防水耐摔 AI 導入設計，榮耀 Magic 3 相機設計實機曝光

榮耀在獨立後的首款旗艦 Magic 3，即將在 8 月 12 日舉行發表會，榮耀執行長趙明日前參加新華社節目，大談 AI 科技並同步宣傳 Magic 3，最近除了在微博釋出短片，揭曉了榮耀 Magic 3 具備防水耐摔等設計以外，網路上也流出了一張榮耀 Magic 3 的局部實機照，讓我們一窺他的相機外型設計。


▲ 榮耀正式發出 Magic 3 發表會邀請函，同時發表了新主題曲，在邀請頁面即可收聽。

繼上次在節目中小露了五相機設計，這次榮耀執行長趙明直接將新華社帶進實驗室，展示榮耀 Magic 3 的開發測試，可以看到榮耀 Magic 3 將支援防水，並採用 3D 奈米微晶技術，讓手機玻璃更耐摔，導入石墨烯散熱，並可透過 AI 技術，將 4G、5G 以及 Wi-Fi 技術融合使用。



▲ 榮耀執行長趙明邀請新華社，進入榮耀實驗室展示榮耀 Magic 3 的開發測試。

雖然節目畫面裡，手機的外觀都被完整的遮蔽，不過在網路上卻傳出一張，華為 Magic 3 的背面局部實機照，大圓環的相機設計，非常符合目前網傳彩現圖的外型，不過可惜照片的細節不足，後製拉亮也看不到相機實際的擺設，究竟榮耀 Magic 3 會長什麼樣子？一起期待發表會囉！


▲ 在微博上流傳出一張疑似榮耀 Magic 3 的局部實機照。


▲ 榮耀產品線總裁則在微博，貼出了一張榮耀 Magic 3 的相機介面截圖。


引用來源：GSMArena、趙明微博