Intel最新12代DDR4高效能ITX中階美型機組裝實測
Intel 12代DDR4高效能ITX美型機外觀實測影片：
10幾年前ITX產品剛在消費市場起步時，只有少數主機板可選擇，近幾年對於ITX規格主機板、機殼的市場需求明顯提高，也讓許多品牌比以往推出更多中高階的產品讓愛好者挑選，雖與M-ATX、ATX規格相比ITX數量還是少很多，但比起以往已有進步。
Intel於1/5發表12代多款型號CPU並推出中低階B660、H610晶片組，讓新一代架構在中階或入門平台產品線更為充足且更具市場競爭力，個人已經分享過幾款12代CPU效能文章，本篇主角以中階定位i5為主，型號為Core i5-12600，先前已經測試過12400，也有網友認為12500較超值，首先是12600規格細節，由P-Core 6核心支援HT技術所組成的6核12執行緒，基礎時脈3.3GHz，Max Turbo最高分別達4.8G，全核時脈4.4GHz，Intel Smart Cache 18MB、PL1=65W、PL2=117W，UHD Graphics 770。
12代共有Z690、B660、H610等3種支援晶片組，目前ITX主機板不算多，也有品牌推出DDR5版本，雖對未來容量擴充性有利，但裝機成本會提高許多，本篇採用BIOSTAR推出的RACING B660GTN，屬於DDR4規格版本，將第一張照片零組件安裝完成，DDR4採用Crucial Ballistix白色款。
接著看主機板細部配置與規格，B660GTN下方：
1 x PCIe 5.0 x16，周圍使用金屬邊框加強耐用度，有線網路採用Realtek RTL8125B，最高支援2500 Mb/s，音效採用Realtek ALC1220晶片，最高可達到7.1聲道，後方IO與前置延伸音效皆支援自家獨特的Hi-Fi技術。
拆下SSD散熱片，此處有1個PCIe M.2 4.0 SSD插槽，左方為Wi-Fi卡E-Key插槽，提供日後有需求可加購WiFi 6E網卡，右下為前置USB 3.2(Gen1)接頭，晶片組與M.2散熱片透過特殊外型切割，特殊圖形搭配RACING字樣讓質感比起以往RACING主機板提升不少。
B660GTN上方：
2 X DIMM DDR4，支援DDR4 2133~3600 / 3600~4500+(OC)，供電設計共為9相，採用60A Dr.MOS、36A Super Durable Inductor、、Digital PWM、10K小時高耐用固態電容，右方配置Debug LED，MOS區域皆有搭配散熱模組，能有效降低運作MOS溫度，此設計有其必要性。
IO由左至右分別為：
DisplayPort / HDMI / PS2 / 2 x USB 2.0 / 4 x USB 3.2 (Gen2) / 2.5 GbE LAN / Line In / Line Out / Mic In / WiFi Antenna x2。
3個音效孔位也有Surround、Base、Center等複合式功能。
背面也有1個PCIe M.2 4.0 SSD插槽，以往許多ITX主機板僅有1個M.2，近兩年已經有越來越多中高階ITX會配置2個M.2插槽，有效提升擴充能力。
在市場上ITX機殼種類比主機板還豐富，使用ITX規格大多是為了節省空間，基本上可以比其他兩種尺寸的機殼還小許多，有些更適合放置於桌面上，當然搬運時較為輕便也是優點之一，相對來說擴充性會較ATX、M-ATX較低，ITX機殼分為兩種，一種是追求極小的設計，不能搭配顯卡或較多的硬碟槽，另一種是體積較小但能安裝顯卡或數顆硬碟的設計，保有一定效能與擴充能力。
InWin A1 Prime正是偏向效能型設計的ITX機殼，推出黑、白、粉紅共3種顏色，尺寸為343 x 210 x 231 mm，淨重為6.14 kg，外殼質感表現優秀。
面板設計於機殼上方，Power按鈕、燈號、2 x USB 3.0、HD Audio，採用銀色金屬髮絲紋路提升質感，外觀很像大品牌手機背面的鏡頭設計風格，上方A1 Prime字樣周圍採用強化玻璃搭配白底外殼，擁有透明質感。
前面、側面左方、後方都為霧面金屬質感，搭配2顆Sirius Pure ASP120，風扇轉速PWM 500~1800RPM、風壓1.67mm/ H2O、ARGB燈效控制器、噪音值Normal約19 dBA、Max約13-27 dBA，雙面燈環搭配多彩燈號效果，主要燈效在下方、側面與後面等3處，背面貼紙標示Made in Taiwan。
ITX主機安裝過程常比其他中大型主機更費力，在空間有限下需要更為細心，好處是安裝完成後的成就感與小體積外型在長期使用下的空間優勢。
A1 Prime與先前A1差異在於取消Qi無線充電，內附POWER由600W提升至750W，下方區域採用燻黑透明底座搭配ARGB燈效，支援2 x 120 mm風扇，拆開玻璃透側可以看到內部的配置，CPU散熱器最大高度支援16cm，顯卡最大支援長度32cm、厚度5.5cm，內附750W金牌電源可搭配中高階顯卡，後方支援2個2.5吋HDD或SSD裝置，若需要用到3.5吋硬碟建議採用外接方式，機殼內部散熱配置由2顆Sirius Pure ASP120組成，風量充足且有較低噪音的規格。
測試平台
CPU: Intel Core i5-12600
MB: BIOSTAR RACING B660GTN
DRAM: Crucial Ballistix D4 3600 8GX2
VGA: MSI RTX 2060 SUPER VENTUS GP OC
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: InWin 750W 80 PLUS Gold PSU
Cooler: Scythe SCSK-2000 SHURIKEN 2
OS: Windows 11更新至Bulid 22000.527
測試主角以12600 + DDR4 4400為主，對照組用12400 + DDR4 3600，CPU效能測試項目不會因DRAM時脈高低而有所影響。
CPUZ：
12600單線執行緒 => 764.2 (12400=698.2);
多工執行緒 => 5500.9 (12400=4993.6);
Fritz Chess Benchmark => 60.03 (12400=54.67)
CINEBENCH R20：
CPU => 5195cb (12400=4726cb);
CPU (Single Core) => 710cb (12400=652cb)
Geekbench 5：
12600 Single-Core Score => 1938 (12400=1759)；
12600 Multi-Core Score => 9945 (12400=8991)
FRYRENDER：
Running Time => 1m 51s (12400=2m 01s)；
x265 Benchmark 2.1.0 => 67.64FPS (12400=61.56FP)
CrossMark：
12600總體得分2024 / 生產率1988 / 創造性2032 / 反應能力 2111;
12400總體得分1806 / 生產率1785 / 創造性1801/ 反應能力 1888;
PCMARK 10 => 7734 (12400=7127)；
12600單核最高4.8G、全核最高4.4G；12400單核最高4.4G、全核最高4G，上面幾個CPU效能測試對比，有不少數據在全核效能時12600高出約10%，單核效能也是12600較高，高一階12600K由於搭載4核心E-Cores效能高出許多，
仔細對比這3款CPU價格，其實Intel定價相當精準，依預算或需求挑選即可。
12代平台可支援DDR4或DDR5，由於目前DDR4價位相對平價許多，追求CP值的族群大多會選擇DDR4主機板，目前B660 ITX主機板只查到這兩款，ASUS DDR5與BIOSTAR DDR4，期待能有更多品牌推出ITX中階B660 DDR4主機板。
測試DRAM時脈與頻寬效能：
DDR4 3600模式CL16 18-18-38 2T，
AIDA64 Memory Read - 55826 MB/s。
DDR4 4400模式CL18 20-20-42 1T，
AIDA64 Memory Read - 67843MB/s。
為了搭配這次白色機殼，特地選用Crucial Ballistix D4 3600白色款，沒想到時脈超頻能力表現不錯之外，在參數方面也能調整到較佳的設定值，近期網路不少報導提到美光不再生產Crucial Ballistix電競記憶體，感覺有些可惜。
近期Intel或AMD平台測試個人皆採用MSI RTX2070 SUPER GAMING X TRIO，由於顯卡長度約32.8cm，超過此款ITX機殼可容量最大長度32cm，故改用他款，MSI RTX2060 SUPER VENTUS GP OC長度為23.2cm，安裝後機殼內還有很大的空間。
3DMARK：
12600 CPU Score => 10633 (12400=10173)
FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
1080P HIGH=> 22642
Assassin's Creed Odyssey 刺客教條：奧德賽 1080P -
12600畫質預設極高，內建測速 - 74FPS、最低45、最高129；
FAR CRY 5 極地戰嚎5，1080P將3D特效為極高模式，
12600幀數 => 最低114、最高143、平均127
Grand Theft Auto V 俠盜獵車手V：
影像1920 x 1080，其餘設定皆為預設值，12600=>187FPS
Monster Hunter: World 魔物獵人 世界：
1920 x 1080，3D特效開到最高，
進入遊戲存檔場景畫面 - 12600 => 83FPS
3D效能也是Intel 12代平台優勢之一，基本上12400以上就有出色的表現，若是電競用途的考量，搭配12400等級以上，多餘預算放在提升顯卡會更有效益，此外今年Intel預計推出顯卡，希望到時能有三強鼎立的顯卡競爭，讓玩家有更多選擇。
燒機溫度與耗電量表現這部分可能是網路上測試文章比較少看到的部份，12600預設值燒機，電壓顯示1.2064V，功率95.5W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速時約76~80度，最高溫度為88度。
前面測試皆用Scythe手裏劍2，全核環境皆達到預設時脈4.4G，並對比網路資料效能表現正常，但長時間AIDA64重度CPU燒機會降至4.3G，所以燒機測試改為同品牌Scythe虎徹2，高度15.4cm，單風扇的塔型散熱器，剛好也符合InWin A1 Prime散熱器最大高度16cm，燒機溫度表現也還算不錯。
12600安裝2060 Super桌面待機約55W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速約182W，刺客教條：奧德賽測試模式瞬間最低264W與最高332W、大多時間約為277W，安裝顯卡在待機時會再增加一些耗電量，進行遊戲時顯卡耗電量占比最高。
另一種ITX主機是追求極小體積設計，InWin也推出一款相對應的B1 Pure機殼，標榜主機殼僅1.65kg、簡易拆裝設計、200W金牌認證電源、直立或橫放皆適用，機身前面IO配置USB 3.0 Gen1 Type-A與音訊與麥克風2合1的3.5mm(CTIA)音源孔，純白機身搭配上蓋原木合板，不論是放在桌面或是客廳使用，都兼顧美觀以及質感。
機身後方主要為主機板IO配置，產品貼紙上也有標示Made in Taiwan，白色外罩採用高硬度ABS環狀緩衝設計保護內部硬體，並與左右兩側通風孔設計融為一體。
實際安裝後內部一覽，左方為200W金牌電源，InWin建議用於Intel 8核心以下CPU，若以個人使用經驗，12600全速燒機時約180幾W已經靠近臨界值，以內部空間與瓦數限制來說，搭配12400對於溫度與耗電量會更遊刃有餘。
右上為內建8cm低噪音系統風扇與防塵濾網，電源外側也有搭配防塵濾網，散熱器最大高度為6cm，除原廠散熱器之外，市面上能選擇的散熱器並不多，底部拆開有2個2.5吋隱藏式磁碟槽，可加裝HDD或SSD，硬碟擴充性相當不錯。
搭配可拆卸式腳架可變更成直立式，平放使用時底座4個腳架提供拆除設計，配件附上拆掉腳架可以補上缺口的貼紙，200W金牌電源擁有原廠3年保固，過程中硬體直上直下的拆裝方式相當便利。
隨著空間限制或攜帶等其他不同的需求讓ITX在市場上有著不錯的接受度，機殼應該會是種類較多的ITX零組件，不少品牌皆推出具有特色的機殼，以上InWin兩款機殼擁有不同的設計風格，皆有搭配自家金牌電源供應器，外型質感上表現出色，但機殼加電源的同捆組也讓價位提升許多，適合給組裝新機或是原本自己沒有能安裝的電源供應器的用戶作參考。
ITX主機以往礙於散熱與空間限制，在效能表現會比中大型機殼較差一些，隨著Intel 12代新平台推出加上機殼散熱設計的進化，多少也改善這部分的不足，12代架構在效能表現有明顯再提升，在兩強競爭的CPU市場也具有較佳競爭力，對於近期想組裝ITX小主機又想要有新一代規格與高效能來說應該是個佳音。至於主機板的選擇性比較困難，近期雖另外2個品牌推出ITX DDR4主機板，不過採用H610晶片組，優點是價格較為便宜，但規格跟用料等級還是有落差，以B660晶片組來看，目前市場上支援DDR4僅有BIOSTAR B660GTN，或DDR5版本的ROG STRIX B660-I GAMING WIFI，2款組機有其價差，以上是風大花費許多時間挑選並入手配備，經過組裝、BIOS超頻調效、拍照、撰寫文章、影片，相當費時所完成的本篇Intel 12代ITX小主機的分享，希望能提供給有興趣的網友做參考。
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10幾年前ITX產品剛在消費市場起步時，只有少數主機板可選擇，近幾年對於ITX規格主機板、機殼的市場需求明顯提高，也讓許多品牌比以往推出更多中高階的產品讓愛好者挑選，雖與M-ATX、ATX規格相比ITX數量還是少很多，但比起以往已有進步。
Intel於1/5發表12代多款型號CPU並推出中低階B660、H610晶片組，讓新一代架構在中階或入門平台產品線更為充足且更具市場競爭力，個人已經分享過幾款12代CPU效能文章，本篇主角以中階定位i5為主，型號為Core i5-12600，先前已經測試過12400，也有網友認為12500較超值，首先是12600規格細節，由P-Core 6核心支援HT技術所組成的6核12執行緒，基礎時脈3.3GHz，Max Turbo最高分別達4.8G，全核時脈4.4GHz，Intel Smart Cache 18MB、PL1=65W、PL2=117W，UHD Graphics 770。
12代共有Z690、B660、H610等3種支援晶片組，目前ITX主機板不算多，也有品牌推出DDR5版本，雖對未來容量擴充性有利，但裝機成本會提高許多，本篇採用BIOSTAR推出的RACING B660GTN，屬於DDR4規格版本，將第一張照片零組件安裝完成，DDR4採用Crucial Ballistix白色款。
接著看主機板細部配置與規格，B660GTN下方：
1 x PCIe 5.0 x16，周圍使用金屬邊框加強耐用度，有線網路採用Realtek RTL8125B，最高支援2500 Mb/s，音效採用Realtek ALC1220晶片，最高可達到7.1聲道，後方IO與前置延伸音效皆支援自家獨特的Hi-Fi技術。
拆下SSD散熱片，此處有1個PCIe M.2 4.0 SSD插槽，左方為Wi-Fi卡E-Key插槽，提供日後有需求可加購WiFi 6E網卡，右下為前置USB 3.2(Gen1)接頭，晶片組與M.2散熱片透過特殊外型切割，特殊圖形搭配RACING字樣讓質感比起以往RACING主機板提升不少。
B660GTN上方：
2 X DIMM DDR4，支援DDR4 2133~3600 / 3600~4500+(OC)，供電設計共為9相，採用60A Dr.MOS、36A Super Durable Inductor、、Digital PWM、10K小時高耐用固態電容，右方配置Debug LED，MOS區域皆有搭配散熱模組，能有效降低運作MOS溫度，此設計有其必要性。
IO由左至右分別為：
DisplayPort / HDMI / PS2 / 2 x USB 2.0 / 4 x USB 3.2 (Gen2) / 2.5 GbE LAN / Line In / Line Out / Mic In / WiFi Antenna x2。
3個音效孔位也有Surround、Base、Center等複合式功能。
背面也有1個PCIe M.2 4.0 SSD插槽，以往許多ITX主機板僅有1個M.2，近兩年已經有越來越多中高階ITX會配置2個M.2插槽，有效提升擴充能力。
在市場上ITX機殼種類比主機板還豐富，使用ITX規格大多是為了節省空間，基本上可以比其他兩種尺寸的機殼還小許多，有些更適合放置於桌面上，當然搬運時較為輕便也是優點之一，相對來說擴充性會較ATX、M-ATX較低，ITX機殼分為兩種，一種是追求極小的設計，不能搭配顯卡或較多的硬碟槽，另一種是體積較小但能安裝顯卡或數顆硬碟的設計，保有一定效能與擴充能力。
InWin A1 Prime正是偏向效能型設計的ITX機殼，推出黑、白、粉紅共3種顏色，尺寸為343 x 210 x 231 mm，淨重為6.14 kg，外殼質感表現優秀。
面板設計於機殼上方，Power按鈕、燈號、2 x USB 3.0、HD Audio，採用銀色金屬髮絲紋路提升質感，外觀很像大品牌手機背面的鏡頭設計風格，上方A1 Prime字樣周圍採用強化玻璃搭配白底外殼，擁有透明質感。
前面、側面左方、後方都為霧面金屬質感，搭配2顆Sirius Pure ASP120，風扇轉速PWM 500~1800RPM、風壓1.67mm/ H2O、ARGB燈效控制器、噪音值Normal約19 dBA、Max約13-27 dBA，雙面燈環搭配多彩燈號效果，主要燈效在下方、側面與後面等3處，背面貼紙標示Made in Taiwan。
ITX主機安裝過程常比其他中大型主機更費力，在空間有限下需要更為細心，好處是安裝完成後的成就感與小體積外型在長期使用下的空間優勢。
A1 Prime與先前A1差異在於取消Qi無線充電，內附POWER由600W提升至750W，下方區域採用燻黑透明底座搭配ARGB燈效，支援2 x 120 mm風扇，拆開玻璃透側可以看到內部的配置，CPU散熱器最大高度支援16cm，顯卡最大支援長度32cm、厚度5.5cm，內附750W金牌電源可搭配中高階顯卡，後方支援2個2.5吋HDD或SSD裝置，若需要用到3.5吋硬碟建議採用外接方式，機殼內部散熱配置由2顆Sirius Pure ASP120組成，風量充足且有較低噪音的規格。
測試平台
CPU: Intel Core i5-12600
MB: BIOSTAR RACING B660GTN
DRAM: Crucial Ballistix D4 3600 8GX2
VGA: MSI RTX 2060 SUPER VENTUS GP OC
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: InWin 750W 80 PLUS Gold PSU
Cooler: Scythe SCSK-2000 SHURIKEN 2
OS: Windows 11更新至Bulid 22000.527
測試主角以12600 + DDR4 4400為主，對照組用12400 + DDR4 3600，CPU效能測試項目不會因DRAM時脈高低而有所影響。
CPUZ：
12600單線執行緒 => 764.2 (12400=698.2);
多工執行緒 => 5500.9 (12400=4993.6);
Fritz Chess Benchmark => 60.03 (12400=54.67)
CINEBENCH R20：
CPU => 5195cb (12400=4726cb);
CPU (Single Core) => 710cb (12400=652cb)
Geekbench 5：
12600 Single-Core Score => 1938 (12400=1759)；
12600 Multi-Core Score => 9945 (12400=8991)
FRYRENDER：
Running Time => 1m 51s (12400=2m 01s)；
x265 Benchmark 2.1.0 => 67.64FPS (12400=61.56FP)
CrossMark：
12600總體得分2024 / 生產率1988 / 創造性2032 / 反應能力 2111;
12400總體得分1806 / 生產率1785 / 創造性1801/ 反應能力 1888;
PCMARK 10 => 7734 (12400=7127)；
12600單核最高4.8G、全核最高4.4G；12400單核最高4.4G、全核最高4G，上面幾個CPU效能測試對比，有不少數據在全核效能時12600高出約10%，單核效能也是12600較高，高一階12600K由於搭載4核心E-Cores效能高出許多，
仔細對比這3款CPU價格，其實Intel定價相當精準，依預算或需求挑選即可。
12代平台可支援DDR4或DDR5，由於目前DDR4價位相對平價許多，追求CP值的族群大多會選擇DDR4主機板，目前B660 ITX主機板只查到這兩款，ASUS DDR5與BIOSTAR DDR4，期待能有更多品牌推出ITX中階B660 DDR4主機板。
測試DRAM時脈與頻寬效能：
DDR4 3600模式CL16 18-18-38 2T，
AIDA64 Memory Read - 55826 MB/s。
DDR4 4400模式CL18 20-20-42 1T，
AIDA64 Memory Read - 67843MB/s。
為了搭配這次白色機殼，特地選用Crucial Ballistix D4 3600白色款，沒想到時脈超頻能力表現不錯之外，在參數方面也能調整到較佳的設定值，近期網路不少報導提到美光不再生產Crucial Ballistix電競記憶體，感覺有些可惜。
近期Intel或AMD平台測試個人皆採用MSI RTX2070 SUPER GAMING X TRIO，由於顯卡長度約32.8cm，超過此款ITX機殼可容量最大長度32cm，故改用他款，MSI RTX2060 SUPER VENTUS GP OC長度為23.2cm，安裝後機殼內還有很大的空間。
3DMARK：
12600 CPU Score => 10633 (12400=10173)
FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
1080P HIGH=> 22642
Assassin's Creed Odyssey 刺客教條：奧德賽 1080P -
12600畫質預設極高，內建測速 - 74FPS、最低45、最高129；
FAR CRY 5 極地戰嚎5，1080P將3D特效為極高模式，
12600幀數 => 最低114、最高143、平均127
Grand Theft Auto V 俠盜獵車手V：
影像1920 x 1080，其餘設定皆為預設值，12600=>187FPS
Monster Hunter: World 魔物獵人 世界：
1920 x 1080，3D特效開到最高，
進入遊戲存檔場景畫面 - 12600 => 83FPS
3D效能也是Intel 12代平台優勢之一，基本上12400以上就有出色的表現，若是電競用途的考量，搭配12400等級以上，多餘預算放在提升顯卡會更有效益，此外今年Intel預計推出顯卡，希望到時能有三強鼎立的顯卡競爭，讓玩家有更多選擇。
燒機溫度與耗電量表現這部分可能是網路上測試文章比較少看到的部份，12600預設值燒機，電壓顯示1.2064V，功率95.5W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速時約76~80度，最高溫度為88度。
前面測試皆用Scythe手裏劍2，全核環境皆達到預設時脈4.4G，並對比網路資料效能表現正常，但長時間AIDA64重度CPU燒機會降至4.3G，所以燒機測試改為同品牌Scythe虎徹2，高度15.4cm，單風扇的塔型散熱器，剛好也符合InWin A1 Prime散熱器最大高度16cm，燒機溫度表現也還算不錯。
12600安裝2060 Super桌面待機約55W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速約182W，刺客教條：奧德賽測試模式瞬間最低264W與最高332W、大多時間約為277W，安裝顯卡在待機時會再增加一些耗電量，進行遊戲時顯卡耗電量占比最高。
另一種ITX主機是追求極小體積設計，InWin也推出一款相對應的B1 Pure機殼，標榜主機殼僅1.65kg、簡易拆裝設計、200W金牌認證電源、直立或橫放皆適用，機身前面IO配置USB 3.0 Gen1 Type-A與音訊與麥克風2合1的3.5mm(CTIA)音源孔，純白機身搭配上蓋原木合板，不論是放在桌面或是客廳使用，都兼顧美觀以及質感。
機身後方主要為主機板IO配置，產品貼紙上也有標示Made in Taiwan，白色外罩採用高硬度ABS環狀緩衝設計保護內部硬體，並與左右兩側通風孔設計融為一體。
實際安裝後內部一覽，左方為200W金牌電源，InWin建議用於Intel 8核心以下CPU，若以個人使用經驗，12600全速燒機時約180幾W已經靠近臨界值，以內部空間與瓦數限制來說，搭配12400對於溫度與耗電量會更遊刃有餘。
右上為內建8cm低噪音系統風扇與防塵濾網，電源外側也有搭配防塵濾網，散熱器最大高度為6cm，除原廠散熱器之外，市面上能選擇的散熱器並不多，底部拆開有2個2.5吋隱藏式磁碟槽，可加裝HDD或SSD，硬碟擴充性相當不錯。
搭配可拆卸式腳架可變更成直立式，平放使用時底座4個腳架提供拆除設計，配件附上拆掉腳架可以補上缺口的貼紙，200W金牌電源擁有原廠3年保固，過程中硬體直上直下的拆裝方式相當便利。
隨著空間限制或攜帶等其他不同的需求讓ITX在市場上有著不錯的接受度，機殼應該會是種類較多的ITX零組件，不少品牌皆推出具有特色的機殼，以上InWin兩款機殼擁有不同的設計風格，皆有搭配自家金牌電源供應器，外型質感上表現出色，但機殼加電源的同捆組也讓價位提升許多，適合給組裝新機或是原本自己沒有能安裝的電源供應器的用戶作參考。
ITX主機以往礙於散熱與空間限制，在效能表現會比中大型機殼較差一些，隨著Intel 12代新平台推出加上機殼散熱設計的進化，多少也改善這部分的不足，12代架構在效能表現有明顯再提升，在兩強競爭的CPU市場也具有較佳競爭力，對於近期想組裝ITX小主機又想要有新一代規格與高效能來說應該是個佳音。至於主機板的選擇性比較困難，近期雖另外2個品牌推出ITX DDR4主機板，不過採用H610晶片組，優點是價格較為便宜，但規格跟用料等級還是有落差，以B660晶片組來看，目前市場上支援DDR4僅有BIOSTAR B660GTN，或DDR5版本的ROG STRIX B660-I GAMING WIFI，2款組機有其價差，以上是風大花費許多時間挑選並入手配備，經過組裝、BIOS超頻調效、拍照、撰寫文章、影片，相當費時所完成的本篇Intel 12代ITX小主機的分享，希望能提供給有興趣的網友做參考。
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