Intel傳將與台積電深入洽談3nm製程技術代工合作，避免與蘋果競爭產能

【此文章來自：Mashdigi】

雖然近期執行長一句「台灣不是個穩定的地方」引發爭議，但顯然在Intel的IDM 2.0策略中，台積電依然會是重要的戰略合作對象。在稍早傳出消息中，Intel計畫與台積電合作3nm製程技術，其中包含新款GPU，以及兩款用於數據中心的CPU產品，甚至接下來預計推出以Meteor Lake為代號的第14代Core系列處理器，同樣會與台積電合作，並且在製程技術趕上蘋果等業者。





先前就有不少消息指出Intel計畫與台積電合作代工技術，其中包含以6nm製程設計，代號為「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU，將交由台積電代工，接下來更準備以台積電5nm製程及3nm製程協助代工其CPU產品。

而目前消息則是傳出，Intel計畫以台積電預計在2022年下半年進入量產的3nm製程技術資源，藉此協助量產以Meteor Lake為代號的第14代Core系列處理器，同時更透露Intel高層將在12月中旬拜訪台積電，將針對3nm製程技術合作進行深入討論。

其中，Intel將要求產能保證，避免與蘋果、AMD、聯發科等業者爭奪代工製造資源，尤其目前台積電與蘋果深度合作關係情況下，Intel更希望能避免與蘋果爭奪代工產能。

另一方面，為了避免在製程上大幅仰賴外部業者，Intel目前也計畫推進自有製程技術，例如今年開始應用在代號Alder Lake、第12代Core系列處理器的Intel 7製程 (第三款10nm製程改良版設計)，接下來預計會明年下半年推進至Intel 4製程技術，實際應用此技術產品則包含針對消費市場打造的代號Meteor Lake、第14代Core處理器，以及針對數據中心打造的Granite Rapids架構處理器。

在2023年下半年開始推進至Intel 3製程技術後，Intel預計會在2024年進入Intel 20A (埃米)製程技術，分別導入RibbonFET電晶體技術與PowerVia供電設計，並且以強化FinFET電晶體技術設計，在更小面積堆疊更多電晶體，更確認將以此製程協助Qualcomm代工生產其處理器產品。