首搭高通 Snapdragon SiP 1,ASUS ZenFone Max Shot 三鏡新機巴西發表

2019-03-14 13:24
站方人員
ASUS 發表專為巴西市場設計的新機:ZenFone Max Shot。這款新機首度採用 QSiP (Qualcomm System in Package) 封裝技術打造,搭高通 Snapdragon SiP1 處理器,同時還是 ASUS 首款搭載三主鏡頭的機種。

首搭高通 Snapdragon SiP 1,ASUS ZenFone Max Shot 三鏡新機巴西發表 - 1

採用全金屬材質打造機身的 ZenFone Max Shot,提供黑、紅、銀、藍等顏色選擇,在 159.2 x  76.2 x 8.4mm 的機身當中,配置了一組採用 M 字型瀏海設計的 6.26 吋、2246 x 1080 解析度的 SuperIPS 螢幕。

ZenFone Max Shot 的螢幕佔比達 86.8%,具備 90% NTSC 廣色域、500 nits 顯示亮度 與 1500:1 高對比。螢幕上方配置 8MP 前鏡頭和 Softlight LED 閃光燈。

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ZenFone Max Shot 內建高通 Snapdragon SiP1 八核心、1.8GHz 處理器,搭配 4GB RAM 和 64GB ROM,還配置 4000mAh 電池並支援 microSD 擴充和雙卡雙待,採用獨立三卡槽設計。ZenFone Max Shot 連接埠採用 microUSB 設計,機身保有 3.5mm 耳機孔,出場時搭載 Android 8.0 系統。

另外,除了在機身背後配置指紋辨識器,ZenFone Max Shot 也支援連臉部辨識解鎖機能。
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ZenFone Max Shot 是 ASUS 首款搭載三主鏡頭的機種,機背配置採用 Sony IMX486 感光元件、F1.8 光圈的 1200 萬畫素主相機,還有 500 萬畫素的景深鏡頭及 800 萬畫素的 120 度廣角鏡頭。ZenFone Max Shot 也延襲 ZenFone 5 系列的 AI 攝影模式,可支援 13 種 AI 場景偵測。

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發表於 2019-03-14 13:57
2 樓
這支手機設計對好的就是雙卡又可以加一片記憶卡!
發表於 2019-03-14 14:05
3 樓
這個顆處理器的型號是SiP1…怎麼之前沒聽過,跟s636比較又是如何?有人可以解惑嗎?
發表於 2019-03-14 14:11
4 樓
這款不知道台灣有沒有引進?
感覺蠻厲害的中階款
賺EP
發表於 2019-03-14 14:40
5 樓
背面是還不錯看……可是不喜歡瀏海和下巴……
從 Samsung Galaxy Note 9 發送
發表於 2019-03-14 14:59
6 樓
不知道是包了那顆 CPU 在裡面?
不過 ASUS 短時間已經推出了不少支手機了耶…

SiP 這不是處理器的名字啦…
簡單來說是把更多零件集合打包的方法
這樣的方法被取名叫 SiP
裡面會包那些東西是沒有固定的
這樣的方法可以精簡設計,讓廠商更方便開發產品IP
只是現在 SiP 是目前的唯一一包
看到的消息是包了一顆 S625
從 Sony Xperia XZ3 發送
發表於 2019-03-14 15:43
7 樓
這歌CPU看來是專門為巴西市場打造的,應該是有價格整合優勢,只是不知道是否為華碩專用?如果是的話,看來華碩在拉美市場也是很高市佔,高到可以包下Qualcomm單一款CPU的產能.

這顆CPU的 一些相關資訊
https://tw.news.yahoo.com/高通環旭合資企業赴巴西設封裝廠-2020年投產-030630608.html

發表於 2019-03-14 16:43
8 樓
超級希望台灣能引近這款手機.好期待阿
永不放棄
發表於 2019-03-14 16:47
9 樓
如果能在台灣賣好像也不錯,當然價格別太高就好。
發表於 2019-03-14 17:07
10 樓
都到了現在怎麼還在用 microUSB這種連接頭...