LG Gram 系列輕薄筆電確定登台,3/15 揭曉具體細節
【此文章來自:Mashdigi】
不同於三星先前決定退離台灣筆電市場競爭的決定,LG終於確定將旗下標榜極度輕薄的Gram系列筆電帶進台灣,預計在3月15日正式公布在台上市資訊。
若以LG在今年於CES 2018期間揭曉的新款Gram系列輕薄筆電,其中分別採用Intel第8代Core i系列處理器、極窄邊框設計螢幕,更在機身內加入第二組SSD插槽與長達2天待機的72Wh電池電力續航表現,而螢幕則採用14吋規格設計,但機身則維持在一般13吋機種大小,同時也加入美國軍規MIL-STD 810G防護標準,並且以航太等級奈米碳鎂合金打造高強度、輕盈機身,耐用度與堅固程度比起傳統鎂金屬機身高出20%。
其他部分則採用操作更流暢的觸控板設計、可優化視訊通話影像的視訊攝影機,以及可對應11.1聲道虛擬的DTS Headphone X技術,並且可提供1.5W輸出功率的Hi-Fi環繞音效表現,而新款散熱風扇也比以往版本有更小噪音與更高散熱效果。
不同於三星先前決定退離台灣筆電市場競爭的決定,LG終於確定將旗下標榜極度輕薄的Gram系列筆電帶進台灣,預計在3月15日正式公布在台上市資訊。
若以LG在今年於CES 2018期間揭曉的新款Gram系列輕薄筆電,其中分別採用Intel第8代Core i系列處理器、極窄邊框設計螢幕,更在機身內加入第二組SSD插槽與長達2天待機的72Wh電池電力續航表現,而螢幕則採用14吋規格設計,但機身則維持在一般13吋機種大小,同時也加入美國軍規MIL-STD 810G防護標準,並且以航太等級奈米碳鎂合金打造高強度、輕盈機身,耐用度與堅固程度比起傳統鎂金屬機身高出20%。
其他部分則採用操作更流暢的觸控板設計、可優化視訊通話影像的視訊攝影機,以及可對應11.1聲道虛擬的DTS Headphone X技術,並且可提供1.5W輸出功率的Hi-Fi環繞音效表現,而新款散熱風扇也比以往版本有更小噪音與更高散熱效果。
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