首搭高通 Snapdragon SiP 1，ASUS ZenFone Max Shot 三鏡新機巴西發表
ASUS 發表專為巴西市場設計的新機：ZenFone Max Shot。這款新機首度採用 QSiP (Qualcomm System in Package) 封裝技術打造，搭高通 Snapdragon SiP1 處理器，同時還是 ASUS 首款搭載三主鏡頭的機種。
採用全金屬材質打造機身的 ZenFone Max Shot，提供黑、紅、銀、藍等顏色選擇，在 159.2 x 76.2 x 8.4mm 的機身當中，配置了一組採用 M 字型瀏海設計的 6.26 吋、2246 x 1080 解析度的 SuperIPS 螢幕。
ZenFone Max Shot 的螢幕佔比達 86.8%，具備 90% NTSC 廣色域、500 nits 顯示亮度 與 1500:1 高對比。螢幕上方配置 8MP 前鏡頭和 Softlight LED 閃光燈。
ZenFone Max Shot 內建高通 Snapdragon SiP1 八核心、1.8GHz 處理器，搭配 4GB RAM 和 64GB ROM，還配置 4000mAh 電池並支援 microSD 擴充和雙卡雙待，採用獨立三卡槽設計。ZenFone Max Shot 連接埠採用 microUSB 設計，機身保有 3.5mm 耳機孔，出場時搭載 Android 8.0 系統。
另外，除了在機身背後配置指紋辨識器，ZenFone Max Shot 也支援連臉部辨識解鎖機能。
ZenFone Max Shot 是 ASUS 首款搭載三主鏡頭的機種，機背配置採用 Sony IMX486 感光元件、F1.8 光圈的 1200 萬畫素主相機，還有 500 萬畫素的景深鏡頭及 800 萬畫素的 120 度廣角鏡頭。ZenFone Max Shot 也延襲 ZenFone 5 系列的 AI 攝影模式，可支援 13 種 AI 場景偵測。
採用全金屬材質打造機身的 ZenFone Max Shot，提供黑、紅、銀、藍等顏色選擇，在 159.2 x 76.2 x 8.4mm 的機身當中，配置了一組採用 M 字型瀏海設計的 6.26 吋、2246 x 1080 解析度的 SuperIPS 螢幕。
ZenFone Max Shot 的螢幕佔比達 86.8%，具備 90% NTSC 廣色域、500 nits 顯示亮度 與 1500:1 高對比。螢幕上方配置 8MP 前鏡頭和 Softlight LED 閃光燈。
ZenFone Max Shot 內建高通 Snapdragon SiP1 八核心、1.8GHz 處理器，搭配 4GB RAM 和 64GB ROM，還配置 4000mAh 電池並支援 microSD 擴充和雙卡雙待，採用獨立三卡槽設計。ZenFone Max Shot 連接埠採用 microUSB 設計，機身保有 3.5mm 耳機孔，出場時搭載 Android 8.0 系統。
另外，除了在機身背後配置指紋辨識器，ZenFone Max Shot 也支援連臉部辨識解鎖機能。
ZenFone Max Shot 是 ASUS 首款搭載三主鏡頭的機種，機背配置採用 Sony IMX486 感光元件、F1.8 光圈的 1200 萬畫素主相機，還有 500 萬畫素的景深鏡頭及 800 萬畫素的 120 度廣角鏡頭。ZenFone Max Shot 也延襲 ZenFone 5 系列的 AI 攝影模式，可支援 13 種 AI 場景偵測。
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