realme X7 Pro / Pro Ultra 規格資訊曝光，搭天璣 1000+ / S865 處理器

realme 預計將於 9 月 1 日在中國大陸發表新的 X7 系列手機，包括三款機種：X7、X7 Pro 以及 X7 Pro Ultra，而最近也有不少關於它們的傳聞在網路上出現，今日更有 X7 Pro 以及 X7 Pro Ultra 的規格流出。

首先在 realme X7 Pro 方面，根據對岸知名爆料微博帳號「數碼閒聊站」指出，X7 Pro 將會內建 6.55 吋 FHD+ 三星螢幕面板，並採用螢幕開孔設計放置前置 3200 萬畫素自拍相機；另外先前 realme 也預告過螢幕將支援 120Hz 更新率，並採用 COP 封裝技術，讓螢幕的下巴邊框部分更薄。

此外，realme X7 Pro 還會搭載四鏡頭主相機，標準鏡頭為 6400 萬畫素，另外三個鏡頭則是 800 萬畫素 + 200 萬畫素 + 200 萬畫素，可能會是超廣角 + 微距 + 景深的配置。而手機另外也會搭載 2.6GHz 八核心處理器，有可能會是聯發科的天璣 1000+；並且將內建 4500 mAh 電池容量，支援 65W 快充。




而在 X7 Pro Ultra 方面，i 冰宇宙也在微博上爆料，表示它將搭載三星 Super AMOLED 曲面開孔螢幕，支援 120Hz 更新率，此外內建高通 S865 處理器、4500 mAh 電池以及 120W 快充技術。相機部分則搭載四鏡頭主相機，雖說 i 冰宇宙只提到標準鏡頭有 6400 萬畫素，但從附圖看起來，它似乎也會搭載潛望式望遠鏡頭；前置相機則為 3200 萬畫素。




引用來源：GSM Arena、Pocketnow