與微軟合作筆電設計，高通強調提供連接、運作效能優勢

【此文章來自：Mashdigi】

去年底在深圳WinHEC 2016宣布與微軟合作，同時在今年Build 2017期間間展示藉由Snapdragon 821、835處理器運作Windows 10，並且可直接執行x86架構應用程式的裝置設計後，Qualcomm在此次Computex 2017期間說明與微軟合作常時連網 (Always Connected)PC設計，讓搭載Qualcomm處理器的Windows 10筆電能維持常時連網，同時對應更長電池使用時間與快速啟動等特性。



根據Qualcomm Technologies全球產品行銷副總Don MacGuire說明，由於越來越多人期望手上裝置能像手機般常時連網，特別是Z世代族群幾乎無時不刻藉由網路「互動」，同時也有更多如商務、辦公等常時連網需求產生，因此促成Qualcomm與微軟雙方合作。

而就Qualcomm與微軟合作細節，其中以微軟Universal Windows App設計為基礎，讓使用者在使用Qualcomm處理器的Windows 10裝置可直接運作ARM架構應用程式，而針對必須透過網路下載或自行設計的應用程式，則是藉由模擬器方式實現相容運作。







 

暫時還無法全面壓碾既有x86架構硬體市場

不過，雖然採用Qualcomm處理器的Windows 10裝置有一定程度運算效能，但主要還是設定為常時連網、輕便使用特性，因此即便能透過模擬相容方式執行諸如Steam服務上的重量級遊戲內容恐怕還是會有執行效能大打折扣情況。

因此雖然Qualcomm與微軟此項合作可能侵蝕部分x86硬體架構筆電等產品市場，但仍無法全面取代原本由Intel、AMD等處理器廠商長期發展規模，畢竟在對應更龐大運算資料、執行更高解析度的遊戲內容，依然要搭配更高階的處理器與顯示卡運算效能，並非僅由整合Adreno GPU的Snapdrafgon處理器就能驅動。

 

硬體廠商有更多規格設計選擇

雖然並未在Intel主題演講中提及，但微軟其實同時與Intel、Qualcomm兩者合作常時連網PC設計，讓硬體廠商能針對不同需求選擇使用Intel或Qualcomm提供數據晶片，而在與Qualcomm合作部分更包含採用Snapdragon 800系列處理器，藉此對應更輕薄、電池續航表現更長，並且能對應常時連網使用的裝置設計。

因此就整體來看，未來對應常時連網設計的PC裝置將可選擇採用Intel Core i系列處理器，並且區分使用Intel LTE或Qualcomm數據晶片，另外也提供採用整合數據連網功能的Qualcomm Snapdragon處理器選擇。

但在競爭優勢部分，Qualcomm強調本身處理器製程已達10nm規格，同時預期將比競爭對手更快實現進入7nm製程，本身更具備處理器整合高達千兆級連網技術規格的數據晶片，藉此讓裝置體積能變得更小，或是導入更大電池容量讓裝置有更長使用時間。

甚至硬體廠商選擇使用Intel Core i系列處理器時，依然可選擇採用Qualcomm旗下X16 LTE數據晶片，同時Qualcomm也強調本身持有豐富連網技術，甚至連網速度可達千兆級規格，因此相比其他競爭對手有更好的連接效率表現。