5.55mm 最薄智慧型手機：金立 Elife S5.5 八核機今晚將強勢發表！

5.55mm 全球最薄智慧型手機：金立 Elife S5.5 至薄登場！

目前全世界最薄手機是 5.75mm 的 Vivo X3，但可以確定的跟大家說，這個頭銜在今晚（2/19）換人了！因為金立在今天推出厚度僅有 5.55mm 的新智慧型手機 Elife S5.5，主打不只極薄，在工藝、相機、規格配置方面都相當有特色。

Elife S5.5 尺寸重量為 145.1 x 70.2 x 5.55mm 搭配 130g，這款 S 系列機種的設計風格跟先前的 E6、E7 有很大的不同，走的是美型路線，不僅加入了機身金屬邊框，而且還採用了類似 Sony Z 系列的前後雙玻璃設計，外觀質感有不小的提昇，而且從照片來看，這大螢幕機身真的非常薄。





 

不只外型優勢，Elife S5.5 規格也很講究

Elife S5.5 不僅「超薄」是個賣點，硬體規格也很有話題性。不少媒體報導這款手機是一款 5 吋螢幕的四核心手機，但實際上，Elife S5.5 支援 TD-SCDMA、WCDMA、GSM 網路，不僅採用了聯發科的 MT6589 真八核 1.7 GHz 處理器，搭配 2GB RAM 與 16GB ROM ，還搭載超窄邊框的 Full HD 解析度的 5 吋 Super AMOLED 螢幕，並內建 2,300mAh 固定式電池。

而近期大陸的智慧型手機都很喜歡比較相機規格，Elife S5.5 也不例外，在 5.55mm 的超薄機身裡，硬是塞進了 1,300 萬畫素主相機與 500 萬畫素前相機。最特別的是 Elife S5.5 的前鏡頭甚至比 HTC 近期手機的 88 度視角還要更廣，達到 95 度廣角；若換算為 35mm 底片格式的焦距，則達到約 20mm，甚至超越 Casio 自拍神器。整體而言，Elife S5.5 不僅相機功能有特色，規格在中高階市場來說是頗有競爭力的一款。

金立 Elife S5.5 目前已經在大陸市場開放預購，而正式於大陸市場開賣的日期則是 3 月 18 日，建議售價 2,299 人民幣，折合台幣約 11,495 元，不知道大家覺得吸引力大不大呢？
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