Intel在架構日透露更多有關「Alder Lake」第12代Core處理器、Xe-HPG高效能顯示設計特性
【此文章來自:Mashdigi】
過去以大、小核心架構組成處理器的設計,多半是在Arm架構設計的行動處理器居多,而Intel則是在2020年提出的Lakefield處理器首度採用大小核心配置設計,不過當時是以1組效能核心搭配4組節能核心,與代號「Alder Lake」、第12代Core系列處理器採4組效能大核搭配4組節能小核的設計不同。
為了能讓處理器能順利在效能核心與節能核心間切換,Intel更透過Thread Director設計,讓系統運作過程能藉此切換合適核心,讓每瓦電力輸出效能可以發揮更高效益,同時也能降低裝置耗電問題。而在指令集部分,雖然Golden Cove效能核心理論上可支援AMX指令集,但是受到原本用於Atom處理器設計的Grace Mount節能核心限制,可能無法完整發揮諸如AVX512與AMX等Intel新一代指令集。
另外,Intel也確定將以Xe Core打造Xe-HPG高效能顯示設計,其中包含以16組垂直引擎與16組矩陣引擎構成,藉此對應更高顯示效能。每組圖形運算單元則由4組Xe Core構成,搭配4組取樣器、1組幾何引擎、1組光柵引擎、像素後端,以及4組光線追蹤加速器,並且支援微軟DirectX 12 Ultimate。
至於代號Alchemist產品將由台積電以旗下6nm製程製作,相較以Intel 10nm SuperFin製程打造的Iris Xe Max顯示設計,將可提昇1.5倍運作時脈,並且在電力使用效率提昇1.5倍。
在此次架構日活動上更實際展示Xe-HPG顯示設計的超取樣技術 (Xe SS),其中透過人工智慧技術進行分析取樣,並且讓合成輸出影像更貼近原生4K解析度,同時目前更與包含DICE、Epic Games及Sony在內一線遊戲工作室合作,預計讓其打造PC遊戲能藉由Xe-HPG顯示設計輕易對應更高解析度輸出。
而日前提出的IPU設計,Intel確定將打造第一款以ASIC架構設計、名為「Mount Evans」的IPU產品,並且將以Xeon D系列處理器,搭配Agilex FPGA運算晶片與N6000加速發展平台,打造名為「Oak Springs Canyon」的IPU參考設計,讓更多業者能以此設計更多對應Xeon處理器伺服器的運算加速裝置,另外更計畫推出名為「Arrow Creek」加速開發平台。
另外也預告數據中心應用產品布局
日前宣佈未來製程走向,並且啟用高效能顯示卡品牌「Arc」,更預告首波代號Alchemist產品將於2022年第一季問世後,Intel在稍早舉辦的2021年度架構日 (Architecture Day 2021)中,進一步分享包含消費市場及數據中心應用處理器架構設計特性。「Alder Lake」特性
其中,Intel進一步說明在代號「Alder Lake」、預計成為第12代Core系列處理器的架構設計,除了將以Golden Cove效能核心搭配Grace Mount節能核心設計,藉此對應更具效率的多工運算需求,同時也能在發揮更高運算效能之餘,確保節電運算效果,更透露此次處理器在效能核心部分將有更高運算效能提昇表現。過去以大、小核心架構組成處理器的設計,多半是在Arm架構設計的行動處理器居多,而Intel則是在2020年提出的Lakefield處理器首度採用大小核心配置設計,不過當時是以1組效能核心搭配4組節能核心,與代號「Alder Lake」、第12代Core系列處理器採4組效能大核搭配4組節能小核的設計不同。
為了能讓處理器能順利在效能核心與節能核心間切換,Intel更透過Thread Director設計,讓系統運作過程能藉此切換合適核心,讓每瓦電力輸出效能可以發揮更高效益,同時也能降低裝置耗電問題。而在指令集部分,雖然Golden Cove效能核心理論上可支援AMX指令集,但是受到原本用於Atom處理器設計的Grace Mount節能核心限制,可能無法完整發揮諸如AVX512與AMX等Intel新一代指令集。
同時,Intel也強調代號「Alder Lake」的第12代Core系列處理器,將能完整相容運作微軟即將推出的Windows 11作業系統,同時最高採16核心數設計 (其中8組為效能核心、8組為節能核心),最多對應24線程設計,並且能以模組化設計對應桌機、筆電、輕薄筆電等裝置設計處理器形式。
至於製程部分,則以Intel 7製程 (原本為Intel 10nm SuperFin強化設計),熱設計電功耗介於9W至125W之間。
記憶體部分則可對應至DDR5-4800或LPDDR5-5200規格,桌機版約可對應x16 PCIe Gen 5通道設計,筆電版則可對應x12 PCIe Gen 4通道設計。
Xe-HPG顯示設計第一款產品「Alchemist」
而日前確認將針對Xe-HPG高效能顯示設計啟用全新品牌「Arc」,同時也透露首波代號Alchemist產品將於2022年第一季問世,此次更確認代號Alchemist產品將以SoC形式打造,亦即將與處理器整合。但從代號「Alder Lake」的第12代Core系列處理器預計今年下半年就會推出對應輕薄筆電版本來看,代號Alchemist產品有可能會應用在桌機版本設計。另外,Intel也確定將以Xe Core打造Xe-HPG高效能顯示設計,其中包含以16組垂直引擎與16組矩陣引擎構成,藉此對應更高顯示效能。每組圖形運算單元則由4組Xe Core構成,搭配4組取樣器、1組幾何引擎、1組光柵引擎、像素後端,以及4組光線追蹤加速器,並且支援微軟DirectX 12 Ultimate。
至於代號Alchemist產品將由台積電以旗下6nm製程製作,相較以Intel 10nm SuperFin製程打造的Iris Xe Max顯示設計,將可提昇1.5倍運作時脈,並且在電力使用效率提昇1.5倍。
在此次架構日活動上更實際展示Xe-HPG顯示設計的超取樣技術 (Xe SS),其中透過人工智慧技術進行分析取樣,並且讓合成輸出影像更貼近原生4K解析度,同時目前更與包含DICE、Epic Games及Sony在內一線遊戲工作室合作,預計讓其打造PC遊戲能藉由Xe-HPG顯示設計輕易對應更高解析度輸出。
數據中心應用產品更新動態
在數據中心應用產品部分,Intel再次說明代號「Sapphire Rapids」的下一款Xeon可擴展處理器,將透過全新多晶片整合設計,進一步推動數據中心運算效能,並且讓更多元的微服務、雲端應用,以及人工智慧算力提昇。同時,Intel也再次說明以Xe-HPC顯示設計打造、代號「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU設計,將能推動更高運算效能。而日前提出的IPU設計,Intel確定將打造第一款以ASIC架構設計、名為「Mount Evans」的IPU產品,並且將以Xeon D系列處理器,搭配Agilex FPGA運算晶片與N6000加速發展平台,打造名為「Oak Springs Canyon」的IPU參考設計,讓更多業者能以此設計更多對應Xeon處理器伺服器的運算加速裝置,另外更計畫推出名為「Arrow Creek」加速開發平台。
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Mashdigi
出生自台灣高雄的楊又肇,以前聯合新聞網 (udn.com)數位頻道主編,以及在各網站頻道以本名或Mash Yang名稱維持提供撰寫、授權內容等身分,持續在網路、科技相關活動、展覽出沒。撰寫內容涵蓋個人感興趣內容,包含手機、網路、軟體、零組件,以及科技市場動態,另外也包含各類惡趣味內容,並且持續關注蘋果、微軟、Google、Intel、AMD、Nvidia等經常在你我生活中出現的科技廠商動態。
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