Intel、聯發科合作 5G 連網晶片以 T700 為稱，預計用於明年初推出筆電產品

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將與 Project Athena 設計方案整合

去年宣布與 Intel 合作 PC 使用 5G 連網晶片後，聯發科宣布旗下 T700 數據晶片已經完成以 6GHz 以下頻段實現獨立組網連網通話測試，預計將使 5G 網路使用體驗能與 PC 結合，並且創造全新 PC 使體驗。





依照 Intel 去年與聯發科共同聲明，將由 Intel 提供相關 5G 連網技術，並且整合 Intel 旗下 Wi-Fi 6 技術，並且由聯發科開發、提供對應 PC 使用的 5G 連網晶片，同時將由 Intel 提供設計最佳化與相關驗證，另外也將支援系統整合和共同工程開發需求，藉此讓更多 OEM 廠商能採用此設計方案。

此次則是確定雙方合作數據晶片名稱為 T700，並且支援 6GHz 以下頻段連接功能，同時對應獨立組網連網通話，預計將使未來的 PC 設計能對應常時連網，以及數位語音通話應用功能。

而 Intel 也計畫將與聯發科合作 5G 連網數據晶片應用在旗下 Project Athena 產品設計，讓未來筆電產品能對應輕薄、長時間使用之餘，同時也能對應常時連網與隨時可啟動運算特性，甚至也能藉由人工智慧技術讓各類應用服務執行效率提昇。

在此次聲明中，Intel 與聯發科預期首波採用 T700 連網數據晶片的筆電產品，將會在 2021 年初正式問世，其中預期將包含 Dell、HP，以及更多 OEM 業者提出設計產品。