Galaxy Z Flip7 官方保護殼搶先看 三款風格亮相 繽紛配色搭配新一代摺疊機
三星將於 7 月 9 日舉行年度 Galaxy Unpacked 發表會,主打新一代摺疊手機 Galaxy Z Flip7,相關配件也提前曝光。根據 Android Headlines 以及知名爆料者 @evleaks 最新釋出的圖片,三星將為 Z Flip7 推出三款官方保護殼,涵蓋透明殼、矽膠指環殼與高質感皮革殼,預計與手機同步亮相。





除了保護殼,現場也傳出一款原廠防眩光保護貼的資訊,設計上具備前鏡頭開孔,與 Z Flip7 的大尺寸副螢幕完全相容。
有趣的是,市場也預期三星將同步推出 Galaxy Z Flip7 FE,定位為入門級版本,採用 Exynos 2400 處理器,價格可能落在 700 至 800 美元區間,有望與 Z Flip7 共用同一系列配件,提供消費者更多選擇。
來源 GizmoChina

透明殼兩版本 支援磁吸無線充
透明殼延續實用風格,分為標準款與磁吸款,主打裸機美感與防滑手感。磁吸款類似 MagSafe 設計,內建磁鐵環,提升無線充電對位效率。

矽膠指環殼 四色登場 強調一手操作
矽膠指環殼走活潑可愛路線,機背配置堅固指環,可套指使用,增加單手操作的穩定度與便利性。預計提供黑色、藍色、珊瑚紅與薄荷綠四色,其中部分配色可能為網路通路限定款式。
Kindsuit 皮革殼 質感取勝 三色可選
針對偏好成熟質感的用戶,三星也準備了高階的 Kindsuit 皮革殼,採用仿皮革材質包覆機身,具備黑、駝、淺棕三色。此系列殼款在保護機身同時,仍維持 Z Flip7 僅 13.7mm 摺疊厚度的纖薄特性,並強調四角加高設計,增強抗摔能力。
除了保護殼,現場也傳出一款原廠防眩光保護貼的資訊,設計上具備前鏡頭開孔,與 Z Flip7 的大尺寸副螢幕完全相容。
有趣的是,市場也預期三星將同步推出 Galaxy Z Flip7 FE,定位為入門級版本,採用 Exynos 2400 處理器,價格可能落在 700 至 800 美元區間,有望與 Z Flip7 共用同一系列配件,提供消費者更多選擇。
來源 GizmoChina
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