Asus ZenFone 9

Asus ZenFone 9
8GB+128GB
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$19,990
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13,500
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$25,990
最新報價:
23,000
  • Android 12
  • 2G GSM 四頻
    3G WCDMA 850 + 900 + 2100
    4G LTE 700 + 900 + 1800 + FDD 2600 + TDD 2600
    5G NR + 3.3G
  • 146.5 x 68.1 x 9.1 mm / 169 g
  • 2400 x 1080 pixels、5.9 吋、AMOLED
  • 4300 mAh (內建式)
  • 午夜黑、鏡月白、澄日紅、隕石藍

產品介紹

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小尺寸旗艦機

與 ROG Phone 強調大螢幕不同,ZenFone 9 在設計上的主要訴求是適合單手使用的小巧旗艦機。華碩表示,他們的內部研究指出,手機在寬度 70mm 以下、長度在 150mm 以下的尺寸最適合單手使用,不過尺寸過小也會影響到電池容量與處理器,長度在 145 - 150mm 之間是最平衡的設定,不過目前市面上擁有這樣小巧尺寸的旗艦機相當少。也因此,ZenFone 9 將手機的體積設定為 146.5 x 68.1 x 9.1 mm,重量也只有 169g,因此單手使用會更為輕鬆。

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▲ ZenFone 9 訴求是單手使用的小巧手機。


而若與上一代 ZenFone 8 相比,ZenFone 9 的體積相比之下小了 2%,不過它的處理器體積大了 10%、相機模組大了 40%、電池容量增加 7.5%、散熱片的面積也增大 230%。能夠在體積減小的前提之下還能增加內部的機體空間,主因是 ZenFone 9 改採了平面邊框以及直角背蓋的設計,有別於上一代的 3D 圓弧背蓋與邊框,因此能夠增加機體內部的空間。

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有別於 ZenFone 8 的中性色系,這一次 ZenFone 9 一口氣推出四款顏色:午夜黑、星空藍、月光白與日落紅,而為了減輕手機重量,背蓋採用了塑料材質,表面具備紋理可提供摩擦力,提供更好握感,另外也有抗指紋塗層。此外,ZenFone 9 延續上一代的 IP68 防水防塵能力,可提供清水下 1.5 公尺 30 分鐘的防水能力。

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▲ 手機提供四種色系。

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▲ 背蓋採塑料材質,霧面的觸感可提供握持摩擦力,並有防指紋塗層。在背面右下角印上「ASUS Zenfone」字樣。

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▲ 鏡頭下方也有代表 ZenFone 9 的 09 字樣,與 ROG Phone 6 系列有類似的設計語言。

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▲ 手機底部設有揚聲器、USB-C 連接埠、麥克風以及 SIM 卡槽。

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▲ 左側沒有任何按鍵,邊框採平面設計。

 

ZenTouch 側邊指紋辨識 可自訂快速啟動動作

有別於上一代的螢幕指紋辨識方案,ZenFone 9 這一次改為在手機側邊內建實體指紋辨識模組,並與電源鍵整合,華碩稱此模組為「ZenTouch」。

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▲ 手機右側有音量鍵以及 ZenTouch。

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▲ 頂端則保留了 3.5mm 耳機孔以及第二麥克風。


這個 ZenTouch 除了可以提供指紋解鎖外,華碩也提供了相當豐富的客製化功能,使用者可以自行設定連按二下、長按或是滑動 ZenTouch 所對應的動作,連按二下與長按可以分別設定成開啟不同的 App,當按了以後手機就會自動解鎖並開啟對應 App;至於滑動則可以選擇察看通知欄、重整網頁或 App 畫面、快速跳至網頁開頭或結尾、多媒體影音上一首 / 下一首、或是播放 / 暫停等,讓用戶即使是在單手使用情況下也能快速開啟常用功能。

除了 ZenTouch 之外,華碩也在 ZenFone 9 中加入先前 ROG Phone 6 導入的背蓋雙擊功能,只要在背蓋上用手指輕點兩下,便可截圖、開啟相機、開啟手電筒、開啟錄音機、呼叫 Google 助理、或是播放 / 暫停等動作,同樣也是方便單手使用的功能。

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▲ 在設定中,可以指定 ZenTouch 的連按二下、長按或是滑動所對應的動作。

 

5.9 吋螢幕

ZenFone 9 維持與上一代一樣的螢幕尺寸,達 5.9 吋,並採用三星 AMOLED 面板,除了支援 FHD+ 解析度與 HDR10+ 以外,也支援 120Hz 更新率、1100 nits 最大亮度、445 PPI 畫素密度;並且可支援 112% DCI-P3、151% sRGB 色彩空間,具備 Delta E < 1 的色準度。此外,螢幕表面也採用康寧 Gorilla Glass Victus 做為保護。

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▲ 採用 5.9 吋 AMOLED 開孔螢幕

 

旗艦規格、散熱更加強

一如 ROG Phone 6 系列,ZenFone 9 同樣採用了高通最新的旗艦處理器 Snapdragon 8+ Gen 1,強調與上一代 ZenFone 8 的 S888 相比,CPU 快 15%、GPU 快 50%、能效改善 30%;另外手機也搭配 LPDDR5 RAM 以及 UFS 3.1 儲存空間,有 8GB+128GB、8GB+256GB 以及 16GB+256GB 三種組合,並不支援記憶卡擴充。

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此外,華碩也加強了 ZenFone 9 的散熱構造,有別於上一代採用散熱管(Heat pipe)散熱方式,ZenFone 9 採用了均溫板(Vapor Chamber),並將面積加大到 1727mm2,是上一代的 230%;此外也透過石墨片、銅片導熱,讓熱能可以快速發散。

根據華碩表示,在室溫 25 度下使用 ZenFone 9 透過 4K 60 FPS 解析度錄影 10 分鐘,結果手機的溫度僅上升至 37.2 度,其他競品的溫度則上升至 40.7 度或 42.5 度不等;在 35 度的環境進行同樣測試,錄影 10 分鐘後 ZenFone 9 的溫度達 46.8 度,而競品的溫度則為 48.2 度與 48.4 度。

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50MP 主相機 還有六軸防手震 Hybird 雲台

ZenFone 9 同樣相當注重相機的規格,它在手機背面裝了雙鏡頭主相機,相對於小型的機身尺寸,鏡頭的比例看起來相當的大。主相機標準鏡頭採用了 5000 萬畫素 Sony IMX766 感光元件,具備 1/1.56 吋的大型尺寸,另外支援 2x2 OCL PDAF 與 F1.9 光圈,畫素尺寸最大可達 2μm。

另外主相機還配置 1200 萬畫素超廣角鏡頭,採用 Sony IMX363 感光元件,支援 113 度視野、F2.2 光圈、Dual PDAF、以及最近 4cm 的微距對焦。至於前置相機則為 1200 萬畫素,採用 Sony IMX663 感光元件,支援 F2.45 光圈、Dual PDAF。

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▲ 主相機採雙鏡頭配置,體積看起來很大。

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▲ 前置相機採開孔設計,為 1200 萬畫素。靠近邊框也設置了立體聲雙喇叭。


比較特別的是,華碩在標準鏡頭中加入「六軸防手震 Hybird 雲台」,它將整個標準鏡頭包括感光元件與鏡片元件全部放在微雲台上,透過手機的陀螺儀,這個「六軸防手震 Hybird 雲台」可以補償 6 軸(4 軸 OIS + 2 軸 EIS)的手震情形,讓用戶不論是拍攝靜態影像或是動態錄影,都能有最穩定的影像品質。

而在相機功能上,華碩特別強調他們針對了 ZenFone 9 的拍照畫質做出許多調校,日拍與夜拍的畫質會更為細膩,細節更豐富;另外也微調了人像模式的膚色表現,看起來更為自然。除此之外,華碩也在 ZenFone 9 新增「光軌」模式,可透過多張疊合的方式拍攝車軌、光繪、流水、人流甚至星軌照片。

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▲ 搭載六軸防手震 Hybird 雲台。

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▲ 相機介面可切換 0.6X、1X 與 2X 視野。

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▲ 內建光軌模式。

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▲ 另外也有專業模式、夜景模式與專業錄影模式。

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▲ 人像模式可調整光圈大小以及美顏程度。

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▲ 可錄製 8K 24FPS 影片,另外也支援超級防手震功能。


而在電池方面,ZenFone 9 的電池容量為 4300 mAh,比上一代的 4000 mAh 更為進步,華碩指出在一般使用情況下,手機可以使用 1.9 天,並可遊玩 8.1 小時《傳說對決》遊戲;另外手機也支援 30W PD3.0 PPS / QC4.0 快充,並隨手機附贈 30W 充電器,但依舊不支援無線充電。

此外,ZenFone 9 也支援 5G+5G 雙卡雙待,手機支援 Wi-Fi 6、藍牙 5.2 與 NFC;手機除了內建 3.5mm 耳機孔以及立體聲雙喇叭以外,華碩也與 DIRAC 合作,在手機上提供 DIRAC 音效技術,除了可降低雜訊、降低喇叭串音干擾外,也能提升低音表現。

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多款專用配件

除了手機本身以外,華碩也在發表會中公佈了一系列 ZenFone 9 的專用配件,許多都是在先前的影片中有看過的。

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首先是「Connex 智慧擴充配件組」,這個配件是可以模組化擴充的保護殼,保護殼上有許多孔洞,然後還有兩款模組化擴充配件:「感應式手機架」與「便攜卡夾」,兩款擴充配件的背面都有許多卡榫,只要把卡榫對準保護殼上的孔洞扣上,就可以把這些擴充配件安裝到手機上,提供不一樣的功能。

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▲ Connex 智慧擴充配件組的保護殼上有許多孔洞,而模組化擴充配件的背面設有卡榫,只要把兩者扣上就可以固定住。

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▲ 「便攜卡夾」擴充配件,可以將卡片放入攜帶。

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▲ 另外一款「感應式手機架」配件,直接附帶一個立架。

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▲ 這款立架配件還有一個功能,只要裝上它並將手機打橫,就會自動開啟用戶預先設定的 App,比方說可以設定為 Netflix,只要裝上立架並打橫就會自動開啟 Netflix 追劇。


另外一個配件是設計給喜歡戶外活動用戶的「快取背包配件」,它包含背包固定器以及手機殼兩個配件,背包固定器可安裝在背包的背帶上,而手機保護殼則可透過可收捲的吊繩固定在背包上,平時手機不用時可以放在固定器的磁吸底座上帶著走,有需要拍照或使用手機的話,只要將手機抽出即可,吊繩可確保手機不會掉落。

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▲ 快取背包配件

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▲ 此配件由三個子配件所組成。

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▲ 背包固定帶,可固定在背包背帶上。

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▲ 磁吸底座,可放置手機。

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▲ 手機殼,可透過捲繩固定,確保手機不會掉落。

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▲ 安裝在背包上的樣子。


除了上述的華碩原廠配件以外,華碩今年也將與 RhinoShield(犀牛盾)以及 DEVILCASE(惡魔防摔殼)合作,推出 ZenFone 9 的保護殼配件。

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詳細規格

上市資料

  • Asus
  • 2022-07-29

網絡系統

  • GSM / WCDMA / LTE
  • LTE 700 + 900 + 1800 + FDD 2600 + TDD 2600
  • 5G+5G
  • 6
  • 6CA (DL/UL): 2000/211 Mbps

智能系統

  • Android 12
  • Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
  • 八核心
  • 8GB+128GB
    8GB+256GB
    16GB+256GB
  • LPDDR5
  • UFS 3.1

機身設計

  • 午夜黑、鏡月白、澄日紅、隕石藍
  • 146.5 x 68.1 x 9.1 mm
  • 169 g
  • nanoSIM
  • 4300 mAh (內建式)
  • 30W 快充、QC4.0、PD3.0 PPS
  • IP68

螢幕技術

  • 2400 x 1080 pixels、5.9 吋、AMOLED
  • 90.02% 螢幕佔比
    445ppi
    20:9
    120Hz 刷新率、1ms 反應時間、240Hz 觸控採樣率
    112% DCI-P3, 151.9% sRGB, Delta E < 1, 1,000,000:1 對比度
    800 nits 戶外亮度、1100 nits 最大亮度
    Corning® Gorilla® Glass Victus
    SGS Eye Care 6.5% & SGS Seamless Pro (120Hz)

主相機

    • 5000 萬畫素、AF、OIS
      廣角鏡頭、SONY IMX766、F1.9 光圈、1/1.56" 感光呎吋、像素大小 1.0µm、四合一大像素、2x2 OCL PDAF、6 軸防手震 Hybird 雲台
    • 1200 萬畫素、AF
      超廣角鏡頭、Sony IMX363、F2.2 光圈、1/2.55"感光呎吋、像素大小 1.4µm、113 度視角、Dual PDAF、4cm 微距對焦
  • 8K 24FPS
  • 相機模式
    照片、視頻、人像、Pro(支持 RAW 文件,最長曝光時間長達 32 秒)、Pro 視頻、Light Trail(測試版)、全景、夜景、延時攝影、慢動作

    前鏡頭模式:
    拍照/人像

前相機

    • 1200 萬畫素、AF
      SONY IMX663,F2.45 光圈,Dual PDAF

影音媒體

  • Dirac HD Sound

連結與擴充

  • Wi-Fi 6E (802.11ax)
  • v5.2
  • 2.0
  • Type C
  • 未知
  • GNSS support GPS(L1/L5), Glonass(L1), Galileo(E1/E5a), BeiDou(B1/B2a), QZSS(L1/L5) and NavIC(L5).

生物辨識

其它

  • 加速度感應器、電子羅盤、近距感應器、環境光感應器、指紋辨識器、陀螺儀、霍爾感應器
  • 未提供

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