2015 旗艦款！HTC One M9 外觀設計秘辛一次看
HTC 於 2015 年 3 月 1 日在西班牙巴塞隆納 MWC 世界行動通訊大會開展前夕，正式發表了先前研發代號稱為 Hima 的 2015 旗艦機款：HTC One M9。這一次 HTC 把型號中的括弧拿掉（上一代的正式型號稱為「HTC One (M8)」），以平鋪直述的方式傳達；而這一代的 M9 與上一代的 M8 到底有哪些地方不同呢？今天小編在西班牙現場，要帶大家看一下 HTC One M9，之後還有一篇 M8 與 M9 的對比，對 M9 有興趣的朋友別錯過了喔。
HTC 在發表會中表示，HTC One M9 這次除了先前就有的晶絲灰（gunmetal gray）色系之外，另外還有香檳金、銀色配金色與粉紅色配金色三種款式，是業界首度在金屬機殼上運用雙色設計的產品。其中銀色配金色（大家要叫它金包銀或什麼我沒意見，不過 HTC 暫時叫它「玫瑰金搭配月光銀」，正式名稱還沒出來）是這次 M9 的主打配色，它特別的地方在於，手機的一體成型金屬機殼在正面與背面都呈現銀色，但側面的上下左右部分用的卻是金色，類似部分高級手錶的配色方式。
▲ 這是 HTC One M9 的晶絲灰以及銀金色版本。
HTC 表示，這是手機業界首度有廠商嘗試這樣的金屬機殼配色方式，這片金屬一體成型機殼在製造時需要用到 70 個步驟、做一個就要耗費 300 分鐘；若與 M8 機殼的 150 分鐘相比，時間整整多出一倍；從一塊鋁金屬切割到最終的一片機殼，只有 5% 的材料會留下來，剩下的 95% 都被切割掉了。
除了顏色以外，HTC 這一次也在 M9 的金屬機殼質感上下了更多工夫。M9 機殼表面使用了珠寶級的髮絲紋打磨處理，與 M8 相比更為細緻，質感更上一層；另外 HTC 也在 M9 的機殼上了多層防刮塗層，可降低手機在日常使用環境下機殼被刮傷的機率。而為了確保 M9 的耐用性，HTC 也已經針對它做了一系列的嚴酷測試，包含 168 小時的極端溫度變化（-20 度至 60 度）、以及超過 1000 次的掉落測試。
除此之外，HTC 也特別在側面的部分做進一步的打磨拋光，銀金版使用髮絲紋、灰色與金色版則是拋光；甚至在最後的階段使用人工打磨，以確保側面的質感也與背面一樣動人。
而這款銀金色為何能做到在一塊金屬機殼上有二種配色？HTC 說，他們使用了二次陽極處理上色，首先是整體機殼鍍上銀色，並且做髮絲紋處理與上防刮塗層；之後把側面部分削切出來，露出金屬部分（因為一旦上了髮絲紋處理與防刮塗層後，就無法再上色，因此要先把側面的部分削掉），然後把背面遮罩起來再上一次金色，最後針對側面做打磨拋光，成果就是我們看到的銀金雙色混合版本。而在第二次上色的時候因為背面有遮罩的關係，因此可以在銀色與金色之間呈現出漂亮的直線。至於其他的二款色系因為是單一色系，不需要做二次陽極處理，不過整體的製造時間與步驟是差不多的。
▲ HTC One M9 實機的外觀與前幾天流出的諜照基本上是一樣的，不過它這一次在正面也用上了金屬面板。
▲ 手機搭載一個 5 吋 FHD 解析度螢幕。
▲ 手機依然採用一體成型的鋁金屬機殼。
▲ 銀金色的版本在側面都鍍上了漂亮的金色。
▲ 與 M8 的圓潤不同，M9 在側邊與背面的交界處設計一條稍有角度的彎折線，讓銀色與金色之間的分界看起來更明顯。
▲ 頂端與底部都用上金色，邊緣界線明顯。底部設有 3.5mm 耳機介面以及 micro USB 連接埠。
▲ HTC logo 改為雷雕，機殼表面有非常細微的髮絲紋，HTC 說這樣的髮絲紋已經達到珠寶等級的製程。
▲ 就連側面金色的地方也有細微髮絲紋的呈現。手機左側設有 SIM 卡槽。
▲ 電源鍵改到右側，並且使用了同心圓刻紋，音量鍵也改用獨立按鍵的方式呈現，其上設置 microSD 記憶卡插槽，最大支援 128GB。從這張圖片也可以看到，正面的金屬面板也有一部份延伸到側面，與底下的金屬機殼上下交疊。
▲ 頂端的這塊黑色面板中，藏有一個紅外線遙控器。
此外，HTC One M9 也支援 24bit / 192KHz 至於 M9 與 M8 相比音質如何？小編會在 M9 / M8 比較篇讓大家知道，這邊先賣個關子。
▲ HTC One M9 前置 BoomSound 立體揚聲器的出音孔，每個小孔的直徑比起 M8 增大 0.03 mm，雖然差別不大，但根據 HTC 的說法，這樣的差別就足以抑制外放音效的失真程度達 40%，又以高音部分的品質增加更多。另外一提，正面的這一片銀色面板也是金屬材質。
另外，HTC One M9 的主相機終於加入了 4K 錄影功能（最大 6 分鐘），並將支援 DNG RAW 相片的拍攝，會在上市時利用新的相機下載外掛模組的方式，讓用戶拍攝 RAW 檔，有更大的後製空間。
▲ HTC One M9 的主相機使用方形外框設計，一旁設置雙色溫 LED 閃燈。鏡頭並未支援光學防手震。
至於前相機，HTC 則是把 M8 的 400 萬畫素 Ultrapixel 感光元件（供應商為 OmniVision）用在前置相機上面，並搭載 F2.0 光圈以及 26.8mm 廣角鏡頭，廣角程度比 M8 稍窄一點，但基本上是差不多的。錄影部分，前置相機可支援 1080p 影片錄製。
▲ 前相機改為 Ultrapixel 相機，有 400 萬畫素。
不過大家應該還記得，先前 HTC 推出 Ultrapixel 做為 M7 的主相機時，曾經力推「畫素不等於畫質」這個論點；如今用了 2000 萬畫素的主相機，雖然感光元件較大（M8 Ultrapixel 感光元件為 1/3 吋大小），但畫素尺寸依舊較小，這樣不是打自己臉嗎？關於這點 HTC 表示，他們還是相信畫素多寡不等於畫質好壞的論點，不過感光元件技術日新月異，現在已經有了可以兼顧畫質與畫素的感光元件供他們使用，並且市場上還是有相當多希望有更高畫素相機的消費者，因此他們就把同樣也受用戶好評的 Ultrapixel 相機當作自拍相機，讓自拍的畫質更優；同時也有 2000 萬的高畫素主相機可用。
▲ 這是使用 HTC One M9 錄製的一小段 4K 影片，大家可以參考一下。
下面小編錄了一段 HTC One M9 的介紹影片，大家可以看看參考一下，介紹的不好請多包涵。
▲ HTC One M9 介紹影片。
更多 HTC One M9 實測報導：
金屬機身，首度金銀配色
HTC One M9 延續從 M7 以來的一體成型金屬機殼設計，HTC 的這項設計獲得國內外相當多消費者以及媒體的喜愛，成為 HTC One 系列的一大招牌；而 HTC One M9 並不只是延續固有的一體成型金屬機殼而已，在製程與設計上都有突破。HTC 在發表會中表示，HTC One M9 這次除了先前就有的晶絲灰（gunmetal gray）色系之外，另外還有香檳金、銀色配金色與粉紅色配金色三種款式，是業界首度在金屬機殼上運用雙色設計的產品。其中銀色配金色（大家要叫它金包銀或什麼我沒意見，不過 HTC 暫時叫它「玫瑰金搭配月光銀」，正式名稱還沒出來）是這次 M9 的主打配色，它特別的地方在於，手機的一體成型金屬機殼在正面與背面都呈現銀色，但側面的上下左右部分用的卻是金色，類似部分高級手錶的配色方式。
▲ 這是 HTC One M9 的晶絲灰以及銀金色版本。
HTC 表示，這是手機業界首度有廠商嘗試這樣的金屬機殼配色方式，這片金屬一體成型機殼在製造時需要用到 70 個步驟、做一個就要耗費 300 分鐘；若與 M8 機殼的 150 分鐘相比，時間整整多出一倍；從一塊鋁金屬切割到最終的一片機殼，只有 5% 的材料會留下來，剩下的 95% 都被切割掉了。
除了顏色以外，HTC 這一次也在 M9 的金屬機殼質感上下了更多工夫。M9 機殼表面使用了珠寶級的髮絲紋打磨處理，與 M8 相比更為細緻，質感更上一層；另外 HTC 也在 M9 的機殼上了多層防刮塗層，可降低手機在日常使用環境下機殼被刮傷的機率。而為了確保 M9 的耐用性，HTC 也已經針對它做了一系列的嚴酷測試，包含 168 小時的極端溫度變化（-20 度至 60 度）、以及超過 1000 次的掉落測試。
除此之外，HTC 也特別在側面的部分做進一步的打磨拋光，銀金版使用髮絲紋、灰色與金色版則是拋光；甚至在最後的階段使用人工打磨，以確保側面的質感也與背面一樣動人。
而這款銀金色為何能做到在一塊金屬機殼上有二種配色？HTC 說，他們使用了二次陽極處理上色，首先是整體機殼鍍上銀色，並且做髮絲紋處理與上防刮塗層；之後把側面部分削切出來，露出金屬部分（因為一旦上了髮絲紋處理與防刮塗層後，就無法再上色，因此要先把側面的部分削掉），然後把背面遮罩起來再上一次金色，最後針對側面做打磨拋光，成果就是我們看到的銀金雙色混合版本。而在第二次上色的時候因為背面有遮罩的關係，因此可以在銀色與金色之間呈現出漂亮的直線。至於其他的二款色系因為是單一色系，不需要做二次陽極處理，不過整體的製造時間與步驟是差不多的。
▲ HTC One M9 實機的外觀與前幾天流出的諜照基本上是一樣的，不過它這一次在正面也用上了金屬面板。
▲ 手機搭載一個 5 吋 FHD 解析度螢幕。
▲ 手機依然採用一體成型的鋁金屬機殼。
▲ 銀金色的版本在側面都鍍上了漂亮的金色。
▲ 與 M8 的圓潤不同，M9 在側邊與背面的交界處設計一條稍有角度的彎折線，讓銀色與金色之間的分界看起來更明顯。
▲ 頂端與底部都用上金色，邊緣界線明顯。底部設有 3.5mm 耳機介面以及 micro USB 連接埠。
▲ HTC logo 改為雷雕，機殼表面有非常細微的髮絲紋，HTC 說這樣的髮絲紋已經達到珠寶等級的製程。
▲ 就連側面金色的地方也有細微髮絲紋的呈現。手機左側設有 SIM 卡槽。
▲ 電源鍵改到右側，並且使用了同心圓刻紋，音量鍵也改用獨立按鍵的方式呈現，其上設置 microSD 記憶卡插槽，最大支援 128GB。從這張圖片也可以看到，正面的金屬面板也有一部份延伸到側面，與底下的金屬機殼上下交疊。
▲ 頂端的這塊黑色面板中，藏有一個紅外線遙控器。
更優的喇叭音質
HTC One M9 與前一代一樣，在正面加入了 BoomSound 立體聲雙喇叭，不過這一次它在上下二個喇叭內部都各加入二個喇叭單體，並且一樣內建擴大器。另一方面，HTC One M9 的前置 BoomSound 立體聲喇叭支援 Dolby Audio 音效技術，以取代上一代的 BoomSound 音效技術；而這個 Dolby Audio 音效技術還有音樂與劇院二種模式，開啟劇院模式後，看電影甚至還會有 5.1 虛擬環繞的效果。（或許來源也需要有 5.1 聲道，這點小編無法確認）此外，HTC One M9 也支援 24bit / 192KHz 至於 M9 與 M8 相比音質如何？小編會在 M9 / M8 比較篇讓大家知道，這邊先賣個關子。
▲ HTC One M9 前置 BoomSound 立體揚聲器的出音孔，每個小孔的直徑比起 M8 增大 0.03 mm，雖然差別不大，但根據 HTC 的說法，這樣的差別就足以抑制外放音效的失真程度達 40%，又以高音部分的品質增加更多。另外一提，正面的這一片銀色面板也是金屬材質。
20MP + Ultrapixel 相機
HTC One M9 的相機，一如傳聞改用 2000 萬畫素 Toshiba T4KA7 背照式、尺寸為 1/2.3 吋的感光元件，並且取消了景深相機的設計；而鏡頭部分改採方形外觀，稍微凸出於表面（但只有一點點），好不好看就見仁見智了。M9 的主相機鏡頭有 27.8mm 廣角以及 F2.2 光圈，鏡頭表面甚至使用了藍寶石水晶做保護鏡片，可防止刮傷。感光元件支援全新的動態自動曝光（dynamic auto exposure）以及動態伽瑪校正（automatic gamma），強調可提供生動的影像顏色，並會有畫質更銳利的影像。另外，HTC One M9 的主相機終於加入了 4K 錄影功能（最大 6 分鐘），並將支援 DNG RAW 相片的拍攝，會在上市時利用新的相機下載外掛模組的方式，讓用戶拍攝 RAW 檔，有更大的後製空間。
▲ HTC One M9 的主相機使用方形外框設計，一旁設置雙色溫 LED 閃燈。鏡頭並未支援光學防手震。
至於前相機，HTC 則是把 M8 的 400 萬畫素 Ultrapixel 感光元件（供應商為 OmniVision）用在前置相機上面，並搭載 F2.0 光圈以及 26.8mm 廣角鏡頭，廣角程度比 M8 稍窄一點，但基本上是差不多的。錄影部分，前置相機可支援 1080p 影片錄製。
▲ 前相機改為 Ultrapixel 相機，有 400 萬畫素。
不過大家應該還記得，先前 HTC 推出 Ultrapixel 做為 M7 的主相機時，曾經力推「畫素不等於畫質」這個論點；如今用了 2000 萬畫素的主相機，雖然感光元件較大（M8 Ultrapixel 感光元件為 1/3 吋大小），但畫素尺寸依舊較小，這樣不是打自己臉嗎？關於這點 HTC 表示，他們還是相信畫素多寡不等於畫質好壞的論點，不過感光元件技術日新月異，現在已經有了可以兼顧畫質與畫素的感光元件供他們使用，並且市場上還是有相當多希望有更高畫素相機的消費者，因此他們就把同樣也受用戶好評的 Ultrapixel 相機當作自拍相機，讓自拍的畫質更優；同時也有 2000 萬的高畫素主相機可用。
▲ 這是使用 HTC One M9 錄製的一小段 4K 影片，大家可以參考一下。
規格超高
由於是 2015 年旗艦，HTC One M9 在整體規格上當然也非常之高。它主要搭載一個 Qualcomm Snapdragon 810 八核心處理器，採用四核 2GHz Cortex-A57 加上四核 1.5GHz Cortex-A53 的大小核設計，支援 64 位元，並內建 3GB RAM 以及 32GB ROM。由於目前在會場的工程機，軟體都還不是最終版本，我們很可惜的無法對它做效能測試，但有了 S810 的加持，相信效能也會超高。下面小編錄了一段 HTC One M9 的介紹影片，大家可以看看參考一下，介紹的不好請多包涵。
▲ HTC One M9 介紹影片。
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