台積電重申 2025 年開始量產 2nm 製程，強調不會與客戶搶奪設計市場

【此文章來自：Mashdigi】

3nm 製程進入量產時程受影響，可能導致部分客戶產品維持以現有製程量產
在今日 (8/30) 展開的台積電技術論壇中，台積電總裁魏哲家說明目前5nm製程已經進入第三年量產階段，總計生產超過 200 萬片 12 吋晶圓，同時也透露 3nm 製程將在今年下半年量產，並且維持採用鰭式場效應晶體管 (FinFET) 架構設計，但在 2nm 製程則會改用奈米片電晶體 (nanosheet) 設計，預計在 2025 年開始量產。





在先前說明中，2nm 製程相比 3nm 製程可在相同功耗下提高 10-15% 執行效能，而在相同效能下則可降低 25-30% 功耗。

而 2nm 製程技術採用奈米片電晶體 (Nanosheet) 設計，將取代過往使用多年的鰭式場效應晶體管 (FinFET) 設計，同時也能結合 Chiplet 小晶片設計方案，分別可對應行動裝置運算，以及高效能運算處理器設計需求。

在今年下半年投入量產 3nm 製程技術，將整合新版 FINLEX 架構，同樣可讓設計者能以更多彈性打造晶片，例如對應超高效能運算，或是著重功耗表現，以及在兩者之間取得平衡。而台積電預期 3nm 製程應用時間將會拉長，藉此滿足更多市場使用需求。

對於競爭對手三星近期已經率先進入 3nm 製程量產，魏哲家強調台積電依然維持穩定、一致性的生產量能，同時絕對不會設計自有產品，因此不會像競爭對手除了提供代工生產服務，本身也生產自有處理器等製程技術應用產品。

依照台積電的立場，強調僅會以自身製程技術協助客戶完成生產半導體產品，並且強調將持續與聯發科等業者合作。

目前包含聯發科、AMD、NVIDIA、Qualcomm 等晶片業者持續與台積電維持深度合作，蘋果也是台積電長期合作客戶，但由於 3nm 製程技術進入量產時程受影響，因此造成即將用於 iPhone 14 系列的 A16 Bionic 處理器仍會以 5nm 製程改良的 4nm 製程生產。