新增衛星通訊能力,高通發表 Snapdragon W5 Gen 2 穿戴處理器
Google 在發表 Pixel Watch 4 時,意外搭載了 Snapdragon W5 Gen 2 新處理器,高通也隨著採用產品的問世,同步正式推出了 Snapdragon W5 Gen 2 系列穿戴產品處理器,並替旗下穿戴式系列產品,帶來了雙頻 GPS 以及衛星通訊功能。

W5 Gen 2 與 W5+ Gen 2 的差異依舊在於後者額外搭載 22 奈米 Cortex-M33 架構的 Always-On 協同處理器,負責低功耗狀態下的藍牙、定位、音訊等任務。不過與 Gen 1 相比,本次在低功耗設計上進一步優化,並整合更多 AI 演算法處理能力,提升裝置在待機與運算效率上的平衡。


根據高通資料,Snapdragon W5 Gen 2 將持續支援 Wear OS、Android 與 RTOS 系統,並且延續 Gen 1 所強調的「低功耗島」設計,並進一步強化電源管理 IC(PMIC),讓裝置能在使用音訊、導航、Wi-Fi 等功能時,避免不必要的元件喚醒,進一步延長電池續航。
整體來看,Snapdragon W5 Gen 2 並非一次大幅度的規格演進,而是針對連線模組與低功耗設計進行實用性升級。對廠商而言,除了能延續 Gen 1 已建立的效能與能效優勢外,還能透過更小的模組體積與優化的連線方案,在產品設計上取得更大彈性。

核心規格與前代相似
高通 Snapdragon W5 Gen 2 系列核心規格上與 Snapdragon W5 Gen 1 系列大致相同,依舊採用台積電 4 奈米製程,具有 Cortex-A53 四核心處理器,並搭配 Adreno 702 GPU,以及支援 LPDDR4x 2133MHz 記憶體,整體效能維持與前代相同水準。W5 Gen 2 與 W5+ Gen 2 的差異依舊在於後者額外搭載 22 奈米 Cortex-M33 架構的 Always-On 協同處理器,負責低功耗狀態下的藍牙、定位、音訊等任務。不過與 Gen 1 相比,本次在低功耗設計上進一步優化,並整合更多 AI 演算法處理能力,提升裝置在待機與運算效率上的平衡。

天線體積更小
另一項明顯的更新是連線模組。W5 Gen 2 導入全新的 QTM2350 射頻前端(RFFE),體積比前代縮小了 20%,在手錶等小型裝置內能騰出更多空間,同時帶來更佳的功耗表現與連線效能,在藍牙方面,W5 Gen 2 支援 藍牙 5.3 與 LE Audio,能更好地與 TWS 耳機、生態系裝置整合,帶來低延遲、低功耗的音訊體驗。首款支援衛星通訊穿戴式處理器
高通 Snapdragon W5 Gen 2 還新增了窄頻 NTN 非地面網路通訊,與通訊業者 Skylo 合作,提供緊急時衛星通訊求救能力,具備雙頻 GPS 定位功能,加上 Location Machine Learning 3.0 機器學習技術,讓衛星定位精準度再提升 50%。
根據高通資料,Snapdragon W5 Gen 2 將持續支援 Wear OS、Android 與 RTOS 系統,並且延續 Gen 1 所強調的「低功耗島」設計,並進一步強化電源管理 IC(PMIC),讓裝置能在使用音訊、導航、Wi-Fi 等功能時,避免不必要的元件喚醒,進一步延長電池續航。
整體來看,Snapdragon W5 Gen 2 並非一次大幅度的規格演進,而是針對連線模組與低功耗設計進行實用性升級。對廠商而言,除了能延續 Gen 1 已建立的效能與能效優勢外,還能透過更小的模組體積與優化的連線方案,在產品設計上取得更大彈性。
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