三星3nm製程技術延後至2022年量產，預計2025年進入2nm製程

在原本計畫中，三星計畫在今年內開始啟用3nm製程技術量產，但因為轉換進度受到影響，因此決定將投入量產時間延後至明年初，並且在2022年下半年推出第二代設計。而台積電方面，則是在今年8月也宣布將延後旗下3nm製程技術量產時間，因此也讓原本計畫導入更小製程的晶片業者維持既有設計，或是採用改良版的4nm製程技術。

另外，三星方面也說明晶片短缺問題至少要等到2022年才會獲得緩解，並且強調本身已經擴大投資建廠，但預期晶片短缺問題仍會持續6-9個月，因此也有不少看法認為晶片短缺情形有可能會持續到2023年。

至於接下來的2nm製程技術，三星則有把握能在2025年下半年實現，讓晶片體積進一步縮減，但相對能使運算效能提昇，同時也讓整體耗電量降低。

依照說明，三星的3nm製程技術將採用旗下GAA (全環繞柵極電晶體)技術，搭配MBCFET (多橋通道場效電晶體,Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor)技術，對比先前採用的5nm UV製程技術約可降低35%晶片佔用面積，並且提高30%運算效能，電力損耗則可減少50%。

而接下來預計在2025年推出的2nm製程技術，同樣也會以MBCFET技術打造。