Intel代號「Battlemage」的DG3顯示卡,最快可能在2023年中旬問世
【此文章來自:Mashdigi】
Intel預計在明年初的CES 2022揭曉代號「Alchemist」的DG2顯示卡,而代號「Battlemage」的顯示卡 (可能以DG3為稱),則預期會在2023年問世,屆時才有可能進一步與NVDIA、AMD旗下主流顯示卡產品抗衡。
依照「Moore’s Law is Dead」YouTube頻道指出,Intel代號「Battlemage」的顯示卡將會在2023年中旬問世,並且將與屆時NVIDIA將推出的GeForce RTX 40系列,以及AMD準備推出的Radeon RX 7000系列顯示卡抗衡。
至於明年初預計推出的代號「Alchemist」DG2顯示卡,將以NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti,或是AMD Radeon RX 6700XT等級顯示卡作為對比。
而在「Battlemage」的設計中,Intel有可能導入已經在用於伺服器加速、He-HPG顯示架構設計的「Ponte Vecchio」設計,亦即多晶圓堆疊封裝設計,透過模組化方式增加顯示卡運算效能,藉此讓「Battlemage」顯示效能可大幅提昇。
Intel預計在明年初的CES 2022揭曉代號「Alchemist」的DG2顯示卡,而代號「Battlemage」的顯示卡 (可能以DG3為稱),則預期會在2023年問世,屆時才有可能進一步與NVDIA、AMD旗下主流顯示卡產品抗衡。
依照「Moore’s Law is Dead」YouTube頻道指出,Intel代號「Battlemage」的顯示卡將會在2023年中旬問世,並且將與屆時NVIDIA將推出的GeForce RTX 40系列,以及AMD準備推出的Radeon RX 7000系列顯示卡抗衡。
至於明年初預計推出的代號「Alchemist」DG2顯示卡,將以NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti,或是AMD Radeon RX 6700XT等級顯示卡作為對比。
而在「Battlemage」的設計中,Intel有可能導入已經在用於伺服器加速、He-HPG顯示架構設計的「Ponte Vecchio」設計,亦即多晶圓堆疊封裝設計,透過模組化方式增加顯示卡運算效能,藉此讓「Battlemage」顯示效能可大幅提昇。
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