疑似 Galaxy A55 設計曝光 「iPhone 4 風」金屬中框質感大提升
目前發售中的 Galaxy A54 於今年 3 月發表,但後繼型號 Galaxy A55 有傳將會提前推出,其機身設計圖近日在網上曝光。著名爆料人 @OnLeaks 昨日透過 MySmartPrice 網站,上傳分享了聲稱是 Galaxy A55 的機身設計圖,讓我們可以率先見到這部 Galaxy A 系最高階型號的造型。
流出的機身設計圖與先前我們分享過,Galaxy A55 將會首次改用金屬機身中框的傳聞一致,可能設計圖的手機機背為黑色,加上機背相機採用圓形的鏡頭,還有金屬中框的天線接口和四隻角的弧度等,讓人覺得有種向 iPhone 4 致敬的感覺。
報導指 Galaxy A55 的機身尺寸為 161.1 x 77.3 x 8.2mm,將會搭配 6.5 吋挖孔螢幕,音量和電源按鈕設在機身右側,頂部有 SIM 卡槽,而底部則有 USB-C 接口和喇叭,並沒有看到 3.5mm 耳機孔。有指 Samsung 會為 Galaxy A55 選用 Exynos 1480 處理器,賣點之一是有 AMD GPU,手機早前已經取得 3C 認證,將會支援 25W 有線快充。
資料來源:mysmartprice
設計與傳聞一致
流出的機身設計圖與先前我們分享過,Galaxy A55 將會首次改用金屬機身中框的傳聞一致,可能設計圖的手機機背為黑色,加上機背相機採用圓形的鏡頭,還有金屬中框的天線接口和四隻角的弧度等,讓人覺得有種向 iPhone 4 致敬的感覺。So... Following my #GalaxyA05s, #GalaxyA15, #GalaxyA25 and #GalaxyA35 leaks, here comes your very first look at the #Samsung #GalaxyA55 (360° video + stunning 5K renders + dimensions)!...😏
— Steve H.McFly (@OnLeaks) December 2, 2023
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金屬中框有 iPhone 4 味道
報導指 Galaxy A55 的機身尺寸為 161.1 x 77.3 x 8.2mm,將會搭配 6.5 吋挖孔螢幕,音量和電源按鈕設在機身右側,頂部有 SIM 卡槽,而底部則有 USB-C 接口和喇叭,並沒有看到 3.5mm 耳機孔。有指 Samsung 會為 Galaxy A55 選用 Exynos 1480 處理器,賣點之一是有 AMD GPU,手機早前已經取得 3C 認證,將會支援 25W 有線快充。資料來源:mysmartprice
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