HP 推 Split 13 x2 變型筆電　搭 Beats Audio 雙喇叭

HP 宣佈在台開賣兩款 Win8 變形裝置，分別是 13.3 吋的 Split 13 x2 以及 11.6 吋的 Pavilion 11 x2，都採用平板本體可以和鍵盤底座合體、分離的變形方式。其中的 Split 13 x2 定位較為高階，搭載第四代 Intel Core i 處理器、SSD + HDD 雙硬碟設計，並且內建 Beats Audio 音效技術和立體聲雙喇叭，定價 44,900 元。至於 Pavilion 11 x2 則是內建四核心的 Intel  Bay Trail-M 處理器、128 GB SSD 和 Beats Audio 音效技術，則是定價 29,900 元。


▲ 上圖中的是  13 吋的 Split 13 x2  變型筆電。


HP Split 13 x2：規格很夠用的 Win8 變型裝置 
這並不是 HP 第一次在台灣推出 Win8 變型裝置，在今年 (2013) 年初就已經推出過可和鍵盤底座合體的 HP ENVY X2 。但 HP 這次推出的 Split 13 x2 是比  ENVY X2 更加高階的機種，不僅螢幕放大到更寬闊的 13.3 吋 (解析度 1366 x 768)，而且處理器也從 ENVY X2 的 Atom 處理器，升級到最新的 Intel Core i5-4200Y 雙核處理器 (1.6 GHz - 1.9 GHz)，同時還搭配了 4 GB 的記憶體和 128 GB 的 SSD 硬碟空間。另外，Split 13 x2 專屬的鍵盤底座除了具備額外的電池，合體之後可擁有最多 10 小時續航力之外，同時鍵盤底座中也額外配置 500 GB 的 HDD 硬碟空間，側邊還有兩組 USB 連接埠可使用，硬體配置、實用性都和 Ultrabook 同等級。

另外，Split 13 x2 隨機也內建立體聲雙喇叭和 Beats Audio 音效技術，還有等化器軟體可讓使用者自行調整喜歡的音樂效果。相機部份則是 Split 13 x2 的弱項，僅有螢幕上方的 200 萬畫素視訊相機可用。


▲ 這是 Split 13 x2 的平板本體，光是平板的重量就有 1.07 kg。


▲ 採用金屬機背設計。


▲ 可和鍵盤底座合體便筆電，但鍵盤底內建電池和硬碟，重量達 1.15 kg，合體後的 2.22kg 重量相當驚人。


▲ 採用磁吸式卡榫設計，合體時很容易對到位置，分離時則是要撥弄鍵盤上方的卡榫。


▲ 鍵盤底座右側有 USB 連接埠和 HDMI 輸出。


▲ 鍵盤底座左側有另一組 USB 連接埠，還有 3.5 mm 耳機孔和讀卡機。


HP Pavilion 11 x2：規格小進化的 11 吋變形裝置
和 Split 13 x2  相比，HP 同時推出的 Pavilion 11 x2 就屬於比較入門等級的機種。Pavilion 11 x2 平板本體內建 11.6 吋的 1366 x 768 解析度螢幕 (IPS 面板)、Bay Trail-M 平台的 Intel Pentium N3510 四核心處理器 (2.0 GHz)、4 GB 記憶體和 128 GB 的 SSD 硬碟空間，效能雖然比不上 Split 13 x2，但卻也會比舊款的 Atom 處理器更加實用 。Pavilion 11 x2 同樣也可和專屬的鍵盤底座合體變筆電，並且多出額外的 USB 和 HDMI 連接埠，但是鍵盤底座中並沒有內建額外的硬碟空間。

HP Pavilion 11 x2 同樣立體聲雙喇叭和 Beats Audio 音效技術，而且除了螢幕上方的 200 萬畫素相機之外，機背也內建了一組 200 萬畫素相機，但是畫素不高所以基本上也不用太期待會有多好的拍攝效果。




▲ HP Pavilion 11 x2，機背採用塑料材質打造，平板本體的重量是 0.78 kg。


▲ 由於尺寸較小，鍵盤也沒內建額外硬碟，因此合體後的重量較輕 (1.48 kg)。


▲ 鍵盤上有註明內建 Beats Audio 音效。


▲ 鍵盤底座右側有讀卡機、HDMI 和 USB 連接埠。


▲  鍵盤底座左側有另一組 USB 和 3.5 mm 耳機孔。