內建電腦、無線路拘束,Intel 發表 Project Alloy 頭戴 VR 裝置
毫無疑問地將會是未來的趨勢,但現階段可以帶來優質 VR 內容體驗的高階 VR 頭戴裝置,例如 HTC Vive 以及 Oculus Rift 都無法自行獨立運作。這些高階 VR 裝置需要透過實體線路和電腦裝置相連,或是和感應器、控制器搭配才能使用,方便性比不上 VR 體驗內容較差,但卻只需要搭配手機即可快速使用、不受線路拘束的 Google Carboard 或是三星的 Gear VR。
但不受線路拘束、可獨立運作的高階 VR 裝置似乎距離我們不會太遠。因為 Intel 於日前舉辦的 2016 英特爾科技論壇 (IDF) 發表了一款代號是「Project Alloy」的 VR 裝置,直接內建了電腦和各種感應器,不需要再透過額外的線路連接其他裝置,大幅提升了高階 VR 裝置的方便性和可用性。
Intel 並沒有公布 Project Alloy 的硬體規格,僅知道它的機身內部將內建獨立的處理器晶片、繪圖晶片以及電池,同時還有 Intel RealSense 攝影鏡頭,讓配戴者能看見現實世界中的物體,並且可直接使用自己的雙手來進行操控或是和 VR 內容互動,而不需要搭配額外的控制器。
但 Intel 並不是要藉由推出 Project Alloy 來和 HTC Vive 以及 Oculus Rift 等裝置來抗衡,而是會於明年 (2017) 把 Project Alloy 的硬體規格和 AP 開源化,讓第三方的開發者能夠以 Project Alloy 為基礎,推出各式各樣的 VR 頭戴裝置。
總之,也許最快明年就會有第三方廠商推出可獨立運作、不受線路拘束的高階 VR 頭戴裝置。而想體驗優質 VR 內容,但不需要額外搭配電腦裝置或在固定地點裝設感應器這點,聽來是不是很讓人期待呢?
但不受線路拘束、可獨立運作的高階 VR 裝置似乎距離我們不會太遠。因為 Intel 於日前舉辦的 2016 英特爾科技論壇 (IDF) 發表了一款代號是「Project Alloy」的 VR 裝置,直接內建了電腦和各種感應器,不需要再透過額外的線路連接其他裝置,大幅提升了高階 VR 裝置的方便性和可用性。
Intel 並沒有公布 Project Alloy 的硬體規格,僅知道它的機身內部將內建獨立的處理器晶片、繪圖晶片以及電池,同時還有 Intel RealSense 攝影鏡頭,讓配戴者能看見現實世界中的物體,並且可直接使用自己的雙手來進行操控或是和 VR 內容互動,而不需要搭配額外的控制器。
但 Intel 並不是要藉由推出 Project Alloy 來和 HTC Vive 以及 Oculus Rift 等裝置來抗衡,而是會於明年 (2017) 把 Project Alloy 的硬體規格和 AP 開源化,讓第三方的開發者能夠以 Project Alloy 為基礎,推出各式各樣的 VR 頭戴裝置。
總之,也許最快明年就會有第三方廠商推出可獨立運作、不受線路拘束的高階 VR 頭戴裝置。而想體驗優質 VR 內容,但不需要額外搭配電腦裝置或在固定地點裝設感應器這點,聽來是不是很讓人期待呢?
廣告
網友評論 0 回覆本文