三星預計在 2027 年推進 1.4nm 製程技術，將更積極爭取美國境內晶圓代工市場

【此文章來自：Mashdigi】

將在 2025 年讓 2nm 製程技術進入量產
在加州舉辦的三星晶圓代工論壇中，三星宣布將在未來 5 年內將製程技術推進至 1.4nm 規格，並且預計在 2027 年將晶圓代工業務營收增加為 2021 年的 3 倍。





三星日前已經宣布其 3nm 製程代工晶片產品已經正式出貨，並且強調領先其他競爭業者實現 3nm 製程技術量產。在此次論壇中，三星電子晶圓代工事業執行副總裁康文秀 (Moon-soo Kang) 表示，為了能在 2027 年實現進入 1.4nm 製程技術發展，三星將在諸多半導體技術取得飛躍式進展，並且在美國擴大晶圓代工業務發展。

除了計畫在 2027 年進入 1.4nm 製程技術發展，三星更宣布將強化其環繞式閘極 (gate-all-around,GAA) 技術，在第二代設計中，將比第一代設計讓晶體管尺寸縮減 20%，藉此在晶圓面積內放入更多電晶體管，同時也能提高晶圓每單位功率運作效率。

另外，三星也透露將在 2025 年讓 2nm 製程技術進入量產，藉此提高晶圓量產製作能力。

目前三星也計畫積極爭取美國境內晶圓代工市場，除了在德州奧斯汀的工廠，目前也計畫在鄰近泰勒市興建全新工廠，預計在 2024 年開始運作，並且計畫以最新 3nm 製程技術提供代工量產資源。