以 Oryon CPU 重返全自主架構發展的 Qualcomm，將握實更高運算平台設計優勢

【此文章來自：Mashdigi】

無畏與 Arm 關係生變
在此次訪談中，雖然 Qualcomm 基於保密關係無法進一步透露「Oryon」CPU 核心設計名稱之外細節，但從負責 Snapdragon 產品技術及規劃的 Qualcomm 產品管理業務副總裁 Ziad Asghar 表示，未來此項以全自主架構設計的 CPU 將會應用在各類產品發展，同時也預期使 Snapdragon 運算平台能發揮更高運算效能。




 

認為總數8組核心的設計是目前最佳平衡，但 PC 應用產品可以有更大設計彈性

從過去在 2015 年 9 月推出的 Snapdragon 820 之後，Qualcomm 為了能順利在每年推出新款處理器產品，進而採用 Arm 提出的半客製化設計方案，不僅捨棄過往採用全自主架構設計的 Krait 系列 CPU，以及後來打造的 Kryo 200 CPU，進而以 Arm 當時提出的 Cortex-A73 CPU 調整打造 Kryo 280 CPU，更從 Snapdragon 835 以後開始走上「4+4」核心配置的設計模式，不再堅持過往提出「以更少核心數達成更高運算效能」的理念。

而在宣布「Oryon」CPU 核心設計名稱之後，Ziad Asghar 表示未來在手機裝置的核心數量仍會維持總數 8 核心的設計，並且認為當前配置可以在運算效能、電池續航之間取得最佳平衡，並且實現 5W 以內最高運算效能表現。

但是對於接下來「Oryon」CPU 將率先應用的 PC 裝置，Ziad Asghar 雖然並未透露具體細節，但認為在機身散熱、電池容量不像手機容易受限情況下，或許將能以更多核心數量堆疊運算效能，如同 Intel、AMD 目前在 PC 裝置使用處理器也開始配合更小製程技術放入更多核心數，藉此在運算效能可隨更多核心數量提升，同時仍可在電池續航表現維持平衡。

不過，Ziad Asghar 也認為在 Qualcomm 諸多設計是從行動裝置衍生的想法之下，其實也能藉由人工智慧運算輔助之下，讓用於 PC 的運算效能可以大幅提升，如此一來就不一定需要執著在是否增加更多核心數量。

同時藉由「Oryon」CPU 再次推動全自主架構發展，意味 Qualcomm 從 CPU 端即可發揮更高運算效能，不再受限 Arm 架構設計，配合自有 Adreno GPU、Haxegon DSP 等運算元件，加上人工智慧運算模式，將能產生更高運算效能表現。


▲人工智慧成為 Snapdragon 當前及未來重要運算結構

至於屆時推出產品會以什麼樣的設計呈現，主要就是看當時市場需求而定，同時也意味 Qualcomm 在未來產品設計將有更大彈性。
 

與 Arm 關係生變將不影響 Qualcomm 自行打造運算產品

另外，針對近期 Qualcomm 收購 NUVIA，並且藉其技術打造產品的關係，使得 Arm 不滿，認為 Qualcomm 違反授權使用協議，進而提告的情況，Ziad Asghar 表示 Qualcomm 並不會對此擔心，強調即使與 Arm 關係惡化，本身依然有能力打造運算產品。

若從 Ziad Asghar 的說法推測，有可能是指縱使無法取得 Arm 日後 CPU 等設計授權，只要取得 Arm 指令集授權，再藉由自身技術資源打造可相容 Arm 指令集結構的 CPU 產品，加上本身也具備 Adreno GPU、Haxegon DSP、5G 等連網技術專利，實際上確實不會構成影響。

即便 Arm 拒絕向 Qualcomm 提供指令集授權，則可能會被 Qualcomm 反過來指控違反市場公平交易。畢竟不像華為無法取得指令集，是因為美國政府禁令影響，以 Arm 的立場實在沒有理由在正常交易情況下拒絕向 Qualcomm 提供授權。

因此未來 Qualcomm 在產品設計上，有很大可能會回到過往以全自主架構設計打造運算產品，亦即蘋果目前藉由 Arm 指令集打造全自主架構設計運算產品的發展模式。

同時，睽違多年再次回到全自主架構設計，對於 Qualcomm 來說，無論是在行動裝置上與 Google 的 Android，或是在 PC 裝置上與微軟的 Windows 作業系統，都能有更進一步的軟硬體整合，並且讓應用產品能發揮更高運算效益，甚至也能強化更多產品設計彈性。
 

以全新核心配置方式提高全面運算效率

至於對於此次在 Snapdragon 8 Gen 2 運算平台的 CPU 設計，採用的是「1+4+3」的核心配置，而不像過往採用「1+3+4」的設計，Ziad Asghar 則說明主要還是考量整體運算效能的提升。


▲採用「1+4+3」核心配置，主要是為了滿足絕大多數的運算需求，並且在維持電力損耗平衡前提產生更高運算效能

其中，透過降低節能核心數量，保留主核與完整4組效能核心的設計，讓主核對應應用服務快速啟動，或是需要更高運算效能情況，同時在採用新一代節能核心情況下，就算減少為 3 組，依然可以對應行動裝置一般情況下的操作效能需求。

而維持總數為 4 組的效能核心，其主要目的除了希望讓不同運算效能規模銜接更為綿密，另一方面也是考量 Arm Cortex-X3 CPU 為設計的主核僅能對應執行 64 位元架構應用服務，因此對於市場上仍有許多軟體服務、遊戲內容仍維持 32 位元架構設計，採用 4 組以 Cortex-715 CPU 打造的效能核心支撐足夠執行能力，甚至能轉以「2+2」核心配置形式提升執行效率。

Ziad Asghar 認為，這樣的設計相較競爭對手以「1+3+4」核心配置打造產品，將能在更多 32 位元架構設計的應用軟體服務、遊戲有更好執行效率表現，甚至藉由更多效能核心與主核執行能力堆疊，將能產生更高運算效能。