高通發表新一代穿戴裝置處理器 Snapdragon W5 Gen1 系列

上週暗示將推出新穿戴裝置處理器後，高通現在正式發表了睽違已久的新一代穿戴裝置處理器 Snapdragon W5 Gen1 系列，採用 4 奈米製程，標榜能降低 50% 耗電及提高 2 倍運算效能，並減少 30% 的晶片體積。



高通的新穿戴裝置處理器也換上了與手機同樣的命名規則，並且也推出了 Snapdragon W5 Gen1 與 W5+ Gen1 兩版本，製程從前代的 12 奈米大耀進到最新的台積電 4 奈米製程，採用 Cortex-A53 架構 1.7Ghz 四核心處理器，Adreno 702 GPU 以及支援 2,133MHz 記憶體，都比前代有長足升級。



W5 Gen1 與 W5+ Gen1 不同的地方，在於 W5+ Gen1 多了一顆 W1 AON 協同處理器，採用 M55 架構以及 22 奈米製程，除了最新低耗電的藍牙 5.3 以外，也整合了 Wi-Fi、衛星定位與音訊處理，負責在深度睡眠和低功耗休眠狀態處理這些功能，另外處理器設計有「低功耗島」，讓裝置在使用音訊、導航、Wi-Fi 等功能時，不用將其他元件喚醒，達到更低耗電的效果。



根據高通的官方數據，W5 Gen1 比起前代將可降低 50% 的功耗，提供兩倍的效能表現，新製程的加持下也晶片的面積縮小了 30%，讓廠商可以設計出更小型的穿戴裝置；另外 W5 Gen1 除了支援 WearOS 以外，也支援 Android 以及 RTOS 系統。



高通宣布 W5 Gen1 將由 OPPO 以及 mobvoi 首波搭載，OPPO 也預計將在八月就會發表首款應用產品，高通也預告有高達 25 款產品將陸續推出，並且與代工廠仁寶及和碩合作，推出手錶形式的參考設計，讓廠商能以 OEM 的方式更快採用 W5 Gen1 處理器。