聯發科與 Intel 合作，以 16nm 製程打造智慧裝置晶片

聯發科除了大家熟知的手機處理器以外，也擁有許多影音、車載、物聯網等裝置的晶片產品，而 Intel 除了電腦處理器，也擁有晶圓代工的業務，今天兩家公司宣布合作，將使用 Intel 16 製程，代工聯發科的智慧裝置晶片。




過去聯發科的晶片大多交給台積電代工，這次聯發科選擇了 Intel 為代工夥伴相當令人關注，Intel 的晶圓代工服務（Intel Foundry Services, IFS）於 2021 年開放，並旋即獲得高通以及亞馬遜的晶片代工訂單。

這次聯發科與 Intel 的合作，初步計畫將採用 Intel 16 （基於 22nm Low-Power FinFET）製程技術，打照智慧終端裝置晶片，Intel 並沒有透露詳細的合作消息，但表示聯發科每年供應了超過 20 億台裝置的晶片，對 Intel 接下來的成長是重要的合作夥伴，預期長期的合作關係將會拓展到更多的裝置領域。



聯發科平台技術與製造營運資深副總經理蔡能賢則表示，聯發科向來採用多元供應商的策略，在 5G 數據卡已經與 Intel 合作，隨著 IFS 產能的擴張，可以為聯發科帶來多元供應的產業價值。對於新的合作消息，與聯發科緊密合作的台積電表示不影響與客戶業務往來，對此新聞不做評論。


引用來源：Intel、Tom's Hardware、經濟日報