富士 X-Pro 3 揭曉:機身背面可模擬底片放置的復古相機

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先前在東京涉谷舉辦的X Summit活動預熱的富士新款相機X-Pro 3,稍早正式對外揭曉,確認將會在今年秋季稍晚時候正式上市,分別推出黑色、深黑、深銀三款配色,其中黑色款單機身售價為1800美元,而深黑、深銀款式則會以2000美元價格銷售。



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如同先前預熱展示,X-Pro 3在機身可翻轉螢幕外側放上可模擬傳統底片影像的小型LED面板,用於取景的LCD面板反而要將可翻轉螢幕往外拉開才能使用。

另外,富士也將X-Pro 3機身改為鈦金屬材質,除了可降低整體重量,同時也能兼顧耐用效果,而在深黑、深銀配色款式更提高表面抗刮設計,強調比起不鏽鋼具備10倍左右的抗刮效果。

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針對此次X-Pro 3採用的光學、電子混合式觀景窗,富士也進行相關改善,進一步提高清晰度與觀看視野,而在電子觀景窗部分也加強解析度、對比、亮度等調整,讓使用者能更方便取景拍攝。

至於規格方面,X-Pro 3與X-T3同樣搭載2610萬畫素X-Trans4感光元件,並且採用X-Processor 4四核心影像處理器,支援ISO 160-12800感光值。配合此次「復古」設計,富士也在X-Pro 3加入名為Classic Negative (經典底片)拍攝效果,將可模擬富士過去推出的Fujicolor Superia彩色底片拍攝效果,而使用者依然可以透過手動方式調整拍攝色調。

另外,機身部分並未搭載3.5mm耳機孔,但卻保留2.5mm麥克風連接孔,而動態錄影功能則支援4K@30fps或1080P@120fps,記憶卡則支援SDXC UHS II規格,另外也配置一組USB-C 3.1 Gen1連接埠。







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出生自台灣高雄的楊又肇,以前聯合新聞網 (udn.com)數位頻道主編,以及在各網站頻道以本名或Mash Yang名稱維持提供撰寫、授權內容等身分,持續在網路、科技相關活動、展覽出沒。撰寫內容涵蓋個人感興趣內容,包含手機、網路、軟體、零組件,以及科技市場動態,另外也包含各類惡趣味內容,並且持續關注蘋果、微軟、Google、Intel、AMD、Nvidia等經常在你我生活中出現的科技廠商動態。