Intel 再次透露代號 Rocket Lake 的第 11 代 Core-S 桌機處理器細節

【此文章來自：Mashdigi】
 

強調在 IPC 效能有雙位數成長

日前證實將在明年第一季推出代號 Rocket Lake 的第 11 代 Core-S 桌機處理器後，Intel 更進一步釋出部分處理器細節，其中包含確認採用 Cypress Cove 核心設計，並且強調將在 IPC (Instruction Per Clock) 效能有雙位數成長，另外也能對應更充足的超頻彈性。





或許是因為 AMD 日前揭曉的 Ryzen 5000 系列處理器效能表現，讓 Intel 開始有點壓力，因此在日前宣佈將在明年第一季推出代號 Rocket Lake 的第 11 代 Core-S 桌機處理器，稍早再次透露更多有關此系列處理器細節。

其中包含採用結合 Ice Lake 核心架構，以及 Tiger Lake 顯示設計的全新 Cypress Cove 核心架構，同時強調將可帶來雙位數的 IPC 效能成長，並且讓隔代更新更為有感，甚至也提高超頻彈性空間。另外除了確認支援 PCIe 4.0 連接埠，更確定最高可由處理器控制 20 組 PCIe 4.0 連接埠，同時也會導入 Xe 顯示架構設計，藉此強化處理器整合顯示元件。




而在軟體應用部分，Intel 則強調加入 Quick Sync Video 功能，讓影片轉碼編譯流程能以硬體資源加速，同時也針對 DL Boost 人工智慧應用加入支援 VNNI (Vector Neural Network Instructions) 指令集，進而可提昇積層式類神經網路演算能力。

其他部分，則包含對應 500 系列晶片組，支援 DDR4-3200 規格記憶體、對應 DisplayPort 1.4a、HDMI 2.0b、DisplayPort HBR3 輸出規格，最高可對應 3 組 $K260fps 或 2 組 5K@60fps 畫面輸出，另外也支援 USB 3.2 Gen 2×2，可對應 20Gbps 資料傳輸率。




就目前消息顯示，第 11 代 Core 桌機處理器將會在明年 CES 2021 期間公布，並且相容既有 LGA1200 針腳設計與 Intel 400 系列晶片組。

在代號 Rocket Lake 的處理器問世之後，Intel 預期將會在 2021 年下半年推出代號 Alder Lake、以 10nm SuperFin 技術打造的第 12 代 Core 桌機處理器，並且採用 Golden Cove 與 Gracemont 大小核心架構配置的新款桌機處理器，同時將支援 LGA1700 針腳設計、DDR5 記憶體與 PCIe 5.0 連接埠，預期對應 Intel 600 系列晶片組。