榮耀 Magic 3 跑分現身，官方預告搶先看螢幕外觀以及散熱技術

榮耀 Magic 3 確定在 8 月 12 日舉行發表會，官方也不斷的在微博上釋出預告，最近榮耀的一部短片就透露，Magic 3 正面螢幕的外觀，以及散熱技術的暗示，同時在 Geekbench 資料庫中，也出現了 Magic 3 的跑分資訊。



榮耀最近公佈了一部短片，預告 Magic 3 將在遊戲性能與散熱上下功夫，我們可以看到榮耀 Magic 3 將採用膠囊型打洞螢幕，並有高曲度的瀑布曲面螢幕，同時在影片中的畫面出現黑色六方晶系的畫面，可能是採用石墨或石墨烯材料來加強散熱。


▲從影片中可以看到，榮耀 Magic 3 將採用膠囊打洞以及高曲度螢幕。


▲ 六方晶系加上黑色配色，很有可能在提示散熱將用上石墨或石墨烯。

另外在 Geekbench 資料庫中，也出現了一款型號 ELZ-AN10 的榮耀新機，相信就是榮耀 Magic 3，處理器型號 SM8350 正是 S888 系列型號，跑出單核 3,556 及多核 10,257 的成績，不過要注意這是 Geekbench 4 的跑分，不是新的 Geekbench 5，另外資料也顯示這支手機搭載 8GB 的記憶體，以及運行 Android 11，詳細資訊一起等發表會揭曉吧！


▲ 應為榮耀 Magic 3 的跑分上線，不過是 GeekBench 4 的成績，不是最新且常見的 Geekbench 5。


引用來源：GSMArena