外媒稱高通正在開發新款穿戴裝置處理器，全新產品大升級
不像手機處理器年年更新，高通上次推出穿戴式裝置處理器已經是 2022 年，然而智慧型手錶在市場上已經建立起一定的需求，高通最近也終於傳出正在開發新款穿戴裝置處理器的消息，並且與以往產品相比，將有大幅度的升級。
外媒 Android Authority 從可靠的消息來源得知，高通已經在研發新一代穿戴裝置處理器，型號 SW6100，從型號看來，高通可能會將這款穿戴式處理器命名為 Snapdragon W6 Gen 1，並且同樣會推出一款搭配協同處理器的 W6+ Gen 1。
SW6100 的代工夥伴將由三星改為台積電，採用的製程節點目前不明，前代 W5 Gen 1 系列以 4 奈米製程打造，SW6100 沒有意外也將採用 4 奈米或以下的製程，且 CPU 將以 1 個 ARM Cortex-A78 核心搭配 4 個 A55 核心，比起前代 4 核全 A53 的架構，擁有更新的架構並加入了大核心，效能和能耗表現預計都會比前代更強。
另外 SW6100 也將新增支援 LPDDR5X，整體規格與三星 Exynos W1000 看齊，除了升級幅度不小之外，過去高通的穿戴裝置處理器多是從手機或物聯網晶片修改而來，SW6100 是高通難得針對穿戴式裝置獨立開發的產品，除了效能的提升，也可能會對穿戴式裝置關鍵的續航力進行升級。
高通 SW6100 的開發對穿戴式裝置使用者來說，無非是一項好消息，由於市面上能推出相關處理器的廠商不多，且蘋果與三星僅提供自家產品使用，高通的新處理器問世，勢必將帶動更多品牌更新旗下的智慧手錶等穿戴裝置，SW6100 很有可能會在未來的 Google Pixel Watch 上，與台灣消費者見面。
引用來源：Android Authority
外媒 Android Authority 從可靠的消息來源得知，高通已經在研發新一代穿戴裝置處理器，型號 SW6100，從型號看來，高通可能會將這款穿戴式處理器命名為 Snapdragon W6 Gen 1，並且同樣會推出一款搭配協同處理器的 W6+ Gen 1。
SW6100 的代工夥伴將由三星改為台積電，採用的製程節點目前不明，前代 W5 Gen 1 系列以 4 奈米製程打造，SW6100 沒有意外也將採用 4 奈米或以下的製程，且 CPU 將以 1 個 ARM Cortex-A78 核心搭配 4 個 A55 核心，比起前代 4 核全 A53 的架構，擁有更新的架構並加入了大核心，效能和能耗表現預計都會比前代更強。
另外 SW6100 也將新增支援 LPDDR5X，整體規格與三星 Exynos W1000 看齊，除了升級幅度不小之外，過去高通的穿戴裝置處理器多是從手機或物聯網晶片修改而來，SW6100 是高通難得針對穿戴式裝置獨立開發的產品，除了效能的提升，也可能會對穿戴式裝置關鍵的續航力進行升級。
高通 SW6100 的開發對穿戴式裝置使用者來說，無非是一項好消息，由於市面上能推出相關處理器的廠商不多，且蘋果與三星僅提供自家產品使用，高通的新處理器問世，勢必將帶動更多品牌更新旗下的智慧手錶等穿戴裝置，SW6100 很有可能會在未來的 Google Pixel Watch 上，與台灣消費者見面。
引用來源：Android Authority
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