BIOSTAR Z590 VALKYRIE搭載11900K超頻全核5.2G分享
本篇超頻測試動態影片請見此：
先前分享過一篇Intel Core i9-11900K有無開啟ABT效能差異，
本篇使用現有配備再進一步做11900K超頻設定、效能比較、散熱表現等分析。
首先主機板部分採用BIOSTAR新推出的旗艦系列 - Z590 VALKYRIE，
規格、設計、用料等級皆比起以往BIOSTAR Racing系列高上許多，
本次VALKYRIE系列2款皆為Z590晶片組，分為ATX與ITX兩種版本，
不過今年支援Intel 11代的Racing Z590或B560用料也比前幾代還要好。
VALKYRIE上半部外觀：
供電設計採用20+2相，兩旁CPU供電區都有大型主動式散熱模組，
左方IO有Armor Gear藉以提升質感、保護與加強散熱等等作用，
DDR4時脈支援2133~3200，3600~5000+(OC)，
右方提供Power、Reset與Clear CMOS等3種功能按鈕。
VALKYRIE下半部外觀：
右下方Z590晶片上方為產品Logo圖案，採用大範圍散熱片，
配色以黑色為底，再搭配金色VALKYRIE圖型字樣與桃紅色線條做點綴，
3個PCIe插槽，前2個支援PCIe 4.0，最後1個為PCIe 3.0，
3個M.2 SSD插槽，另有M.2 Wi-Fi 6網卡插槽，不提供無線網路卡需另購，
若要支援PCIe 4.0頻寬或第1個SSD插槽運行Gen4皆要安裝11代CPU。
CPU上方MOS散熱片也有內建2顆主動式散熱小風扇，替MOS降溫做更完善設計，
能透過BIOS中A.I FAN功能在BIOS或專屬軟體設定更理想的轉速模式。
IO配置：
2 X WiFi Antenna / 1 X HDMI / 1 X DisplayPort / 1 X PS2 /
5 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 2 X USB 3.2 Type A(Gen1) /
1 X USB 3.2 Type C(Gen2) / 1 X 2.5G LAN /
5 X 鍍金音源接頭 / 1 X SPDIF_Out。
面板中央出風孔位內也有主動式散熱小風扇，可大幅降低MOS與超頻時溫度。
背面搭配強化背板，能防止PCB彎曲，也有保護的功能，
讓MB背面保護能力與外觀質感都有明顯的提升，並印有8層PCB字樣。
先前幾篇Intel或AMD文章中多少有提到，現階段兩大品牌的高階CPU，
尤其是8核心以上架構，例如5800X或11700K等級以上都需要更強的散熱配備，
預算充足的話，建議高階CPU還是直上360一體式水冷會是目前較佳的選擇，
上一篇已經分享過11700K超頻搭配XPG LEVANTE 360 ARGB溫度表現，
本篇改用InWin新推出的360水冷，型號為BR36，搭配更高階的11900K做超頻測試。
BR36水冷頭上方有個風扇的設計，有別於市面上大多數的一體式水冷頭，
除了將CPU水冷頭加強散熱外，也可以替主機板VRM、DRAM、M.2 SSD散熱，
目前只有MSI MPG CORELIQUID K360水冷頭也加風扇，散熱範圍只針對CPU加強，
BR36水冷頭上方風扇標榜可以替周邊環境降溫達35%左右，對零組件壽命也有所助益。
水冷頭底部外觀，銅材質散熱鰭片，旁邊為水冷頭風扇電源接孔，
3個12公分風扇採用InWin自家Luna Series AL120，支援ARGB月光色彩，
風扇轉速400~1800RPM，最大風壓82.96 CFM，最大噪音值35.5 dBA，
另有ARGB燈效控制器可手動切換數種燈號，BR36由InWin提供3年保固。
測試平台
CPU: Intel Core i9-11900K
MB: BIOSTAR Z590 VALKYRIE
DRAM: VCOLOR DDR4 4800 8GBX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: InWin P85 850W Gold 80PLUS
Cooler: InWin BR36
OS: Windows 10
Z590 VALKYRIE左方區域IO發光處與InWin BR36水冷發光狀態，
此外BR36水冷將ARGB接頭安裝於主機板上也能同步調整ARGB燈光。
測試圖片以11900K超頻全核5.2G、電壓1.43V、DDR4開啟XMP 4800為主，
後面括號會以11900K預設值開啟ABT，單核最高5.3G、全核最高5.1G。
CPUZ 1.96.0：
單線執行緒 => 705.7 (714.1)
多工執行緒 => 7215.0 (7084.2)
Fritz Chess Benchmark => 80.10 / 38448 (79.24 / 38034)
CINEBENCH R20：
CPU => 6408cb (6330cb)
CPU(Single Core) => 628cb (645cb)
CINEBENCH R23：
CPU(Multi Core) => 16592 pts (16320)
CPU(Single Core) => 1637 pts (1664)
Geekbench 5：
Single-Core Score => 1840 (1885)
Multi-Core Score => 11510 (11389)
FRYRENDER：
Running Time => 1m 26s (1m 26s)
x265 Benchmark 2.1.0 => 86.61 FPS (85.23FPS)
PCMARK 10 => 8147 (8150)
11900K手動超頻全核5.2G與預設值開啟ABT單核5.3G、全核5.1G效能比較，
由上面測試來看其實差異不大，單核還是ABT略佔優勢，多核大多是手動超頻較佳，
此外雖然能夠超頻全核5.3G進系統，不過電壓已到1.45V以上，溫度也較不易壓制，
最後用全核5.2G搭配1.43V做測試，此外ABT模式電壓Auto碰上某些軟體會達到1.47V。
CINEBENCH R20中CPU測試，先前用高階空冷開啟ABT只有6046cb，
本篇InWin BR360水冷ABT模式達到6330cb，網路上看過幾篇搭360水冷測試，
大約拿到6100~6200多cb，也有看到搭360水冷測試僅有5800cb左右的測試，
只能說對於高階CPU要發揮完整散熱，散熱器能力與溫度壓制相當地重要。
Intel 11代桌機採用Rocket Lake-S架構，也是首次導入PCIe 4.0應用平台，
搭配XPG GAMMIX S70 BLADE PCIe Gen4x4 SSD為系統碟做效能測試，
S70 BLADE 1TB最高連續讀取達7400MB/s、最高連續寫入達6400MB/s，
4K IOPS隨機讀取最高650K、隨機寫入最高740K，速度規格為目前前段班水準。
CrystalDiskMark：
Seq Read - 7147.65 MB/s，Write - 5850.81 MB/s，
AS SSD Benchmark - 7320：
Seq Read - 5673.34 MB/s，Write - 5477.41 MB/s，
4K - 64Thrd Read -1388.76 MB/s，Write - 3493.15 MB/s。
DRAM時脈與頻寬效能：
開啟XMP模式運行DDR4 4800 CL19 26-26-46 1T，
AIDA64 Memory Read - 69442 MB/s。
超頻DDR4 5333 CL24 32-32-56 1T，
AIDA64 Memory Read - 74752 MB/s。
11代DDR4超頻幅度有所進步，同一對DDR4有機會比10代平台超頻更高1~2階，
BIOSTAR Z590 VALKYRIE對於DDR4超頻也有不錯的表現，希望未來可以再提升，
先前測試幾篇11代文章，DDR4 Latency表現比先前略慢，大約落在56~57ns，
經過近3個月再次測試，Latency效能提升至50~51ns，不清楚是否為BIOS優化所致？
但還是比先前10代45ns左右較慢，希望未來不論是新BIOS或新平台皆能再做優化。
3D測試搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，
3DMARK：
Time Spy CPU score => 13713 (13343)；
FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
1080P HIGH=> 23248 (23361)；
Assassin's Creed Odyssey 刺客教條：奧德賽 1080P -
畫質預設極高，內建測速 - 70FPS、最低41、最高173；
11900K ABT - 73FPS、最低46、最高116；
PLAYERUNKNOWN’S BATTLEGROUNDS 絕地求生：
1080P 3D特效都開到超高，開始角色設定畫面 => 179 FPS(175 FPS)，
11900K超頻全核5.2G後，對於多核比重較高的遊戲有明顯FPS提升，
3D測試或遊戲表現在超頻後與11900K開啟ABT的效能水準差不多，
對於吃單核效能比較重的遊戲來說，ABT最高可達5.3G還是會有較佳的3D表現。
隨著新世代CPU與VGA的平台耗電量越來越高，分享本篇超頻的電源供應器，
InWin P85，全模組化扁平化線材，13.5公分風扇採用液態軸承(FDB)，
50%負載噪音值<25dBA，支援零轉速模式設計，兼顧散熱與靜音的平衡。
InWin P Series具備5V和3.3V DC-DC設計，能持絕佳的轉換效率，
通過80 PLUS金牌認證，標榜100%全日系電容，實際超頻11900K使用時穩定性不錯。
最後提供一些11900K溫度與耗電量的數據，讓有興趣的網友做為參考，
搭載RTX 2070 SUPER顯卡並插座安裝耗電量儀器測試整個平台：
開啟ABT全核5.1G待機約70W，CINEBENCH R20約420W(最高78~91度)，AIDA64燒機約360W;
超頻5.2G待機約85W，CINEBENCH R20約413W(最高77~91度)，AIDA64燒機約372W。
本篇11900K手動超頻全核5.2G與開啟ABT效能對比表格：
BIOSTAR首次推出高階用料與設計的VALKYRIE新系列著實讓人意外，
BIOS對於CPU與DDR4超頻能力在水準之上，也比以往產品表現更好，
對於超頻能力還有提升的空間，希望透過BIOS更新與優化可以再進步，
專屬軟體與配件豐富度若能再加強，就是一款表現均衡更稱職的高階主機板，
希望未來Intel 12代或AMD新平台能導入VALKYRIE產品線有助於提升高階品牌形象。
Intel 11代關於CPU部分已經分享過11600K、11700K、11900K詳細效能表現，
本篇搭配InWin BR36水冷超頻，並比較先前使用不同散熱裝置的高階空冷效能差異，
這次也將DDR4時脈提升到4800~5333做更高的超頻，頻寬明顯比以前同平台測試提升不少，
11代CPU效能在同時脈下也比10代提高許多，有關新技術與規格等資訊在先前皆有分享過，
製程依然是14nm為較可惜之處，若想與AMD平台作對比，也可搜尋風大先前5800X、5900X評測，
其實不管Intel或是AMD高階8核以上本身時脈都已最佳化，只需要專心於散熱裝置就可以，
本篇主要比較11900K與Z590 VALKYRIE超頻效能，未來有時間也會分享Intel B560中階主機板:)
先前分享過一篇Intel Core i9-11900K有無開啟ABT效能差異，
本篇使用現有配備再進一步做11900K超頻設定、效能比較、散熱表現等分析。
首先主機板部分採用BIOSTAR新推出的旗艦系列 - Z590 VALKYRIE，
規格、設計、用料等級皆比起以往BIOSTAR Racing系列高上許多，
本次VALKYRIE系列2款皆為Z590晶片組，分為ATX與ITX兩種版本，
不過今年支援Intel 11代的Racing Z590或B560用料也比前幾代還要好。
VALKYRIE上半部外觀：
供電設計採用20+2相，兩旁CPU供電區都有大型主動式散熱模組，
左方IO有Armor Gear藉以提升質感、保護與加強散熱等等作用，
DDR4時脈支援2133~3200，3600~5000+(OC)，
右方提供Power、Reset與Clear CMOS等3種功能按鈕。
VALKYRIE下半部外觀：
右下方Z590晶片上方為產品Logo圖案，採用大範圍散熱片，
配色以黑色為底，再搭配金色VALKYRIE圖型字樣與桃紅色線條做點綴，
3個PCIe插槽，前2個支援PCIe 4.0，最後1個為PCIe 3.0，
3個M.2 SSD插槽，另有M.2 Wi-Fi 6網卡插槽，不提供無線網路卡需另購，
若要支援PCIe 4.0頻寬或第1個SSD插槽運行Gen4皆要安裝11代CPU。
CPU上方MOS散熱片也有內建2顆主動式散熱小風扇，替MOS降溫做更完善設計，
能透過BIOS中A.I FAN功能在BIOS或專屬軟體設定更理想的轉速模式。
IO配置：
2 X WiFi Antenna / 1 X HDMI / 1 X DisplayPort / 1 X PS2 /
5 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 2 X USB 3.2 Type A(Gen1) /
1 X USB 3.2 Type C(Gen2) / 1 X 2.5G LAN /
5 X 鍍金音源接頭 / 1 X SPDIF_Out。
面板中央出風孔位內也有主動式散熱小風扇，可大幅降低MOS與超頻時溫度。
背面搭配強化背板，能防止PCB彎曲，也有保護的功能，
讓MB背面保護能力與外觀質感都有明顯的提升，並印有8層PCB字樣。
先前幾篇Intel或AMD文章中多少有提到，現階段兩大品牌的高階CPU，
尤其是8核心以上架構，例如5800X或11700K等級以上都需要更強的散熱配備，
預算充足的話，建議高階CPU還是直上360一體式水冷會是目前較佳的選擇，
上一篇已經分享過11700K超頻搭配XPG LEVANTE 360 ARGB溫度表現，
本篇改用InWin新推出的360水冷，型號為BR36，搭配更高階的11900K做超頻測試。
BR36水冷頭上方有個風扇的設計，有別於市面上大多數的一體式水冷頭，
除了將CPU水冷頭加強散熱外，也可以替主機板VRM、DRAM、M.2 SSD散熱，
目前只有MSI MPG CORELIQUID K360水冷頭也加風扇，散熱範圍只針對CPU加強，
BR36水冷頭上方風扇標榜可以替周邊環境降溫達35%左右，對零組件壽命也有所助益。
水冷頭底部外觀，銅材質散熱鰭片，旁邊為水冷頭風扇電源接孔，
3個12公分風扇採用InWin自家Luna Series AL120，支援ARGB月光色彩，
風扇轉速400~1800RPM，最大風壓82.96 CFM，最大噪音值35.5 dBA，
另有ARGB燈效控制器可手動切換數種燈號，BR36由InWin提供3年保固。
測試平台
CPU: Intel Core i9-11900K
MB: BIOSTAR Z590 VALKYRIE
DRAM: VCOLOR DDR4 4800 8GBX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: InWin P85 850W Gold 80PLUS
Cooler: InWin BR36
OS: Windows 10
Z590 VALKYRIE左方區域IO發光處與InWin BR36水冷發光狀態，
此外BR36水冷將ARGB接頭安裝於主機板上也能同步調整ARGB燈光。
測試圖片以11900K超頻全核5.2G、電壓1.43V、DDR4開啟XMP 4800為主，
後面括號會以11900K預設值開啟ABT，單核最高5.3G、全核最高5.1G。
CPUZ 1.96.0：
單線執行緒 => 705.7 (714.1)
多工執行緒 => 7215.0 (7084.2)
Fritz Chess Benchmark => 80.10 / 38448 (79.24 / 38034)
CINEBENCH R20：
CPU => 6408cb (6330cb)
CPU(Single Core) => 628cb (645cb)
CINEBENCH R23：
CPU(Multi Core) => 16592 pts (16320)
CPU(Single Core) => 1637 pts (1664)
Geekbench 5：
Single-Core Score => 1840 (1885)
Multi-Core Score => 11510 (11389)
FRYRENDER：
Running Time => 1m 26s (1m 26s)
x265 Benchmark 2.1.0 => 86.61 FPS (85.23FPS)
PCMARK 10 => 8147 (8150)
11900K手動超頻全核5.2G與預設值開啟ABT單核5.3G、全核5.1G效能比較，
由上面測試來看其實差異不大，單核還是ABT略佔優勢，多核大多是手動超頻較佳，
此外雖然能夠超頻全核5.3G進系統，不過電壓已到1.45V以上，溫度也較不易壓制，
最後用全核5.2G搭配1.43V做測試，此外ABT模式電壓Auto碰上某些軟體會達到1.47V。
CINEBENCH R20中CPU測試，先前用高階空冷開啟ABT只有6046cb，
本篇InWin BR360水冷ABT模式達到6330cb，網路上看過幾篇搭360水冷測試，
大約拿到6100~6200多cb，也有看到搭360水冷測試僅有5800cb左右的測試，
只能說對於高階CPU要發揮完整散熱，散熱器能力與溫度壓制相當地重要。
Intel 11代桌機採用Rocket Lake-S架構，也是首次導入PCIe 4.0應用平台，
搭配XPG GAMMIX S70 BLADE PCIe Gen4x4 SSD為系統碟做效能測試，
S70 BLADE 1TB最高連續讀取達7400MB/s、最高連續寫入達6400MB/s，
4K IOPS隨機讀取最高650K、隨機寫入最高740K，速度規格為目前前段班水準。
CrystalDiskMark：
Seq Read - 7147.65 MB/s，Write - 5850.81 MB/s，
AS SSD Benchmark - 7320：
Seq Read - 5673.34 MB/s，Write - 5477.41 MB/s，
4K - 64Thrd Read -1388.76 MB/s，Write - 3493.15 MB/s。
DRAM時脈與頻寬效能：
開啟XMP模式運行DDR4 4800 CL19 26-26-46 1T，
AIDA64 Memory Read - 69442 MB/s。
超頻DDR4 5333 CL24 32-32-56 1T，
AIDA64 Memory Read - 74752 MB/s。
11代DDR4超頻幅度有所進步，同一對DDR4有機會比10代平台超頻更高1~2階，
BIOSTAR Z590 VALKYRIE對於DDR4超頻也有不錯的表現，希望未來可以再提升，
先前測試幾篇11代文章，DDR4 Latency表現比先前略慢，大約落在56~57ns，
經過近3個月再次測試，Latency效能提升至50~51ns，不清楚是否為BIOS優化所致？
但還是比先前10代45ns左右較慢，希望未來不論是新BIOS或新平台皆能再做優化。
3D測試搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，
3DMARK：
Time Spy CPU score => 13713 (13343)；
FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
1080P HIGH=> 23248 (23361)；
Assassin's Creed Odyssey 刺客教條：奧德賽 1080P -
畫質預設極高，內建測速 - 70FPS、最低41、最高173；
11900K ABT - 73FPS、最低46、最高116；
PLAYERUNKNOWN’S BATTLEGROUNDS 絕地求生：
1080P 3D特效都開到超高，開始角色設定畫面 => 179 FPS(175 FPS)，
11900K超頻全核5.2G後，對於多核比重較高的遊戲有明顯FPS提升，
3D測試或遊戲表現在超頻後與11900K開啟ABT的效能水準差不多，
對於吃單核效能比較重的遊戲來說，ABT最高可達5.3G還是會有較佳的3D表現。
隨著新世代CPU與VGA的平台耗電量越來越高，分享本篇超頻的電源供應器，
InWin P85，全模組化扁平化線材，13.5公分風扇採用液態軸承(FDB)，
50%負載噪音值<25dBA，支援零轉速模式設計，兼顧散熱與靜音的平衡。
InWin P Series具備5V和3.3V DC-DC設計，能持絕佳的轉換效率，
通過80 PLUS金牌認證，標榜100%全日系電容，實際超頻11900K使用時穩定性不錯。
最後提供一些11900K溫度與耗電量的數據，讓有興趣的網友做為參考，
搭載RTX 2070 SUPER顯卡並插座安裝耗電量儀器測試整個平台：
開啟ABT全核5.1G待機約70W，CINEBENCH R20約420W(最高78~91度)，AIDA64燒機約360W;
超頻5.2G待機約85W，CINEBENCH R20約413W(最高77~91度)，AIDA64燒機約372W。
本篇11900K手動超頻全核5.2G與開啟ABT效能對比表格：
BIOSTAR首次推出高階用料與設計的VALKYRIE新系列著實讓人意外，
BIOS對於CPU與DDR4超頻能力在水準之上，也比以往產品表現更好，
對於超頻能力還有提升的空間，希望透過BIOS更新與優化可以再進步，
專屬軟體與配件豐富度若能再加強，就是一款表現均衡更稱職的高階主機板，
希望未來Intel 12代或AMD新平台能導入VALKYRIE產品線有助於提升高階品牌形象。
Intel 11代關於CPU部分已經分享過11600K、11700K、11900K詳細效能表現，
本篇搭配InWin BR36水冷超頻，並比較先前使用不同散熱裝置的高階空冷效能差異，
這次也將DDR4時脈提升到4800~5333做更高的超頻，頻寬明顯比以前同平台測試提升不少，
11代CPU效能在同時脈下也比10代提高許多，有關新技術與規格等資訊在先前皆有分享過，
製程依然是14nm為較可惜之處，若想與AMD平台作對比，也可搜尋風大先前5800X、5900X評測，
其實不管Intel或是AMD高階8核以上本身時脈都已最佳化，只需要專心於散熱裝置就可以，
本篇主要比較11900K與Z590 VALKYRIE超頻效能，未來有時間也會分享Intel B560中階主機板:)
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