MONTECH 翻轉選擇 HS01 Pro 支援 BTF 背插式主機板的玻璃側透機殼
主倉
風扇
頂部
背面
配件包、電源、硬碟安裝
理線空間
底部、反裝設計
型號說明
前置 I/O
後 I/O
總結
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評論
這篇開箱的是 MONTECH 推出一陣子的機殼，HS01 Pro。去年在 COMPUTEX 2024 看到這個系列的第一款機殼 Heritage，這個系列囊括了一些 MONTECH 比較概念性設計的機殼。今年初，他們推出了 HS01 Pro 和 HS02 Pro 兩個系列。HS01 Pro 是我這次開箱的本體，不過也會加入比較一下和 HS02 Pro 的差異。HS01 Pro 有分黑色款和白色款，這篇開箱的是白色款，搭配 ARGB 燈光在黑暗環境下比較明顯。
第一次打開 MONTECH HS01 Pro 時，發現拆兩側側板和前面板，都需要先打開頂蓋，讓我想到平偉說換煞車皮需要拆坐墊。這個頂蓋是磁吸設計，而且別出心裁地在後方有皮質把手，上面印著 MONTECH。
磁鐵是安裝在機殼四個角落和兩側，總共有六顆環形磁鐵。
然後這時不管你是要拆玻璃側板、背板還是前面板都可以從對應的凹槽施力。雖然拆側板就要開頂蓋，步驟比較多，但其實他完成了全部免工具，連手轉螺絲都沒有。
玻璃側板頂部是球形卡扣固定，底部則是簡單的機構凹槽固定。
玻璃兩側配合機身也做了斜度，並且也有做倒角，不會刮手。玻璃厚度約 4mm，機殼的板金厚度則約 0.75mm 左右，拿起來比預期還有重量感。
映入眼簾的，是最大可以安裝 ATX 尺寸的主倉。主機板部分也支援背插式主機板，剛好我手上有一張 ASUS TUF GAMING B760M-BTF WIFI，這次就用這張 mATX 主機板搭配，可以減少正面的線材露出，可惜板子無法搭配機殼做到全白。如果是裝 ATX 主板，可以看到前方還有一片 Cover，需要卸下這塊金屬蓋板。
前方飾板上還有一些等距的螺絲開孔，隨附有顯卡支撐架，讓你可以根據顯卡厚度安裝在不同高度，這對有用中高階顯卡的玩家來說非常方便。顯卡長度部分，支援到 42 公分。CPU 塔散則支援到 17 公分。
底部有三顆風扇，都是反轉規格，讓好看的風扇和燈光效果，可以面向機殼內側。
前置也還有空間，可以安裝三個 120 風扇。後方比較特別，預裝了兩顆 120 風扇。五顆風扇全部都是 ARGB。
當然，有這麼多風扇，出廠也預裝了風扇 Hub，可以同步轉速的燈光效果。整體燈光效果，我覺得是比較生硬一點，不夠柔順，可以從影片中看到實際的燈光效果。但以這個 HS01 Pro 就是 $3,000 左右的價位帶，通常是可以接受的。
回到機殼頂部，這邊有 360mm 的空間，安裝水冷排或風扇都可以。推薦大家如果買水冷組裝，水冷排可以裝在頂部當排風。
由於主機板的孔位有下移，所以頂部騰出了足夠大的空間，大約有 80mm，所以市面上能買到的水冷排，即便是很厚的，都不必擔心裝不下。
是時候讓大家看看背面。拆的時候，一樣要從頂部著手。右邊寫「Side Panel」的才是手指著力點。左邊「PSU Cover」是電源支架，請先不要從這邊開。
80mm 背後的空間，就是預裝風扇 Hub 的區域。從整個背面也可以看到，除了少數線是黑色，幾乎所有 I/O 線都用上了白色。
左下角用夾鏈袋包起來的，就是配件螺絲，包裝算是比較陽春，只有簡單分類，對於新手安裝可能會增加一點困難。而我覺得不錯的是，他有附上魔鬼粘，而且是白色的。
頂部的區域則是 Power 安裝的空間，支援 ATX 電源也支援 SFX 電源。這個支架是可以拆下來的，方便你先裝好 Power，再把支架連同 Power 一起裝回機殼本體。
從這個角度也可以看到，除了採用上置電源的設計，同時也是前置電源，因此在走線的佈局上會和大家平常裝機不一樣，多了一點新鮮感。如果你想組出白色主題，建議在這個機殼上選擇白色 Power，因為他正反面都會露出 Power 的顏色。電源支架安裝好之後，再將白色蓋板蓋回。
這個蓋板的下半部有螺絲孔，下方可以安裝 3.5" 或 2.5"，上面可以安裝 2.5"，總共就兩顆。右邊，在主機板背後的硬碟支架，可以選擇安裝一顆 3.5"，或選擇安裝兩顆 2.5"。所以最多兩顆 3.5"，最多四顆 2.5"。
主機板和機殼都支援 BTF，所以 I/O 幾乎都從背面處理就可以了，亂就亂後面，蓋子蓋上就看不到了。看到背插方案，大家會更在乎理線空間，畢竟垂直主機板的接頭也有一定高度。以 HS01 Pro 來說，深度算是剛好，不算多也不算少，全組接完線是沒有太大障礙。但如果你的線非常多，後面又放滿磁碟，可能會讓難度高一些。如果不是使用 BTF（背插式）主機板的話，感覺走線空間是滿走夠的。
接著看到底部，有一片塑膠框架的磁吸濾網。這個白色的腳主體是塑膠材質，透過螺絲與機殼連接。如果卸下這四個支撐腳，拿去裝在頂部四個角落，就可以讓這個機殼 180 度變身，整台機殼可以反過來安裝。
就像官網的圖片示意，反裝不僅僅上下顛倒而已，原本玻璃側透是朝向左邊，所以預設是使用者將機殼放在右手邊。
但如果你的桌機是要放在左手邊，現在透過機殼上下顛倒安裝，玻璃側板就會從左手邊面向你，讓玩家可以看到整機內部的樣貌。
HS01 Pro 的 Pro 主要是指他預裝風扇及風扇 Hub，台灣上市的都是 Pro 版，所以全部預裝風扇和 Hub，價格自然會高一點。
同系列另一個產品是 HS02。HS01、HS02 兩款外觀很像，其實整個架構是一樣的，差異主要在前臉造型。HS01 採用網孔的設計，HS02 則是玻璃。而且 HS02 採用的是曲面玻璃直接過渡到側邊，加上他採用的是無 A 柱的設計，所以兩款機殼在這個結構上是截然不同的，兩款的前面板也無法互通。另外 HS02 由於採用曲面玻璃，前方也就少了風扇安裝的支架。
不過兩個型號都有推出黑色款或白色款，同型號黑白之間的配件則可以互通撞色。
前置 I/O 原本在前面版下緣，改完就會變成在上緣，整個使用體驗是完全不同。可能也因為他有反著安裝的這種特性，MONTECH 並沒有在前 Panel 上針對 I/O 印上什麼說明文字，其實好看很多又可以省下一道工序。而且我覺得會組電腦的玩家，不至於連 USB-A 和 USB-C 都分不出來吧，所以我覺得這樣設計很好。
耳機麥克風接頭交叉測一下，或看說明書裡面也有寫輸入、輸出。至於 USB 也跟著立起來，使用上我覺得沒什麼壞處，稍微習慣就好，總之這樣的前置 I/O，我覺得這是個好設計，整體表情上也達到了左右對稱。
後 I/O 部分，兩顆排風的 120 風扇格外顯眼，彷彿是公寓外推出去的陽台，外觀視覺上有點生硬，但是排風效果應該會比一顆強。
外推風扇空間的做法也讓主倉內，消費者經常會看到的方向，看起來比較好看，不會像大多機殼對內會凸出來一顆風扇。
由於電源上置的關係，插頭就在頂部，旁邊過線孔拉出的幾條線，就是外推陽台風扇的電源和燈光。這張主機板雖然有三個 USB-C，但沒有一個是 Thunderbolt，全部都是 USB 規格，但也因此他的價位滿親民的，是 Intel 平台組 BTF 不錯的選擇。
機殼的 PCIe 檔板全部都是白色的，但拆裝功能上是比較陽春的。
實際裝一次後的察覺和思考是，因為顯卡通常是一次性安裝，而且拆 PCIe 檔板、安裝顯卡也是要用到螺絲起子了，所以好像也不會不順手，就是多轉兩顆螺絲就是了。
目前 MONTECH 在台灣有上市 HS01 Pro、HS02 Pro，都是預裝 ARGB 的 SKU。HS01 Pro $2,990，前面曲面玻璃版本的 HS02 Pro $3,190。兩個系列都各有黑、白兩色可以選擇，也都可以選擇翻轉安裝。不管是想將放在右手邊，還是放在左手邊，都可以有對應的型態。或是平常機殼放在地面，但想要找 I/O 在上方、頂部的機殼，也可以考慮他們的翻轉型態。
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