Honor Magic V3 外觀曝光 超薄機身厚度不到 1 公分

Billy | Honor
Honor 將於 7 月 12 日在中國市場發表全新摺疊機 Magic V3 和 Magic Vs3。Honor 今天稍早在微博貼出了實機照片,同時影片在同時在網路流傳,可以看到新機相當纖薄。

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另外有微博博主貼出兩部新機的照片,其中 Magic V3 可以看到背面部分,可以發現其八邊形三鏡設計,外觀相當獨特。從照片看來,背蓋採用人工皮革材質,中框與相機模組都用上暗金色作為呼應。從圖片看鏡頭模組只是略為凸起,幅度並不算大。

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▲有博主貼出 Magic V3 的購機資訊頁面。

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▲Magic V3s 外觀圖。




至於 Magic Vs3 的照片就可以看到機正身反兩面,從圖片中可以看出,螢幕右側為曲面設計。同時背面亦是用上皮革材質,而且有非常明顯的紋理。

距離發表還有九天,據悉 Magic V3 將搭載高通 S8 Gen3 處理器,支援衛星通訊、IPX8 等防水、無線快充等功能。相機方面則配備潛望式長焦鏡頭。此外,Magic V2 閉合態厚度僅 9.9mm,輕至 231g,相信 Magic V3 會進一步刷新紀錄,令人期待它的表現。

消息來源:GSMArena