報導指稱換上 M3 處理器的新款 iMac、13 吋 MacBook Pro 及 MacBook Air 將於 10 月亮相
【此文章來自:Mashdigi】
彭博新聞記者 Mark Gurman 報導指稱,搭載 M3 處理器的新款 Mac 系列機種預期會在今年 10 月亮相,其中包含新款 iMac、13 吋 MacBook Pro 與 13 吋 MacBook Air。
新款 M3 處理器以台積電 3nm 製程,預期採 12 核心設計,其中包含 6 組高效能核心與 6 組節能核心構成的 CPU,以及 18 核心設計 GPU,並且搭配 36GB 記憶體。
作為對比,M2 處理器則是以台積電第二代 5nm 製程技術打造,其中整合 200 億組電晶體構成,對應每秒 100GB 的整合記憶體傳輸頻寬,相比 M1 提高 50%,並且整合最高 24GB LPDDR5 記憶體,本身採用 4 組效能核心 CPU 與 4 組效率核心 CPU,搭配最高 10 核心設計的 GPU。
而首波搭載 M3 處理器的 Mac 機種,將包含預計今年秋季更新的新款 iMac,以及迭代更新、外觀預期不有太大變化的 13 吋 MacBook Pro 與 13 吋 MacBook Air,可能要等到 2024 年春季才會推出新款 M3 Pro 與 M3 Ultra 處理器應用產品,以及換上 M3 處理器與 OLED 螢幕的 iPad Pro 系列。
至於在今年 9 月時,蘋果則預期會公布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9,以及新款 Apple Watch Ultra。
彭博新聞記者 Mark Gurman 報導指稱,搭載 M3 處理器的新款 Mac 系列機種預期會在今年 10 月亮相,其中包含新款 iMac、13 吋 MacBook Pro 與 13 吋 MacBook Air。
新款 M3 處理器以台積電 3nm 製程,預期採 12 核心設計,其中包含 6 組高效能核心與 6 組節能核心構成的 CPU,以及 18 核心設計 GPU,並且搭配 36GB 記憶體。
作為對比,M2 處理器則是以台積電第二代 5nm 製程技術打造,其中整合 200 億組電晶體構成,對應每秒 100GB 的整合記憶體傳輸頻寬,相比 M1 提高 50%,並且整合最高 24GB LPDDR5 記憶體,本身採用 4 組效能核心 CPU 與 4 組效率核心 CPU,搭配最高 10 核心設計的 GPU。
而首波搭載 M3 處理器的 Mac 機種,將包含預計今年秋季更新的新款 iMac,以及迭代更新、外觀預期不有太大變化的 13 吋 MacBook Pro 與 13 吋 MacBook Air,可能要等到 2024 年春季才會推出新款 M3 Pro 與 M3 Ultra 處理器應用產品,以及換上 M3 處理器與 OLED 螢幕的 iPad Pro 系列。
至於在今年 9 月時,蘋果則預期會公布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9,以及新款 Apple Watch Ultra。
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