高通攜手華碩推出驍龍機 Smartphone for Snapdragon Insiders,台灣 8 月限量開賣

Jason | Asus
高通在今年 3 月時,宣佈推出「Snapdragon Insiders」線上社群,讓喜歡高通 Snapdragon 行動平台的粉絲能夠有互相交流的平台,並且也計畫針對加入的粉絲們提供額外的福利與資訊,現在已有 160 萬會員。而這所謂的額外福利,高通終於在今(8)日揭曉,就是特別針對 Snapdragon Insiders 所打造的一款智慧手機:Smartphone for Snapdragon Insiders。(以下簡稱驍龍機)

Smartphone for Snapdragon Insiders - All Angles.jpg

華碩所推出的這款驍龍手機,或許大家看了有點眼熟。它其實就是先前在中國工信部網站中亮相、代號為「VODKA」的華碩 I007D 手機;同時高通先前也傳出將攜手華碩推出自有品牌遊戲手機,成果就是這台驍龍手機。不過其實它並非以遊戲手機做為產品主軸,而是高通先進技術的全方位展示平台,提供這些 Insiders 別處享受不到的獨特特色。
 

 

Smartphone for Snapdragon Insiders 硬體規格

  • 173.15 x 77.25 x 9.55 mm / 210g
  • Android 11 原生介面
  • 高通 Snapdragon 888 處理器、Adreno 660 GPU
  • 16GB LPDDR5 RAM
  • 512GB UFS 3.1 儲存空間
  • 6.78 吋 Samsung AMOLED 螢幕,解析度 2448 x 1080(20.4:9)、Gorilla Glass Victus
  • 144Hz 更新率、1ms 反應時間、Delta E < 1 色準度、800 nits 亮度 / 1200 nits 最大亮度、HDR10 / HDR10+、111.23% DCI-P3 / 106.87% NTSC / 150.89% sRGB 色域覆蓋
  • 三鏡頭主相機
  • 標準鏡頭:64MP Sony IMX686(1/1.73"、0.8μm 畫素尺寸)、等效 26.6mm、F1.8、4 軸 OIS、2x1 OCL 相位差對焦、四合一大畫素
  • 超廣角鏡頭:12MP Sony IMX363(1/2.55"、1.4μm 畫素尺寸)、等效 14.3mm、F2.2、dual pixel 對焦、4cm 微距拍攝功能
  • 望遠鏡頭:8MP、3X 光學倍率(等效 80mm)、12X 數位變焦、4 軸 OIS
  • 24MP 前置相機,等效 27mm
  • 主相機 8K 30FPS / 4K 60FPS 錄影
  • 立體聲雙喇叭、支援 Snapdragon Sound 技術
  • 四組麥克風
  • Wi-Fi 6E(802.11a/b/g/n/ac/ax、2x2 MIMO、2.4GHz / 5GHz / 6GHz)、Wi-Fi Direct
  • 藍牙 5.2、aptX Adaptive、Snapdragon Sound 技術
  • NFC
  • GPS、GLONASS、BDS、GALILEO、QZSS、NavIC 定位系統
  • 5G+5G 雙卡雙待
  • 支援 Sub-6GHz / mmWave 5G、6CA LTE
  • 陀螺儀、電子羅盤、近距感應器、光線感應器、霍爾感應器
  • 高通 3D Sonic Sensor 第二代超音波指紋辨識器(背面)
  • 4000 mAh 電池容量、支援高通 Quick Charge 5.0 快充
  • 隨附 QC5 65W 充電器、USB-C 傳輸線 x 2、保護殼
  • 隨附 Master & Dynamic MW08SI 真無線藍牙耳機

Lifestyle Photography 2.jpg

 

旗艦硬體規格

這款驍龍手機是高通與華碩合作的結晶,而硬體方面則是由華碩針對高通客製化量身打造,因此規格上完全就是一台旗艦手機。它採用藍色霧面機身設計,搭配按鍵與相機模組外圍的紅色做為點綴;而手機背面中央設有一個會發出白光的 Snapdragon logo,可設定持續發光或是發出呼吸光,看起來更具存在感。

Smartphone for Snapdragon Insiders - Back with Blue Background.jpg


驍龍手機正面採用了一個 6.78 吋的 Samsung AMOLED 螢幕面板,採平面設計,並沒有任何螢幕開孔或是缺口設計,解析度為 FHD+;另外它也支援 144Hz 更新率與 1ms 反應速度,並支援 HDR10+,基本上跟 ROG Phone 5 的螢幕規格大致是一樣的,螢幕表面也採用康寧 Gorilla Glass Victus 玻璃做為保護。

Pre-Briefing Presentation (15).jpg
▲ 支援 Snapdragon Elite Gaming,可提升遊戲的效能以及反應速度。


較為不同的是,驍龍手機雖然採用了第二代高通 3D 超音波指紋辨識模組,不過它把指紋辨識器設置在手機背面,而沒有如同 ROG Phone 5 一般採用螢幕指紋辨識方案。高通對此表示,由於 3D 超音波指紋模組必須搭配柔性 AMOLED 螢幕面板,而驍龍手機並非採用此種面板,因此就將指紋辨識器放在背面。(ROG Phone 5 採用的是光學螢幕指紋辨識模組,非超音波技術)

Smartphone for Snapdragon Insiders - ASUS.jpg

 

S888、16GB RAM、512GB 儲存空間

而在核心規格部分,驍龍手機採用了高通的年度旗艦 Snapdragon 888 處理器,採用 5nm 製程,並內建 Adreno 660 GPU、第六代高通 AI 引擎等技術,此外也搭配了 16GB LPDDR5 RAM 與 512GB UFS3.1 儲存空間,不支援記憶卡擴充。至於為何不用 S888+?高通解釋,S888+ 是最近才發表的款式,而這款驍龍手機從去年開始就進行開發,採用 S888 是最適合的選擇。

另外在通訊部分,驍龍手機也具備完整高速連線能力。它在所有國家推出的版本均可以支援 Sub-6GHz 與 mmWave 5G 連線,搭配 4x4 MIMO 技術,能夠提供最高 4.4Gbps 下載速度與 542Mbps 的上傳速度;另外也內建雙 SIM 卡槽,可支援 5G+5G 雙卡雙待。

此外,驍龍手機是世界首款獲得 Wi-Fi 6E 認證的智慧手機,可支援 2.4GHz / 5GHz / 6GHz 頻段 Wi-Fi 連線;另外並支援藍牙 5.2 與 Qualcomm aptX Adaptive 無線音訊、以及 NFC 與多達 6 種衛星定位系統。

Lifestyle Photography 8.jpg

 

64MP 三鏡頭相機

而在相機方面,驍龍手機採用三鏡頭主相機設計,標準鏡頭採用 Sony IMX686 6400 萬畫素感光元件,支援 F1.8 光圈以及 OIS 防手震,並可透過四合一大畫素輸出 1.6μm 大畫素尺寸照片,以提升夜景感光,支援最高 8K 30FPS 錄影。

另外它也配備 1200 萬畫素超廣角鏡頭,採用 Sony IMX363 感光元件,並有等效 14.3 mm 的超廣角視野;值得注意是超廣角鏡頭同時支援 dual pixel 相位差對焦,並且能夠拍攝最近 4cm 的微距影像。第三個鏡頭則是 3X 望遠鏡頭,採 800 萬畫素感光元件,並支援 OIS 以及最高 12X 數位變焦。至於前置相機則為 2400 萬畫素。

Pre-Briefing Presentation (13).jpg

 

4000 mAh 電池容量、QC5 快充

在電力規格方面,驍龍手機採用 4000 mAh 容量電池,雖說沒有像同門的 ROG Phone 5 搭載 6000 mAh 這麼多,不過它也同樣支援高通 Quick Charge 5 快充技術,並且包裝隨附一個 65W QC5 充電器,可在 30 分鐘內充飽 70% 電力、52 分鐘充飽手機。

Pre-Briefing Presentation (16).jpg
▲ 手機支援 Qualcomm Quick Charge 5 快充技術。

Quick Charge 5 Adapter.jpg
▲ 隨附一個 65W QC5 充電器。

 

Snapdragon Sound 技術 影音超群

驍龍手機訴求全方位旗艦表現,因此它在影音上也下了工夫。首先它內建立體聲揚聲器,另外搭配四組麥克風,能夠在錄影時收到 3D 音效;而它也是首款搭載高通自家 Snapdragon Sound 技術的手機,它可以支援 24bit / 96kHz 高音質無線音樂串流,另外透過對於裝置的最佳化,能夠降低音訊延遲,對於遊戲玩家來說是一大福音。此外 Snapdragon Sound 也內含 AI 降噪技術,能夠在通話時去除背景噪音,通話更清晰。

而在發表的同時,DXOMARK 也公佈了驍龍手機的 DXOMARK Audio 音效評分,總成績達 77 分,在智慧手機中目前排名第四。

Pre-Briefing Presentation (11).jpg
▲ 支援 Snapdragon Sound 音效技術

螢幕擷取畫面 2021-07-08 102227.jpg
▲ DXOMARK Audio 評分 77 分

 

搭配 Master & Dynamic 打造真無線耳機

為了讓用戶在音訊上有更加無縫的體驗,驍龍手機包裝中還直接附上一組真無線藍牙耳機。這組型號為 MW08SI 的真無線藍牙耳機是由大廠 Master & Dynamic 所打造,非常類似於 M&D 自家推出的 MW08 款式,而光是這一組耳機在台灣的售價就要破萬。

Pre-Briefing Presentation (12).jpg


這款 MW08SI 真無線藍牙耳機採用與手機同樣的藍色配色,耳機上方印有 Snapdragon logo;而它內建高通 QCC5141 晶片,支援 Snapdragon Sound 技術,除了可透過 24bit/96kHz 傳送高音質音樂外,也支援超低延遲、主動式降噪、Qualcomm cVc 降噪技術等。
   
 

8 月台灣限量上市,售價 1,499 美元

高通指出,這款 Smartphone for Snapdragon Insiders 智慧手機,預計將在今年 8 月於特定市場推出,包括中國、美國、德國、英國、日本、韓國、台灣等,稍後則會在印度推出;而它的售價為 1,499 美元(約台幣 41,970 元,台灣建議售價未定),各國均會透過華碩線上商城以及特定通路限量販售,但高通方面並未指出供貨量有多少。至於台灣這邊的售價,可能在 8 月時華碩方面會再進一步公佈。
 
更新:華碩官網已經可以開始預訂,台灣售價為 42,990 元。

Pre-Briefing Presentation (7).jpg
▲ 包裝內含配件一覽