防水耐摔 AI 導入設計,榮耀 Magic 3 相機設計實機曝光

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榮耀在獨立後的首款旗艦 Magic 3,即將在 8 月 12 日舉行發表會,榮耀執行長趙明日前參加新華社節目,大談 AI 科技並同步宣傳 Magic 3,最近除了在微博釋出短片,揭曉了榮耀 Magic 3 具備防水耐摔等設計以外,網路上也流出了一張榮耀 Magic 3 的局部實機照,讓我們一窺他的相機外型設計。

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▲ 榮耀正式發出 Magic 3 發表會邀請函,同時發表了新主題曲,在邀請頁面即可收聽。

繼上次在節目中小露了五相機設計,這次榮耀執行長趙明直接將新華社帶進實驗室,展示榮耀 Magic 3 的開發測試,可以看到榮耀 Magic 3 將支援防水,並採用 3D 奈米微晶技術,讓手機玻璃更耐摔,導入石墨烯散熱,並可透過 AI 技術,將 4G、5G 以及 Wi-Fi 技術融合使用。

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▲ 榮耀執行長趙明邀請新華社,進入榮耀實驗室展示榮耀 Magic 3 的開發測試。

雖然節目畫面裡,手機的外觀都被完整的遮蔽,不過在網路上卻傳出一張,華為 Magic 3 的背面局部實機照,大圓環的相機設計,非常符合目前網傳彩現圖的外型,不過可惜照片的細節不足,後製拉亮也看不到相機實際的擺設,究竟榮耀 Magic 3 會長什麼樣子?一起期待發表會囉!

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▲ 在微博上流傳出一張疑似榮耀 Magic 3 的局部實機照。

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▲ 榮耀產品線總裁則在微博,貼出了一張榮耀 Magic 3 的相機介面截圖。


引用來源:GSMArena趙明微博