元得電子ENCTEC REV.SERIES Q270主機板:反向革命顛覆框架/打造散熱解決方案

MARS
一般網友
發表於:2021-01-25 13:23
編輯於:2021-01-25 23:53

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元得科技ENCTEC REV.SERIES Q270主機板
反向革命顛覆框架/打造散熱解決方案
開箱影片看這裡 https://youtu.be/kMRET5lFcTM


為全球各大企業廠商提供客製自動化、自動化設備與各種先進量測技術的元得電子科技,近期新推出了以反向CUP技術專利打造的「ENCTEC REV.SERIES Q270主機板」相當引人注意把以往應用在工業電腦上的佈局配置導入到一般家用商用電腦上頭,為以往一成不變的主機板市場注入了顛覆框架的反向革命,將原先配置在主機板上的處理器置至主機板背面既能搭配被動式散熱模組,更可以打造多種散熱方式,也能為擁擠的主機板釋放空間更寬廣減少機身熱能的想法十分充滿創意,更也獲得2020年科技趨勢金獎板卡/零組件特別推薦金獎的殊榮。

在跟以往組裝電腦主機,一貫的印象中將所有的零組件CUP處理器、記憶卡插槽、PCIe插槽加上顯示卡等額外擴充零件組,集中在主機板正面不同,同時一般來說後背板也沒有在做使用,就算是收納到機殼空間內裡各項組件也需要依靠風扇、水冷等散熱模組才能來減少機殼內各組件間產生的廢熱,在處理器效能越做越強的現在就很容易配置不良讓電腦產生整體溫度過高效能表現不佳,所以ENCTEC REV.SERIES Q270主機板帶來的新思路真的是讓人相當青睞。

▼這次有機會來體驗到來自元得科技ENCTEC REV.SERIES Q270主機板,廠商共提供了Q270主機板以及Cooling Extreme HP-01 專用散熱鰭片,就讓人一探反向CPU革命顛覆框架的全新概念的究竟了。

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▼ENCTEC REV.SERIES Q270主機板與眾不同的主機板不一樣的感覺,讓人有種驚奇感。包裝內容物除了主機板外,也提供了使用手冊以及SATA 6Gb/s主機排線。 
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ENCTEC REV.SERIES Q270主機板 規格:
尺寸:ATX 規格(30.5x22cm)
處理器:支援 6/7th Gen Intel Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron處理器
處理器腳位:LGA 1151腳位規格處理器
晶片組:Intel Q270晶片組
記憶體插槽:4條DDR4 DIMM記憶體插槽支援雙通道,支援DDR4 2400/2133最大64GB雙通道
介面擴充槽:1個PCIe 3.0x1、2個PCI、2個PCIe 3.0x16
儲存埠:6個SATA3、1個M.2 PCIe(M-Key接口)支援SATA和PCIex2傳輸規格,可以安裝2242/2260/2280
網路:2個Intel i211 10/100/1000Mbps乙太網路
內顯輸出:1個HDMI、1個VGA接口、1個DVI-D接口
背板/板載 I/O:1個PS/2鍵鼠接口、2個USB2.0接口、1個USB 3.2 Gen1(Type-C)、4個 USB 3.0接口、3個音源輸出入插孔

▼ 上手前先來跟一般市面上常見的主機板對比一下,一般認知主機板的處理器跟PCIe插槽、記憶體插槽等都是在同一面相對來說會比較單一,而在插上各元件互相產生的廢熱就有機會產生散熱不良的情況發生,就看後續搭配的機殼、風扇或是水冷等散熱系統如何配置來解決溫度過高的問題,而在這邊就可以看到 ENCTEC REV.SERIES主機板的佈局設計在可見處理器、晶片組的位置不見了??

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▼翻過來到背面一看原來是ENCTEC REV.SERIES 主機板把處理器、晶片組配罝在背面了!! 相對一般常見的主機板配置來說可以是真的相當大膽創新的想法方案,為主機板、處理器的散熱處理帶來新的思路解決方案實際表現如何就待後續實測了。

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▼ 相較以往的主機板配置處理器、插槽顯卡等全部擠在單一機殼空間裡互相牽動容易產生大量廢熱,所以配置在機殼內時都會將所有的散熱裝置如風扇、水冷等放置在同一空間中以希望達到散熱較佳效果,但在跑起評測、需要吃效能較大時時溫度也是同樣提升至較高,就端看裝置的散熱系統處理的表現了。

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▼現在元得電子所推出的ENCTEC REV. Q270主機板,獨有專利CPU反裝技術打破既有的主機板格局帶來不同的改變,實際來看到ENCTEC REV.Q270主機板架構,在正面部份把原先配置在前面的處理器、晶片組翻轉置到主機板背面可以看到最大的好處,就是讓主機板正面有更開闊的空間,讓各元件不再擁塞同時也有利於減少主機板正面的熱能溫度。

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▼ 原先的處理器、晶片組翻轉到背面,若有安裝水冷、風扇、散熱鰭片等散熱裝置時,正面這處則變為散熱裝置扣具來背接嵌入的位置,CPU風扇接口與機殼風扇接口也位於上方。

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▼在主機板擴充插槽上配置了5組的PCI 插槽、依顏色黑白區分最上方黑色PCIe插槽支援PCIe 3.0x1,下方黑白PCIe插槽都支援PCIe 3.0/2.0x16,而可以看到下方處有配置了1個M.2 PCIe(M-Key接口)支援SATA和PCIex2傳輸規格,可以安裝2242/2260/2280規格。

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▼以黑紅相間的4條DDR4 DIMM記憶體插槽支援雙通道透過顏色上來提示,支持DDR4 2400/2133最大64GB雙通道,一旁為24-Pin插座與上端配置8-Pin插座供電建議為ATX 12V電源供應器使用,若有搭配高階顯卡則瓦數相對需求較高。

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▼內建6個SATA6插槽,以4+2配置在機板左下與左下側處,左下同時有USB2.0插槽可作延伸至機殼對應USB使用,另外相關的系統電源、硬碟指示等連接排針也位於左下處。

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▼ 背板I/O部份則可看到PS/2鍵鼠接口、2個USB2.0、內顯輸出VGA接口、DVI-D、1個USB 3.2 Gen1(Type-C)、 內顯輸出HDMI、2個1Gbps乙太網路、4個 USB 3.0接口以及3個音源輸出入插孔。

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▼ 再來看到主機板後面,電路板上可以看到獨樹一格將處理器置至機板背面,單獨給CPU處理器晶片組一個獨立冷靜的空間與主機板上顯卡、記憶卡等錯開更能有效散熱效益的處理。

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▼採用Intel Q270晶片組的ENCTEC REV.SERIES主機板,配置為LGA 1151腳位規格可支援Intel6/7th Gen Core i7/i5/i3和Celeron處理器,本次測試採用的是Intel i7-7700 CPU配置。

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▼ 對應ENCTEC REV. Q270主機板這樣特別的主機板,一般市售機殼可能會需要額外的改裝來才能來對應到處理器的散熱,所以本次搭配推薦的的則是可玩性相當高的曜越Core P5壁掛式ATX機殼。

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▼ 提供模組化設計,可以支援多顯卡安裝空間另外擁有平躺式、直立式及壁掛式三種彈性安裝方式打造自主化模組搭配,來配合上ENCTEC REV. Q270主機板就再好不過了,實際來看到這一款機殼簡潔內部有理想的寬敞空間可配置的模組相當多,預留給顯示卡、硬碟、風扇等擴充性的空間也不少,另外搭配水冷系統、風扇模組等180度開放式全透壓克力設計,讓整個機殼追求散熱效果搭配更可以到極致。

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▼ 曜越Core P5壁掛式ATX機殼,提供的配件內容相當多樣,諸多個3.5吋與2.5吋硬碟插槽以及直立顯卡、主機板轉板等靈活度很高。

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▼ 接著就把ENCTEC REV. Q270主機板上到曜越Core P5壁掛式ATX機殼裡去,有平躺式、直立式及壁掛式三種安裝方式,採用的是直立式配置,搭配上直立顯示卡、記憶體、M.2   SSD儲存裝置空間上,可以更明顯看出將CPU配置在後方的空間簡化提高組件散熱的特點。

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▼可以看到在ATX機殼後方開口是機板散熱位置,而對應到ENCTEC REV. Q270主機板則是後方的CUP處理器位置,在一般機殼後方處大部份預留為線材理線部份,則是變成CPU散熱配置的理想位置。

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▼CUP處理器設置在後方,也提供了散熱方案來作對應,可以來搭配一般常見的主動式散熱如散熱風扇、塔扇以及空冷和一體式水冷散熱器配置,另外被動式散熱方式則是可以選擇散熱鰭片來透過傳導性佳的材質進行熱能的排出為主來進行散熱,就端看選擇那種方案來搭配,當然還可以加上機殼風扇散熱模組對於進排氣部份的管理,如果是想要安裝在一般的機殼上的話,就需要額外來處理背板的部份。

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▼ 本次散熱搭配則是以元得電子所提供的Cooling Exreme散熱解決方案  ENCTEC Cooling Extreme HP-01 專用散熱鰭片為主, 散熱鰭片尺寸規格為370x200x60mm扁平化設計幾乎等同於半個機殼大小。

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▼採用以鋁製鰭片搭配銅導熱管和石墨塗層具有良好傳導性佳的散熱材質,整體重量1050公克來配合ENCTEC REV系列主機板有著更好的散熱表現。 安裝時則要留意嵌鎖的位置,在處理器上先上散熱膏再來進行安裝配置。

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▼ ENCTEC Cooling Extreme HP-01 散熱鰭片配件、扣具一覽。

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▼ 這樣大的扁平化散熱鰭片,來搭配CPU反裝ENCTEC REV. Q270主機板,直覺上會認為可以加大散熱面積讓處理器運作時的溫度有效達到散熱效益,不過也因這樣的散熱鰭片過大則要留意所搭配的機殼,須要一定的改裝留給散熱鰭片必要的空間,否則機殼全蓋反而是將廢熱仍留滯在機殼內唷。

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先以檢測硬體規格工具CPU-Z,來確認平台資訊
處理器:Intel i7-7700 @ 3.60GHz
主機板:元得電子ENCTEC REV.SERIES Q270主機板 
記憶體:Micron Crucial 美光DDR4-2666 8GBx2
顯示卡:微星GTX 1650 GAMING X 4G 顯示卡
系統碟:金士頓Kingston A2000 M.2 1TB SSD固態硬碟
電源供應器:全漢FSP聖武士650W 銅牌
作業系統:Windows 10

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▼ 接著來透過兩套測試軟體,OCCT的監控系統穩定測試以及AIDA64的系統穩定性測試模組,分別進行10分鐘的電腦高負載運作測試,來看看搭配Intel i7-7700處理器和CUP反向技術的ENCTEC REV.SERIES 主機板加上僅以ENCTEC Cooling Extreme HP-01 37x20x60cm專用散熱鰭片的表現如何。

在OCCT中的系統穩定測試下,可以看到待機時的溫度基本穩定落在33度上下,進行測試之後溫度瞬間提升到57度再向上攀升,來到之後的測試時間內溫度數值穩定在66~70度上下,平均溫度為68度,結束測試後溫度再下向回落到47度,再約10分鐘後恢復到待機時的溫度。

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▼ 而同樣以10分鐘為基準透過AIDA64來進行的系統穩定性測試,待機時的溫度基本維持在33度區間,開始測試時則陸續由度來到燒機過程中溫度來到60~70間度變動在高負載下堅持著,而後完成測試後約15鐘後回落到35度左右可以看的出對於散熱效能的處理上相當不錯。

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:心得小結:

實際來感受到元得電子科技以反向CUP技術專利打造的「ENCTEC REV.SERIES Q270主機板」所帶來的新思維新散熱方式確實相當有感,跟以往的主機板有著很明顯的不同,導入工業電腦的配置把處理器與主機板上插槽組件分開讓機身溫度不集中在同一區域,從而進行散熱的處理來提升性能效益。

不過在組裝應用上須要考慮到所搭配的機殼以及散熱模組的配置是否需要改裝或是否有足夠的空間來擺置,但在現在面臨規格性能越加提升的高階處理器、顯示卡、硬碟等零組件容納在機殼內,不少散熱解決方式各項主動散熱風扇、塔扇、一體式水冷、水冷系統等和被動散熱器、散熱鰭片等都出籠為了就是將主機內的溫度作到有效散熱進而讓電腦能發揮到最佳化性能,ENCTEC REV. Q270主機板不啻是打開了另一番天地全新的散熱解決方案。

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