大型遊戲的重度手遊玩家來說,不啻是一款電競手機好選擇。
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