【開箱】無光DDR5新選擇 | Biwin HX100 DDR5 16Gx2 6000MHz
在上次開箱來自Biwin的NV7200 M.2 SSD時有提到,只要跟儲存有相關的產品他們都有推出,而做為電腦的重要零件之一:DRAM當然也有包含在其中;這次要來開箱跟測試的是Bwin針對喜歡無光的市場和玩家所推出的DDR5記憶體模組,主打獲得2024紅點設計獎的低調質感的鋁製金屬散熱片以及擁有3項優化的散熱設計,完整型號為:Biwin HX100 DDR5 16Gx2 6000MHz。


在包裝盒正面左下角有貼上包含記憶體的容量、顏色以及超頻的頻率資訊的規格貼紙。

背面左側有放上HX100 DDR5記憶體的特色介紹,右上方有貼上終生保固的標示貼紙、通過相關安規圖標,右側中間則有貼上裡面的記憶體的簡易規格貼紙(容量、頻率、時序、保固序號);特色部分則包含以下幾點:
側面同樣有放上Biwin的商標LOGO,中間有白色粗體型號字樣,右邊則放上HX100系列記憶題為DDR5有散熱片的UDIMM記憶體。

打開包裝後,可以看到Biwin在兩條記憶體頂部還有額外塞入海棉條來保護記憶體在運送時產生碰撞而導致記憶體外觀或裡面的電子零組件有損壞。

裡面除了雙通道記憶體一組之外,Biwin還有附上一份記憶體的安裝教學小卡讓玩家可以參考,避免安裝錯誤,大力出奇(保)蹟(固)了

規格:DDR5
尺寸(長×寬×高):136.6 x 8.4 x 47 mm
容量:32GB(16 G x 2)
速度(XMP):DDR5 6000 MT/s
時序(XMP):30-38-38-76
電壓(XMP):1.35 V
Pin:288 Pin
超頻支援:Intel XMP 3.0、AMD EXPO
認證:CE、FCC、RoHS、VCCI、RCM、BSMI、UKCA
保固:終身保固

HX100採用槍灰色配色的鋁製金屬散熱片,整體設計非常簡單,是走一個低調的風格;散熱片中間有印上Biwin的商標LOGO,左下角有印上白色的HX100 DDR5的型號字樣。

背面的外觀設計與正面幾乎相同,在右下角有貼上本組雙通道的規格貼紙,另外Biwin也特別貼上如果撕掉這張貼紙會有失去保固的資格。

HX100頂部沒有額外的RGB燈條設計,僅有將兩面金屬散熱片做一個收尾,也是目前市面上少數沒有RGB的記憶體散熱模組。

HX100 DDR5單條16G規格的記憶體採用單面顆粒的布局,並且官方標示HX100採用高品質的記憶體顆粒,有經過多重自動化篩選,可提供高性能和高穩定性;另外也有搭載PMIC電源管理晶片,可為記憶體帶來穩定的供電。

除了IC顆粒端跟散熱片之間有黏上導熱貼片之外,沒有顆粒的另一面同樣有黏上厚度更厚的導熱貼片來協助電路板產生的熱傳導到金屬散熱片上。

CPU:Intel Core i9-12900K
MB:NZXT Z7 Z790
RAM:Biwin HX100 DDR5 16Gx2 6000MHz
AIO:NZXT KRAKEN ELITE 360 RGB
SSD:Biwin NV7200 1TB Gen4 SSD 、Seagate FireCuda 530 Gen4 SSD 2TB Lightsaber Legends Special Edition
POWER:NZXT C1000 WHITE
CASE:NZXT H7 FLOW WHITE
作業系統:WINDOWS 11 24H2
BIOS VERSION:2801

開始進行測試前一樣放上將NZXT Z7 Z790的BIOS更新到最新的截圖。

在BIOS進階模式的Overclocking中可以查看記憶體的相關資訊,這組HX100分別針對Intel平台的XMP和AMD平台的EXPO都有提供超頻到6000 MHz的參數可以直接套用。

接著往下可以看到記憶體的製造年份,DRAM顆粒採用海力士的,另外PMIC電源管理IC採用GMT的PMIC5100。

同樣先放上CPU-Z 的截圖驗明正身,在CPU-Z裡面的SPD頁面可以看到HX100 DDR5 16Gx2 6000MHz採用SK海力士的記憶體顆粒,並且同樣支援Intel XMP 3.0和AMD EXPO一鍵超頻的參數。

首先是JEDEC基礎頻率4800 MHz開始進行測試,在AIDA64 Cache & Memory Benchmark中,測試結果分別是讀取73997 MB/s、寫入66804 MB/s,而延遲則是86.6 ns。

接下來就是直接開啟XMP超頻到6000 MHz,BIOS所有參數都會自動調整到Biwin已經事先調好的電壓和參數,只要儲存後讓電腦自動重新開機自檢即可,通常XMP的參數都可以很順利的開機進系統;開啟XMP超頻至6000MHz之後,時序為CL 30-38-38-76,AIDA64 Cache & Memory Benchmark的測試結果則分別提升到讀取90751 MB/s、寫入81166 MB/s,而延遲則降低到70.3 ns。

接著筆者查看Biwin這組記憶體的參數規格表,有發現他們針對這組記憶體也有推出超頻到6400 MHz,因此筆者這次也嘗試參考Biwin官方調教的時序將手上這組進行額外手動超頻看看;首先是電壓維持1.35 V的情況下,將時序調整成CL 36-48-48-102,先附上BIOS的截圖。

在AIDA64 Cache & Memory Benchmark的測試結果中,測試結果分別是讀取97073 MB/s、寫入83561 MB/s,而延遲則是71.4 ns;可以發現,雖然頻率拉高能讓讀寫表現變好,不過因為時序稍微拉高,因此延遲也從70.3 ns些許增加到71.4 ns。

接著筆者又嘗試將電壓從1.35 V增加到1.4 V,維持6400 MHz的頻率下,進一步將時序再降低到CL 32-39-39-102,同樣先付上BIOS的調整截圖。

同樣順利進系統後,在AIDA64 Cache & Memory Benchmark的測試結果中,測試結果分別是讀取97151 MB/s、寫入83792 MB/s,而延遲則是67.9 ns;在維持相同的頻率下,將電壓稍微調高,並壓低時序,可以讓記憶體在維持幾乎一樣的讀寫能力下,進一步將延遲再拉低一些。

這邊也附上本次所有頻率測試結果的曲線圖給大家參考囉~~


最後也透過OCCT的MEMORY CONFIGURATION 進行記憶體的壓力穩定度測試,本次測試的記憶體負載筆者使用OCCT初始的80%,記憶體則是開始原生的XMP參數6000MHz,時序為CL 30-38-38-76、電壓1.35V,測試環境在29℃的室內,另外這次是安裝在機殼內部,因此實際溫度表現會更接近各位玩家的使用狀況;首先是待機情況下,在HWiNFO64監控軟體裡面針對兩條記憶體的溫度平均為33.5 ℃和33.2 ℃。

在壓力測試10分鐘過後,在HWiNFO64測到最高溫度為51 ℃和49.2 ℃;不過通常一般使用很少會這樣壓力測試,原則上玩家正常使用下不會到這個高溫,因此溫度僅供參考。

另外目前Biwin家的記憶體也陸續登陸在四大板廠的QVL清單上面,讓玩家能更安心的購買他們家的記憶體以及開啟超頻獲得更好的遊戲體驗,這邊也放上其中一個通過的截圖給玩家參考囉~~


以上就是Biwin HX100 DDR5 16Gx2 6000MHz的開箱與測試拉~~
隨著DDR5記憶體的成熟度越來越高,價格上與先前剛推出時相比也就自然親民許多,而各家廠商也開始推出了非二進制容量的版本,除了容量之外,DDR5當時最為人詬病的就是他的延遲非常高,導致就算擁有高頻率所帶來高讀寫性能的優勢,但與DDR4無法形成強大的對比,因此近期各家廠商也開始發揮各自的本事,開始想盡辦法拉低DDR5的延遲為遊戲帶來更好的體驗;而本次測試的Biwin HX100 DDR5 16Gx2 6000MHz在開啟XMP或EXPO之後,時序就能夠進一步降低到70.3 ns,並且雖然原廠預設XMP只能到6000MHz,但這組HX100還是能在手動額外超頻到6400MHz,還可以再進一步提升讀寫性能和降低延遲;
目前Biwin的這款HX100 DDR5記憶體同樣是由增你強代理,在去年的GAMFORCE會場上如果有玩家去晃一下,應該可以看到除了無光的HX100 DDR5之外,Biwin也有展示有RGB燈光設計的DW100 DDR5系列記憶體,並且這兩個系列都有推出黑白兩色,算是為台灣PC記憶體多了一項新選擇;針對本次筆者開箱的HX100 DDR5,如果玩家是喜歡無光的記憶體散熱模組,那麼目前有黑色版的可以選擇,或許未來也會代理銀灰色版本的也說不定,可以納入考慮名單之一。

===== 開箱 =====
包裝盒正面中間印上了黑銀兩色的HX100記憶體的正面形象照,左上角有Biwin的LOGO商標,右下角有HX100 DDR5 HEATSINK UDIMM的型號字樣。
在包裝盒正面左下角有貼上包含記憶體的容量、顏色以及超頻的頻率資訊的規格貼紙。

背面左側有放上HX100 DDR5記憶體的特色介紹,右上方有貼上終生保固的標示貼紙、通過相關安規圖標,右側中間則有貼上裡面的記憶體的簡易規格貼紙(容量、頻率、時序、保固序號);特色部分則包含以下幾點:
- 高散熱效率的鋁製金屬散熱片
- 支援Intel XMP 3.0和AMD EXPO超頻技術
- 支援Intel和AMD DDR5平台的主機板
- 經過挑選的IC確保耐用性和穩定性
- 採用On-Die ECC技術

側面同樣有放上Biwin的商標LOGO,中間有白色粗體型號字樣,右邊則放上HX100系列記憶題為DDR5有散熱片的UDIMM記憶體。

打開包裝後,可以看到Biwin在兩條記憶體頂部還有額外塞入海棉條來保護記憶體在運送時產生碰撞而導致記憶體外觀或裡面的電子零組件有損壞。

裡面除了雙通道記憶體一組之外,Biwin還有附上一份記憶體的安裝教學小卡讓玩家可以參考,避免安裝錯誤,大力出奇(保)蹟(固)了

===== Biwin HX100 DDR5 16Gx2 6000MHz =====
Biwin針對HX100系列的DDR5記憶體一樣有推出黑銀兩種顏色,這邊就放上本次筆者開箱的版本的相關規格給大家參考~~規格:DDR5
尺寸(長×寬×高):136.6 x 8.4 x 47 mm
容量:32GB(16 G x 2)
速度(XMP):DDR5 6000 MT/s
時序(XMP):30-38-38-76
電壓(XMP):1.35 V
Pin:288 Pin
超頻支援:Intel XMP 3.0、AMD EXPO
認證:CE、FCC、RoHS、VCCI、RCM、BSMI、UKCA
保固:終身保固

HX100採用槍灰色配色的鋁製金屬散熱片,整體設計非常簡單,是走一個低調的風格;散熱片中間有印上Biwin的商標LOGO,左下角有印上白色的HX100 DDR5的型號字樣。

背面的外觀設計與正面幾乎相同,在右下角有貼上本組雙通道的規格貼紙,另外Biwin也特別貼上如果撕掉這張貼紙會有失去保固的資格。

HX100頂部沒有額外的RGB燈條設計,僅有將兩面金屬散熱片做一個收尾,也是目前市面上少數沒有RGB的記憶體散熱模組。

HX100 DDR5單條16G規格的記憶體採用單面顆粒的布局,並且官方標示HX100採用高品質的記憶體顆粒,有經過多重自動化篩選,可提供高性能和高穩定性;另外也有搭載PMIC電源管理晶片,可為記憶體帶來穩定的供電。

除了IC顆粒端跟散熱片之間有黏上導熱貼片之外,沒有顆粒的另一面同樣有黏上厚度更厚的導熱貼片來協助電路板產生的熱傳導到金屬散熱片上。

===== 讀寫 & 延遲測試 =====
開始進行本次的讀寫性能測試前,一樣放上本次的測試機台規格給大家,CPU:Intel Core i9-12900K
MB:NZXT Z7 Z790
RAM:Biwin HX100 DDR5 16Gx2 6000MHz
AIO:NZXT KRAKEN ELITE 360 RGB
SSD:Biwin NV7200 1TB Gen4 SSD 、Seagate FireCuda 530 Gen4 SSD 2TB Lightsaber Legends Special Edition
POWER:NZXT C1000 WHITE
CASE:NZXT H7 FLOW WHITE
作業系統:WINDOWS 11 24H2
BIOS VERSION:2801

開始進行測試前一樣放上將NZXT Z7 Z790的BIOS更新到最新的截圖。

在BIOS進階模式的Overclocking中可以查看記憶體的相關資訊,這組HX100分別針對Intel平台的XMP和AMD平台的EXPO都有提供超頻到6000 MHz的參數可以直接套用。

接著往下可以看到記憶體的製造年份,DRAM顆粒採用海力士的,另外PMIC電源管理IC採用GMT的PMIC5100。

同樣先放上CPU-Z 的截圖驗明正身,在CPU-Z裡面的SPD頁面可以看到HX100 DDR5 16Gx2 6000MHz採用SK海力士的記憶體顆粒,並且同樣支援Intel XMP 3.0和AMD EXPO一鍵超頻的參數。

首先是JEDEC基礎頻率4800 MHz開始進行測試,在AIDA64 Cache & Memory Benchmark中,測試結果分別是讀取73997 MB/s、寫入66804 MB/s,而延遲則是86.6 ns。

接下來就是直接開啟XMP超頻到6000 MHz,BIOS所有參數都會自動調整到Biwin已經事先調好的電壓和參數,只要儲存後讓電腦自動重新開機自檢即可,通常XMP的參數都可以很順利的開機進系統;開啟XMP超頻至6000MHz之後,時序為CL 30-38-38-76,AIDA64 Cache & Memory Benchmark的測試結果則分別提升到讀取90751 MB/s、寫入81166 MB/s,而延遲則降低到70.3 ns。

接著筆者查看Biwin這組記憶體的參數規格表,有發現他們針對這組記憶體也有推出超頻到6400 MHz,因此筆者這次也嘗試參考Biwin官方調教的時序將手上這組進行額外手動超頻看看;首先是電壓維持1.35 V的情況下,將時序調整成CL 36-48-48-102,先附上BIOS的截圖。

在AIDA64 Cache & Memory Benchmark的測試結果中,測試結果分別是讀取97073 MB/s、寫入83561 MB/s,而延遲則是71.4 ns;可以發現,雖然頻率拉高能讓讀寫表現變好,不過因為時序稍微拉高,因此延遲也從70.3 ns些許增加到71.4 ns。

接著筆者又嘗試將電壓從1.35 V增加到1.4 V,維持6400 MHz的頻率下,進一步將時序再降低到CL 32-39-39-102,同樣先付上BIOS的調整截圖。

同樣順利進系統後,在AIDA64 Cache & Memory Benchmark的測試結果中,測試結果分別是讀取97151 MB/s、寫入83792 MB/s,而延遲則是67.9 ns;在維持相同的頻率下,將電壓稍微調高,並壓低時序,可以讓記憶體在維持幾乎一樣的讀寫能力下,進一步將延遲再拉低一些。

這邊也附上本次所有頻率測試結果的曲線圖給大家參考囉~~


最後也透過OCCT的MEMORY CONFIGURATION 進行記憶體的壓力穩定度測試,本次測試的記憶體負載筆者使用OCCT初始的80%,記憶體則是開始原生的XMP參數6000MHz,時序為CL 30-38-38-76、電壓1.35V,測試環境在29℃的室內,另外這次是安裝在機殼內部,因此實際溫度表現會更接近各位玩家的使用狀況;首先是待機情況下,在HWiNFO64監控軟體裡面針對兩條記憶體的溫度平均為33.5 ℃和33.2 ℃。

在壓力測試10分鐘過後,在HWiNFO64測到最高溫度為51 ℃和49.2 ℃;不過通常一般使用很少會這樣壓力測試,原則上玩家正常使用下不會到這個高溫,因此溫度僅供參考。

另外目前Biwin家的記憶體也陸續登陸在四大板廠的QVL清單上面,讓玩家能更安心的購買他們家的記憶體以及開啟超頻獲得更好的遊戲體驗,這邊也放上其中一個通過的截圖給玩家參考囉~~

===== 總結 =====

以上就是Biwin HX100 DDR5 16Gx2 6000MHz的開箱與測試拉~~
隨著DDR5記憶體的成熟度越來越高,價格上與先前剛推出時相比也就自然親民許多,而各家廠商也開始推出了非二進制容量的版本,除了容量之外,DDR5當時最為人詬病的就是他的延遲非常高,導致就算擁有高頻率所帶來高讀寫性能的優勢,但與DDR4無法形成強大的對比,因此近期各家廠商也開始發揮各自的本事,開始想盡辦法拉低DDR5的延遲為遊戲帶來更好的體驗;而本次測試的Biwin HX100 DDR5 16Gx2 6000MHz在開啟XMP或EXPO之後,時序就能夠進一步降低到70.3 ns,並且雖然原廠預設XMP只能到6000MHz,但這組HX100還是能在手動額外超頻到6400MHz,還可以再進一步提升讀寫性能和降低延遲;
目前Biwin的這款HX100 DDR5記憶體同樣是由增你強代理,在去年的GAMFORCE會場上如果有玩家去晃一下,應該可以看到除了無光的HX100 DDR5之外,Biwin也有展示有RGB燈光設計的DW100 DDR5系列記憶體,並且這兩個系列都有推出黑白兩色,算是為台灣PC記憶體多了一項新選擇;針對本次筆者開箱的HX100 DDR5,如果玩家是喜歡無光的記憶體散熱模組,那麼目前有黑色版的可以選擇,或許未來也會代理銀灰色版本的也說不定,可以納入考慮名單之一。
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