Honor 新一代摺疊機 Magic V Flip2 傳 8 月發表 主打大電量與影像升級
Honor 即將推出新一代垂直摺疊手機 Magic V Flip2,據傳將於 8 月正式亮相。新機主打高續航與相機升級,外觀設計略作調整,將挑戰市場上續航最強的小摺手機定位。

此外,充電效能也有所升級,新機將支援 80W 有線快充,優於前一代的 66W 充電規格。即便搭載高效能 Snapdragon 8s Gen4 處理器與 LTPO 雙螢幕設計,Honor 仍強調其續航表現將可媲美一般旗艦直板機。相較之下,市場上的競爭對手如三星 Galaxy Z Flip7 為 4300mAh,小米 MIX Flip2 則為 5165mAh,Magic V Flip2 在電量上明顯占優。


資料來源:CNMO

續航堪比直立旗艦 支援 80W 快充
根據微博數位帳號「廠長是關同學」透露,Magic V Flip2 在電池容量上大幅提升,將搭載約 5500mAh 的大容量電池,相較前代的 4800mAh 提升近 700mAh,成為目前同類型摺疊手機中容量最大的機種。此外,充電效能也有所升級,新機將支援 80W 有線快充,優於前一代的 66W 充電規格。即便搭載高效能 Snapdragon 8s Gen4 處理器與 LTPO 雙螢幕設計,Honor 仍強調其續航表現將可媲美一般旗艦直板機。相較之下,市場上的競爭對手如三星 Galaxy Z Flip7 為 4300mAh,小米 MIX Flip2 則為 5165mAh,Magic V Flip2 在電量上明顯占優。

升級感光元件 攝影規格大躍進
相機方面,Magic V Flip2 預計配備雙 5000 萬畫素鏡頭,主鏡頭使用 1 / 1.5 吋大型感光元件,感光性能大幅優於前代使用的主鏡與超廣角微距鏡頭組合。外螢幕的 UI 也同步重新設計,提升整體互動體驗。搭載 6.8 吋主螢幕與 4 吋外螢幕
傳聞指出,Magic V Flip2 將配備 6.8 吋 LTPO 主螢幕與 4 吋 LTPO 外螢幕,兩者皆支援高刷新率顯示,提供流暢的使用體驗。處理器方面,預計採用台積電 4 奈米製程的 Snapdragon 8s Gen4,亦有可能選用 Snapdragon 8 Gen3,最終規格仍待官方公布確認。
資料來源:CNMO
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