改用 Qualcomm 處理器 Honor X7b 突擊發表

Billy | Honor
現在市場上中低階手機的選擇相當多,部分廠商考慮成本等因素會採用 MediaTek 處理器,但消費者則可能多傾向購買搭載 Qualcomm 晶片的手機。昨日突然發表的 Honor X7b 是今年 1 月上市 Honor X7a 的後繼型號,其中一大變動就是處理器由 MediaTek Helio G37,改為 Snapdragon 680。

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改用 Qualcomm 處理器

Honor X7b 的螢幕也有升級,由上代 6.745 吋水滴屏幕提升到 6.8 吋挖孔螢幕,新機擁有 FHD 解析度和 90Hz 更新率,同時提供 TUV Rheinland 認證低藍光,而側邊電源鍵則整合了指紋辨識。上面提過 Honor X7b 採用 Snapdragon 680 處理器,有 6GB RAM 配 128GB 儲存空間和 8GB RAM 配 256GB 儲存空間兩款規格選擇,預載系統為基於 Android 13 的 MagicOS 7.2,沒有用上最新版系統就稍稍失色。
 


相機主鏡升級

上代賣點 6,000mAh 大容量電池,在 Honor X7b 繼續保留,而且快充更由之前 22.5W 進一步提升至 35W。相機方面,前置 800 萬畫素自拍鏡頭,機背則有 1 億 800 萬畫素主鏡頭、500 萬畫素超廣角和 200 萬畫素微距鏡頭,上代則是 5000 萬畫素主鏡頭、500 萬畫素超廣角、200 萬畫素微距和 200 萬畫素景深鏡頭。新機 Honor X7b 將會提供黑色、綠色和銀色 3 款機身選擇,歐洲市場定價由 229 歐元(約 NT$7,800)起,較 Honor X7a 年初上市的價格貴了一截。

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資料來源:gsmarena