AMD Fusion 平台雙核機 HP dm1 輕巧登場

Thomas | 電腦電競相關
[記者/Alex]

全球電腦大廠 HP,雖然 CES 2011 沒有推出平板新品跟大家一起湊熱鬧,但至少有發表一款搭載全新 AMD 雙核平台機種:HP Pavilion dm1。11.6 吋的 dm1 雖然不是全新系列,但外型設計部份和上一代的 dm1 不太一樣;而且還換上 AMD Fusion E 系列雙核心處理器,同時搭載 Radeon HD 6310M 顯示晶片,並率先於香港發售,售價 4,180 港幣,折合台幣約 15,560 元。

AMD Fusion 雙核現身 HP dm1 輕巧登場

AMD Fusion 雙核現身 HP dm1 輕巧登場
▲ HP dm1。


HP dm 1 主要規格:
.機身尺寸:290 x 214 x 21 - 30.7 mm
.含 6-cell 電池重 1.6kg
.Windows 7 Home Premium 64bit 作業系統
.11.6 吋 1366 x 768 解析度螢幕
.AMD E350 雙核心處理器(1.6GHz,1 MB 的 L2 快取)
.AMD A50M FCH 晶片組
.AMD Radeon HD 6310M 顯示晶片
.2 GB DDR3 記憶體
.320 GB、7200 rpm 硬碟,支援 ProtectSmart 保護技術
.802.11b / g / n 無線網路
.3 x USB 2.0、HDMI、VGA、SD 讀卡機


1.6 kg 稍嫌重了點
11.6 吋的 HP dm1 屬於小巧可攜型機種,但含 6-cell 電池的機身重量 1.6 kg,和 MacBook Air 或者 VAIO Y 等 11 吋機種相比有一段距離,以 11 吋機種來說有點重。新款的 dm1 機身最薄處為 21 mm,像是上蓋花紋、鍵盤、轉軸、觸控板設計都和舊款的 dm1 有所不同。配色方面是黑色上蓋搭配銀色內裝,上蓋部份採用 HP 稱為 InterLink 的壓紋設計,低調中還帶點別緻的風格。

AMD Fusion 雙核現身 HP dm1 輕巧登場
▲機背具有 InterLink 壓紋設計。

AMD Fusion 雙核現身 HP dm1 輕巧登場
▲ 機身最薄處 21 mm。


弧形電池設計
打開機身可以發現,dm1 的電池設計上具有一定弧度,讓電池不會再向後凸出於機身之外,設計有點像 Acer 1830T 筆電。不過 dm1 的電池弧度設計,讓電池本身不會佔用到太多的機身空間,不會壓縮到鍵盤或是置腕區域的空間。dm1 鍵盤也改用巧克力按鍵設計,TouchPad 觸控板則採用 HP 近來愛用的超大面積樣式,同時也支援 Multi touch 多點觸控操作。

AMD Fusion 雙核現身 HP dm1 輕巧登場
▲ 由於電池具有弧度,所以感覺螢幕托得更高。

AMD Fusion 雙核現身 HP dm1 輕巧登場
▲ 採用巧克力按鍵設計。

AMD Fusion 雙核現身 HP dm1 輕巧登場
▲ 一片式的 TouchPad 觸控板。

AMD Fusion 雙核現身 HP dm1 輕巧登場
▲ 機身右側具有 SD 讀卡機、耳機 / 麥克風插孔、兩組 USB、VGA 和具有保護蓋的 RJ-45 連接埠。

AMD Fusion 雙核現身 HP dm1 輕巧登場
▲ 左側具有 USB、HDMI、防盜鎖孔和電源接口。


強化散熱
規格方面,dm1 採用 AMD Fusion APU 平台,搭載 E350 雙核心處理器、A50M FCH 晶片組和 Radeon 6310M 顯示晶片,除了具有省電特性,更支援高畫質影片硬體加速功能。同時,HP 為配合 AMD Fusion 架構,加入了 CoolSense 技術,機身內部的組件分佈和物料的使用,均加快散熱速度,配合 Hp Thermal Assistant 軟體,可偵測電腦的使用狀態,並自動調節風扇控制機身的溫度。此外,dm1 的 320 GB 硬碟,除了有 7200 rpm 的高轉速之外,更備有 HP ProtectSmart 技術,可避免硬碟因碰撞而刮傷導致資料損毀。

AMD Fusion 雙核現身 HP dm1 輕巧登場
▲ 電池容量為 10.8V 55Wh。

AMD Fusion 雙核現身 HP dm1 輕巧登場
▲ dm1 的機底相當特別,不用拆卸任何螺絲就能卸除機底外殼,相當方便。

AMD Fusion 雙核現身 HP dm1 輕巧登場
▲ 使用者可以自行更換記憶體。另外可以看到散熱風扇置於機側,直接把廢熱排出機外。

AMD Fusion 雙核現身 HP dm1 輕巧登場
▲ Windows 7 的系統描述。

AMD Fusion 雙核現身 HP dm1 輕巧登場
▲ 裝置管理員的資訊,處理器還是工程樣本的樣子。

AMD Fusion 雙核現身 HP dm1 輕巧登場
▲ Windows 體驗指數,處理器項目得分 3.8,而圖形項目則有 5.7 分的水準。另外,若內建 Inte Core i3-380UM 低電壓處理器,處理器項目得分大概是 4.8 分左右。


小結:
雖然還沒經過詳細的實測,但從 HP dm1 身上,我們大致上可以看出 AMD Fusion E 系列雙核心處理器平台的特色,那就是讓小尺寸筆電具備比以往都更優質的顯示晶片效能,以及高於小筆電 / 低於 Intel Core i 低電壓處理器的效能。顯示晶片更優當然是好事,但問題在於處理器的效能到底夠不夠用,而這問題要得到解答,也要等日後拿到測試機才能解答。另外,換上新平台的 dm1 比舊機種更重了 (1.46 kg 變成 1.6 kg),這是否為 AMD Fusion 機種的共通特色?也值得日後持續觀察。

AMD Fusion 雙核現身 HP dm1 輕巧登場