三星確定將以Lakefield處理器打造全新常時連網筆電Galaxy Book S
【此文章來自：Mashdigi】
除了微軟確定將在Surface Neo搭載Intel代號Lakefield的新款處理器，三星稍早在年度開發者大會SDC 2019期間，同樣也確認以相同處理器規格打造新款常時連網筆電Galaxy Book S，預計2020年正式推出。
代號Lakefield的處理器，分別以10nm FinFET製程的「Sunny Cove」架構作為單一大核部分，而4組小核部分則採用Atom處理器的「Tremont」架構設計，同樣以10nm FinFET製程打造，藉此比照ARM big.LITTLE大小核架構配置，進而在效能與電力續航表現取得更好平衡，並且以Foveros 3D技術封裝，電功耗則介於28W-35W之間，成為Intel用來與ARM架構處理器抗衡設計。
先前除了確認將應用在微軟Surface Neo，三星稍早也確認將以Lakefield處理器打造全新常時連網筆電Galaxy Book S，預計2020年正式推出。
不過，三星尚未透露Galaxy Book S具體細節與售價，但顯然至少將包含兩組USB-C，預期至少其中一組將會整合Intel Thunderbolt 3連接規格，同時也保留3.5mm耳機孔。
除了微軟確定將在Surface Neo搭載Intel代號Lakefield的新款處理器，三星稍早在年度開發者大會SDC 2019期間，同樣也確認以相同處理器規格打造新款常時連網筆電Galaxy Book S，預計2020年正式推出。
代號Lakefield的處理器，分別以10nm FinFET製程的「Sunny Cove」架構作為單一大核部分，而4組小核部分則採用Atom處理器的「Tremont」架構設計，同樣以10nm FinFET製程打造，藉此比照ARM big.LITTLE大小核架構配置，進而在效能與電力續航表現取得更好平衡，並且以Foveros 3D技術封裝，電功耗則介於28W-35W之間，成為Intel用來與ARM架構處理器抗衡設計。
先前除了確認將應用在微軟Surface Neo，三星稍早也確認將以Lakefield處理器打造全新常時連網筆電Galaxy Book S，預計2020年正式推出。
不過，三星尚未透露Galaxy Book S具體細節與售價，但顯然至少將包含兩組USB-C，預期至少其中一組將會整合Intel Thunderbolt 3連接規格，同時也保留3.5mm耳機孔。
Mashdigi
出生自台灣高雄的楊又肇，以前聯合新聞網 (udn.com)數位頻道主編，以及在各網站頻道以本名或Mash Yang名稱維持提供撰寫、授權內容等身分，持續在網路、科技相關活動、展覽出沒。撰寫內容涵蓋個人感興趣內容，包含手機、網路、軟體、零組件，以及科技市場動態，另外也包含各類惡趣味內容，並且持續關注蘋果、微軟、Google、Intel、AMD、Nvidia等經常在你我生活中出現的科技廠商動態。
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