蘋果預期會在今年內推出換上Apple Silicon處理器的新款Mac Pro

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將採用以MCM多晶片封裝技術的高效能Apple Silicon處理器

相關消息指稱，蘋果將在今年公布換上Apple Silicon處理器的新款Mac Pro，藉此完成先前預告以兩年時間捨棄使用Intel處理器的規劃。





從2020年預告將以兩年時間從Intel處理器全面過度至Arm架構設計的Apple Silicon處理器，藉此讓Mac產品線在軟硬體實現更高自主架構設計，蘋果至今已經針對入門款MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，以及iMac機種換上M1處理器，並且在去年推出採用M1 Pro與M1 Max處理器，同時換上全新外型設計的全新14吋與16吋MacBook Pro。

而從目前消息來看，蘋果預期會在今年內公布新款Mac Pro機種，其中預期會採用導入MCM多晶片封裝技術的高效能Apple Silicon處理器，可能會採多組M1 Max處理器的組合提高運算效能，藉此對應Mac Pro機種專業工作站運算需求。

以MCM多晶片封裝技術的高效能Apple Silicon處理器，有可能區分至少具備20組處理核心，以及64組顯示核心的M1 Max Duo，並且對應最高達128GB的系統記憶體，而M1 Max Quadro則預期至少具備40組處理核心，以及128組顯示核心，系統記憶體則有可能擴展至最高256GB規格。

但在近期說法中，蘋果更可能在春季發表會公布換上M2處理器的新款MacBook Air，以及換上14吋螢幕與全新機身設計，並且同樣採用M2處理器的MacBook Pro，因此預計在今年內推出的Mac Pro所採用處理器，或許也可能會直接以M2處理器為基礎，並且建構更多核心設計的高效能處理器。