消息指稱Intel將與蘋果平分台積電3nm製程代工資源，2022年第四季量產

【此文章來自：Mashdigi】

近期Intel執行長Pat Gelsinger走訪台灣、馬來西亞，分別與台積電討論製程代工合作事宜，以及在馬來西亞投資擴建封裝廠業務之後，相關消息指稱Intel將與蘋果平分台積電即將在2022年第四季投入量產的3nm製程技術資源。






依照台積電說明，3nm製程將會在2022年第四季順利進入量產，同時也順利開發後續準備投入量產的2nm製程技術，讓晶片效能、電功耗與電晶體密度都能大幅提昇，其中效能約可提昇10%以上，電功耗則可降低20%以上，至於電晶體密度則可增加1.7倍至1.8倍左右，藉此讓處理器整體效能表現提昇。

以即將推出的3nm製程為例，相較目前主要採用的5nm製程，將可在運算效能提昇11%，電功耗約可降低25-30%，而電晶體密度則提高1.7倍。

不過，若從Intel將在2022年第四季與蘋果平分台積電3nm製程技術資源，意味台積電產能屆時必須有相應擴充，才能足夠應付這兩家業者在處理器產品上的高產能需求，但從台積電目前已經積極擴廠的情況來看，或許不會有太大阻礙。

但從台積電要等到2022年第四季才會進入3nm製程量產，代表蘋果明年預計推出的新款iPhone所搭載A16 Bionic處理器，將以現有5nm製程精進的4nm製程技術量產，至少要等到2023年推出機種所採用A17 Bionic處理器才會導入3nm製程設計。

至於加入Intel搶奪製程技術代工訂單，是否連帶影響台積電目前與聯發科、AMD等業者合作關係，以及這些業者旗下處理器產品產能，暫時還無法確認。