導入先進半導體封裝技術，Intel計畫以71億美元於馬來西亞擴廠

【此文章來自：Mashdigi】

在台灣經濟部部長王美花透露Intel執行長Pat Gelsinger將訪台，間接證實近期說法指稱Intel將與台積電洽談合作的傳聞。而另一方面，馬來西亞投資發展局則說明Intel預計以300億令吉 (約71億美元)資金，將在馬來西亞檳州北部擴大建廠，其中將會採用Intel先進半導體封裝技術。





而這樣的消息，恰好也印證近期市場傳聞指出Pat Gelsinger拜訪馬來西亞，將討論東南亞市場半導體供應鏈議題的說法。

由於Intel部分處理器產品封裝是在馬來西亞境內進行，但近期受到疫情影響，使得許多工廠因此停擺，進而影響Intel處理器產品供貨。這次走訪馬來西亞，預期將宣布在當地擴大投資建廠，藉此改善Intel在東南亞地區產能。

雖然近期表示「台灣不是個穩定的地方」 說法產生爭議，但Pat Gelsinger強調不該只將產能集中在單一市場，同時更呼籲美國政府應優先投資境內業者，藉此增加美國境內業者市場競爭力，同時也能透過增加就業機會推動產業成長。

Intel目前持續在全球各地區投資發展，不僅藉此分散產能受特定因素影響的風險，同時也能以此實踐IDM 2.0發展策略，其中更包含與台積電合作先進製程，並且持續精進自身製程技術，讓旗下處理器產品能符合市場需求，日後更可透過旗下產能與製程技術協助代工生產他廠處理器產品。