Realme 8 系列將於 3/24 揭曉,Realme X9 系列手機準備接續亮相

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realme 首款雙側曲面螢幕手機即將亮相

日前說明將在 realme 8 系列搭載 1 億 800 萬畫素相機,並且對應對應移軸、星空縮時攝影與全新人像等拍攝功能後,realme 副總裁暨印度與歐洲地區執行長 Madhav Sheth 透露將在 3 月 24 日揭曉新機,同時在中國工信部文件資料顯示,realme 將會推出一款型號為 RMX3116、首度搭載雙側曲面螢幕設計機種,有可能會是針對中國市場推出的 realme X9 系列手機。

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依照 realme 稍早釋出預告影片,藉由超越極限的主題詮釋新機將會具備 1 億 800 萬畫素相機,意味即將在 3 月 24 日揭曉新機將是先前預告的 realme 8 系列,其中將包含標準版 realme 8,以及強化版設計的 realme 8 Pro。

規格方面,預期 realme 8 將會搭載聯發科 Helio G95 處理器、6.4 吋設計的 AMOLED 螢幕,以及對應 30W 快充設計的 5000mAh 電池設計,而預期僅在 Pro 機種搭載 1 億 800 萬畫素相機規格。
 


另外,從中國工信部公布文件顯示,realme 將會在中國地區推出型號為 RMX3116 的新機,同時也將是 realme 第一款採雙側曲面螢幕設計機種,其中將搭載 6.55 吋、2400 x 1080 解析度螢幕規格,支援螢幕下指紋辨識功能,並且配置 4500mAh 電池電量與 65W 快充。

至於新機名稱預期會是新款 realme X9 系列,但目前還無法確定具體公布時間。

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出生自台灣高雄的楊又肇,以前聯合新聞網 (udn.com)數位頻道主編,以及在各網站頻道以本名或Mash Yang名稱維持提供撰寫、授權內容等身分,持續在網路、科技相關活動、展覽出沒。撰寫內容涵蓋個人感興趣內容,包含手機、網路、軟體、零組件,以及科技市場動態,另外也包含各類惡趣味內容,並且持續關注蘋果、微軟、Google、Intel、AMD、Nvidia等經常在你我生活中出現的科技廠商動態。