IBM 宣布推進 2nm 製程晶片試產，目標讓量子運算、人工智慧等技術加速成長

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相比 7nm 製程，在相同效能表現則可節省高達 75% 電力損耗

IBM 稍早宣布已經順利試產其下首款 2nm 製程晶片，並且標榜在相同電力情況下，2nm 製程晶片將比 7nm 製程產品提升 45% 運算效能，在相同效能表現則可節省高達 75% 電力損耗。





相較台積電採用的 FinFET 製程技術，或是三星採用光照技術，IBM 採用以 GAA 環繞式結構設計的 Nanosheet 奈米片技術，每組電晶體均透過三層水平堆疊奈米等級矽片構成，約可在 150 平方公厘 (mm²) 面積晶圓中放置 500 億組電晶體，亦即在每平方公厘可放置 3.3 億組電晶體。




目前 IBM 是由位於紐約州奧爾巴尼的晶片製造研發中心進行試產，並且與三星、Intel 簽署共同技術開發協議，因此三星、Intel 可藉由 IBM 開發技術製造晶片產品。
 

依照說明，相比 7nm 製程的運算效能，2nm 製程晶片在相同電力表現可提升 45% 運算效能，而在相同效能表現之下，2nm 製程晶片更可減少高達 75% 電力損耗，意味應用在手機晶片上的話，將可讓目前使用的智慧型手機對應 4 天左右的電力使用時間，同時也讓更多運算裝置不必擔心電力損耗問題。

製程技術持續推進，IBM 認為將能讓運算規模有大幅成長，其中包含量子運算領域應用，或是包含人工智慧、自動駕駛，或是目前在 5G 網路應用技術，甚至日後的 6G 網路發展。

而雖然目前宣布推進 2nm 製程，但畢竟仍處於試產階段，距離可大量生產可能還需要一點時間，IBM 目前並未特別說明預計進入量產時程。